刚挠结合及挠性电路板领域的专利技术分析

孙保玉 宋建远 何 淼 张盼盼

（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）

0 前言

高精度、高密度、高可靠性和体积缩小化一直是印制线路板（PCB）的发展方向，刚挠结合线路板的发展不仅具有分立电子元器件易焊接及支撑刚性板的优点，同时还具有可移动、可弯曲、可扭曲的特点，能够实现三维安装[1]。

刚挠结合板的结构是将挠性板两面再粘结两个刚性的外层，刚性PCB上的电路，与挠性PCB的电路通过金属化孔实现电气连通。每个刚挠性PCB上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，即一块挠性板与几块刚性PCB 的结合，采用钻孔和镀覆孔工艺方法实现电气互连。

按照挠曲程度的区分，可将刚挠结合板大致分为：动态弯曲型高刚挠结合板、静态弯曲型刚挠结合板和半弯曲型刚挠结合板；按照刚挠层的结构区分，可将刚挠结合板大致分为：对称型与非对称型刚挠结合板、书本型刚挠结合板、飞尾型刚挠结合板、屏蔽型高刚挠结合板；按制造方法的不同，又可分为：镀通孔型刚挠结合板和积层型刚挠结合板[2]。

1 专利检索策略

本文以国家知识产权局的国内外专利数据库为检索源，以软硬结合板、刚挠结合板、软硬结合线路板、软硬结合电路板、刚挠结合线路板、刚挠结合电路板、挠性板、挠性电路板、挠性线路板、FPC为关键词检索要素进行检索，检索时间为2019年2月。基于检索的目标数据，通过对申请人、申请量、申请区域、技术领域等多项目进行数据处理、统计分析，得出以下的图表及分析结论。

2 全球刚挠结合及挠性线路板的专利技术分析

2.1 全球专利申请趋势分析

图1展示了在刚挠结合及挠性线路板领域（下文简称：该领域）全球的历年专利申请量趋势。从图中可以看出，第一阶段如2005年之前全球在该领域的专利申请量较小，刚挠结合板及挠性板技术发展缓慢，为技术萌芽期；第二阶段，2006年～2010年，专利申请量逐渐缓慢增多，但总体申请量不大，为技术初步发展期；第三阶段，2011年～2017年专利申请量快速高速增长，技术发展迅速，2017年专利申请量达到峰值953项，为技术高速发展期。发明专利申请一般自申请日起18个月公布、实用新型专利申请在授权后公布、PCT专利申请自申请日起30个月后进入到国家阶段等原因，2018年专利申请量为446项，整体表现出下降的趋势。

2.2 全球各国家/地区专利申请占比分析

图2展示了在刚挠结合及挠性线路板领域全球各国家/地区的专利申请量对比。从图中可以看出中国、日本、韩国、中国台湾、美国的占比名列前茅，分别为75.14%、15.04%、2.59%、2.27%、1.16%，该五大国家/地区累计占比高达96.7%。其中，中国占比高达75.14%，远超其他国家/地区，是该技术领域的第一梯队；日本占比为15.04%，为中国申请量的1/5、第三名韩国申请量的5.8倍，是该领域的第二梯队；韩国、中国台湾、美国申请均为2～3%之间，量级较为接近，为该领域的第三梯队。从全球角度来看，刚挠结合及挠性线路板领域的技术发展集中在中国、日本、韩国、中国台湾地区、美国。

图1 全球历年专利申请量

图2 全球各国家/地区申请量占比

2.3 全球主要申请人分析

图3展示了在刚挠结合及挠性线路板领域全球申请量前10大申请人。从图3可以看出，在该领域布局的主要申请人全部为企业申请人，包括：中国的合力泰科技、华盟电子、凯强实业、欧珀、矢崎仪表、兴森快捷和日本的MOLEX INC、JAPAN AVIATION ELECTRON、航空電子工業株式会社。前10名申请人中中国公司6家、日本公司4家，与图2国家/地区分析占比类似。

2.4 全球专利技术领域分布对比分析

根据国际专利分类（IPC分类）标准的分类原则，图4展示了全球刚挠结合及挠性线路板领域专利的技术领域分布对比。图4中IPC分类按（部一大类）技术领域区分，可以看出专利主要集中在H部（电学）、G部（物理）和B部（作业；运输）3个部分，其中H05大类(其他类目不包含的电技术)占比最大为42.42%， 后依次为H01（基本电气元件）18.87%、G01（测量；测试）5.47%、G02（光学）5.22%、G06（计算；推算；计数）2.74%、B32（层状产品）2.55%、B65(输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料) 2.39%、B23（机床；不包含在其他类目中的金属加工）2.03%、H04（电通信技术）1.93%。

3 中国刚挠结合及挠性线路板的专利技术分析

3.1 中国专利申请趋势分析

图5展示了在刚挠结合及挠性电路板领域中，中国历年专利申请量及全球占比趋势。从图5的柱状图可以看出，第一阶段，2004年之前中国在该领域的专利申请量较小，软硬结合板及挠性板技术发展缓慢，为国内技术发展萌芽期；第二阶段，2005年～2010年，专利申请量逐渐缓慢增多，但总体申请量也不大，为国内技术初步发展时期，第三阶段，2011年～2017年专利申请量快速高速增长，技术发展迅速，国内专利申请量逐年递增，2017年专利申请量达到峰值862项，为技术高速发展期，2018年专利申请量为415项，整体表现出下降的趋势。

图3 全球申请量前10大申请人

图4 全球专利技术领域分布对比

对比图1和图5可知，中国在该领域的发展进程大致与世界的发展趋势吻合。值得说明是，从图5中的折线图可以看出，中国的专利申请在全球的占比大致呈现逐年递增的趋势，其中2005年以后占比均超过50%、2016年以后占比超过90%，说明该领域技术的发展重心目前已经基本转移到国内。

3.2 中国各省市专利申请对比分析

图6展示了在刚挠结合及挠性线路板领域中国各省市的专利申请量占比。从图6中可以看出，在该技术领域，申请量最多的为广东省占比24.72%，其次为深圳市、江苏省，占比分别为23.42%、17.57%，此3省市总体占比为 65.72%，为申请主体区域的第一梯队；申请量占比第4-10名依次为江西、广州、重庆、厦门、上海、浙江、安徽，占比分别为4.58%、2.74%、2.39%、2.36%、2.36%、1.84%、1.35%，此7省市总体占比为17.63%，为申请主体区域的第二梯队；其余众多省市地区总体占比为16.65%，为申请主体区域的第三梯队。

另外从图6中还可以看出，从全国区域看，在该技术领域申请主体主要集中在珠三角（广东+深圳+广州，总体50.88%）和长三角（江苏+上海+浙江，总体27.78%）。值得注意的是仅深圳一城申请量占比竟高达23.42%，其城市的该技术分布密度可见一斑；内陆省份中的江西表现较为亮眼占比达4.58%，在各省市排名第四。

图5 中国历年专利申请量及占比

图6 中国各省市专利申请占比

图7 中国各类型专利申请占比

图8 中国不同申请量区间申请人占比

图9 中国申请量前10大申请人

3.3 中国各类型专利申请对比分析

图7展示了在刚挠结合及挠性线路板领域中国各类型专利申请量占比。从图7中可以看出，在该技术领域各类型专利均有涉及申请，其中以实用新型专利的申请量最大，占比高达62%；其次为发明专利申请占比约为36%；申请量最少的为外观设计专利申请，占比仅为2%。

3.4 中国不同申请量区间申请人占比分析

图8展示了在刚挠结合及挠性线路板领域中国不同申请量区间申请人占比分布。从图8中可以看出，在该技术领域单个申请人申请总数并不高，但申请人数量众多。其中申请量为1～5项的申请人占比最大为88.24%，占绝大多数；申请量超20项以上的申请人占比仅为1.45%。

3.5 中国主要申请人分析

图9展示了在刚挠结合及挠性线路板领域中国申请量前10大申请人。从图8中可以看出，在该技术领域申请量最大的为合力泰科技总计56项，第2～10名申请人依次为华盟电子、凯强实业、欧珀、矢崎仪表、深圳兴森快捷、臻鼎科技、广州兴森快捷、富葵精密和深圳崇达。图9结合图8可以看出，在该技术领域进行专利布局的申请人众多，多为小申请人（申请量不超过5项），未出现技术寡头（专利布局数量最大的合力泰科技仅为56项）。该技术领域参与者众多，仍处于快速发展时期。

4 结论

从专利IPC分类来看，刚挠结合及挠性线路板技术涉及的学科复杂多样，涵盖了电子、化学、物理、材料、机械等众多学科，是电子信息产业中集成融合性较强的行业。从全球、中国的刚挠结合及挠性电路板技术的发展趋势看，该领域2005年之前为初步萌芽发展期，经过五六年左右的缓慢增长，在2011年正式进入高速增长期，一直持续到如今，未来几年内也会保持较高的增长速度。从全球区域范围看，该技术领域的发展重心出现几个层级的分化，中国为第一梯队、日本为第二梯队、韩台美为第三梯队。从中国区域看，该技术领域的发展重心也集中分化，国内的发展重心集中在珠三角、长三角两个大区域，其中珠三角区域又集中在深广两市；内陆省份中的江西也是发展重点，此与珠三角产业向内陆的转移有关。