华为“B计划”，布局十五年

聂辉 白崭

“今天是历史的选择，所有我们曾经打造的‘备胎，一夜之间全部‘转正。”5月17日凌晨，华为海思半导体总裁何庭波致员工的一封内部信刷屏网络，信中饱含深情地提到，华为在多年前就做出假设，预计有一天会无法获得美国的先进芯片和技术，“为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎”。

当地时间5月16日，美国商务部工业与安全局将华为列入所谓“实体清单”，华为人迅速做出了应对。

“Plan B”实际执行效果如何，对华为是一次生死大考。“我们已经准备好了。”5月21日，接受媒体群访时，华为创始人任正非说，“我们最重要的还是把自己能做的事情做好。”

中国芯

“如果他们突然断了我们的粮食，Android系统不给我用了，芯片也不给我用了，我们是不是就傻了？”2012年，在华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上，任正非回答提问时说道，“断了我们粮食的时候，我们的备份系统稍微差一点，也要凑合能用上去。”

一个华为未置可否的说法是，华为成立专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”，是为了应对将如洪水般袭来的数字信息大爆炸。

而在八年前，任正非布下了另一枚棋子。

2004年，华为成立子公司海思半导体，主攻消费电子芯片。对仓促受命的工程师何庭波，任正非说，“我给你每年4亿美元的研发费用，一定要站起来，适当减少对美国的依赖。芯片暂时没有用，也还是要继续做下去，这是公司的战略旗帜，不能动摇的。”

中国芯并不是一开始就远远落后于先进。1959年，世界第一块集成电路诞生，而中国第一块集成电路于六年后也成功研制出来。

但历史与现实种种原因，尽管政府扶持芯片产业多年，中国在芯片自给，尤其是高端芯片自给上，并无太大突破。

“中国芯片的制造工艺和美国大概差了两代。目前国内芯片还没有能完全替代国外的产品。”中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰称，“之所以造成这种情况，不完全是因为某个芯片企业不太努力，最重要的是中国缺乏芯片发展的生态。”在他看来，这个生态的形成，需要芯片厂商从加工的设备到配套的软件等各个链条上有长期的经验积累。

事实上，早在1991年，华为就开发设计出了首颗具备自有知识产权的ASIC（专用集成电路），成为华为芯片事业的起点。

曾为华为工作多年的戴辉在文章中回忆：当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，如果使用通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中，要甩开竞争对手，只能开发自己的ASIC。

但代价是不菲的，一次性的工程费用就要几万美元。当时华为面临着巨大的资金压力，任正非不得不借高利贷投入研发。他曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一句话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了。”

这颗应运而生的芯片不负众望，降低了成本，提高了性能，华为集团也由此尝到了自研芯片的甜头。

“备胎一定有用的”

但海思的起步，可以说是失败的。

任正非为海思的发展定下的目标是：招聘2000人，三年内做到外销40亿人民币。前者很快就完成了，但海思前三年的外销业务收入几乎为零。

SIM卡芯片是海思做出的第一个项目，但技术门槛不高，竞争激烈。立项的时候，市场上一片卖到几美元，等做出来的时候，价格已经跌到几元人民币一片了，只能直接放弃。

同样出生即失败的，还有海思的手机芯片第一炮。2009年，海思推出了一个GSM低端智能手机方案，将处理器打包成解决方案提供给山寨机使用，应用处理器（AP）芯片名叫K3V1。可惜先天不足，K3V1工藝上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，所以在竞争中迅速灰飞烟灭。

2012年，海思发布了第二款手机芯片K3V2，随后稍加改进，以K3V2E的名字，“强行”装入华为2013年6月发布的中端手机P6中。麒麟芯片算是实现了“从0到1”，终于商用了。

“平心而论，K3V2虽然是麒麟芯片当时较为成熟的一款产品，但相比同时期高通的旗舰处理器仍有明显差距。”华为副总裁、麒麟芯片产品规划负责人艾伟说。

但也就是依靠这种“强拉硬拽”式发展，海思芯片真正成熟了。

国信证券2018年底的报告称，海思半导体公司已开发200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。海思六大类芯片组解决方案中，手机处理器麒麟芯片，制程已飞跃到7nm，属于世界第一梯队;5G基带芯片巴龙5000，可以和高通一较高下;其他如服务器芯片鲲鹏系列、升腾系列AI芯片、视频应用芯片、物联网芯片等，皆在国内顶级水平。

根据IC Insghts发布的2019年Q1季度全球半导体市场报告，海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比上涨41%，增速远高于其他半导体公司，排名自第25位上升至第14位。

但与之对应的是，2018年，华为是全球第三大芯片买方，约支出211.3亿美元。

“我们永远需要美国芯片。我们能做和美国一样的芯片，不等于说我们就不买了。”5月21日，任正非表示，“在和平时期，我们从来都是‘1+1政策，一半买美国公司的芯片，一半用自己的芯片。尽管自己芯片的成本低得多，我还是高价买美国的芯片，因为我们不能孤立于世界，应该融入世界。”

“海思是华为的一个助战队伍，跟着华为主战队伍前进，就如坦克队伍中的加油车、架桥机、担架队一样，永远不会独立。”任正非说，“备胎一定有用的，因为是结合我们的解决方案设计的。（但）直到它能用的时候，才开始投入使用，滚动着用。在美国发禁令的那天晚上发的（信），何庭波憋不住了。这些年她很难受，做那么多年都不能把脑袋昂起来。”

“一边飞一边修”

不过，需要承认的是，尽管华为有不少核心技术上已经国产化，但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士表示，最关键的就是射频芯片，尤其是用于基站的射频芯片。

招商证券分析师方竞接受澎湃新闻采访时表示，华为为了应对供应链风险，未雨绸缪做了很多准备，预计采购库存够6-12个月使用。

“但我们也要看到自身供应链上的不足。”方竞说，除了芯片之外，设计工具EDA软件也主要采用美资厂商，一旦授权过期，芯片设计都会遇到困难。“国内产业链要完善、独立仍需时间打磨，现在还是有一些压力的。”

此外，在芯片制作领域，华为面临的困境明显会更大，虽然大陆有中芯国际等芯片制造企业，但尚不具备7nm制程芯片制作技术，华为旗舰机P30系列只能靠台积电供货，万一有变，将会对华为旗舰机的销售造成毁灭性影响。5月17日，台积电的一批封装完成的芯片，被美国海关拦截。虽不确定货主是谁，但华为面临的威胁已经显露。

相比硬件，软件系统问题可能更加影响深远。

今年3月，华为消费者业务CEO余承东对外透露，华为已经开发了自研操作系统，并且能够覆盖智能手机和PC，“这套系统是Plan B，是为了預防未来华为不能使用Android或Windows而做的。当然，华为还是更愿意与谷歌和微软的生态系统合作。”

5月20日，谷歌宣布将停止就安卓和谷歌服务为华为提供技术支持和协作后，华为自研操作系统的话题再一次被拿出来讨论。

紧张时刻，余承东再次对外透露，最快今年秋天，最晚明年春天，华为自研操作系统将可能面市。他还进一步表示，该系统将打通手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴，统一成一个操作系统;能兼容全部安卓应用和所有Web应用，且安卓应用运行性能提升超过60%。

有了海思的成功经验，外界也在期待着华为的自研操作系统。但实际情况是，系统涉及生态问题，远比硬件复杂，自研系统的远水，可能还解不了华为的近渴。而且在安卓和苹果系统占据统治地位的情况下，从零开始重新做一个操作系统何其困难，强如微软也没能掀起什么水花。

而且当前形势下，即便华为拿出了优质自研操作系统，在国内得到普及，但最关键的海外市场如何解决呢？

在回答记者提问时，任正非也是不置可否，“我们能做操作系统，但不一定是替代别人的做法，因为我们在人工智能、万物互联中本身也是需要，但是到底哪些用了、哪些没用，我不是很清楚。”

或许正如任正非为华为当前情况所做的比喻，就是一架伤痕累累的烂飞机，“一边飞一边修，争取能够飞回来”。