宏和科技：高端电子布行业龙头市占率全球第一

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宏和电子材料科技股份有限公司是一家从事中高端电子级玻璃纤维布研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布，具有绝缘、高强度、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳以及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子及其他高科技电子等产品。作为国内少有的具备极薄布生产能力的厂商之一，宏和科技在高端电子布领域成功打破国际垄断，产品质量和性能达到国际领先水平。

近20亿美元的电子布市场，着力发展高端电子布

据台湾工研院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查》预计，2020年电子布需求与销量将增至14.4亿米，市场规模达到19.5亿美元。电子布属于资本、技术密集型行业，技术层次差异应用于不同产业行业。其中，中低端电子布领域，由于技术门槛低，生产厂商较多，竞争激烈，市场利润空间缩小。目前国内厂商产品主要以低端厚布为主，少量薄布为辅;而高端电子布领域，要求企业具备较强的自主研发能力，生产技术和工艺需不断进步，从而形成较高的技术、人才和资金门槛。因此高端电子布行业利润空间更大，市场集中度更高。

随着科学技术的飞速发展，下游终端产品日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”的特点，作为覆铜板、印刷电路板重要材料的电子布，有着同样的发展趋势。电子布越薄，意味着生产技术难度越高、产品质量越轻、信号传输速度越快、附加值更高、更环保节能。

高端电子布未来潜力巨大，新兴終端应用十分广泛。可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车等领域，将带动高端超薄布、极薄布需求持续增长。目前市场上常用的电子布规格有15种，以1067号为代表的超薄布及更薄的极薄布的市场需求快速增长。数据显示，高端电子布2015年市场销量比2011年大幅增长87.2%，而这一趋势延续至今。据台湾工研院预测，厚型电子布虽然总体占比较高，但比例逐年下降，未来市场增量将主要来自于薄型电子布。

高端电子布行业市占率全球第一

经过多年积累与发展，宏和科技已掌握先进的电子布生产技术，其纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术均处于国际先进水平。公司不断自主研发多种高附加值、高功能性产品，如低介电常数电子布、高耐CAF布等。公司实施差异化产品竞争战略，高端电子布自2016年起，成为公司收入占比最高的大项，2018年更是占到营业收入的49.77%。高端电子布收入快速增长，2016至2018年度分别为29，680.08万元、39，149.66万元和41，166.77万元，复合增长率为高达17.77%，远高于公司整体收入10.53%的复合增长率。

公司成功研发超薄布和极薄布，产品质量和性能已达国际领先水平，获得下游众多国内外知名客户认可。其中松下、日立、台光、台燿、联茂等公司连续多年成为宏和科技的十大客户，最大客户商台光集团2016-2018年的采购总额超过4.71亿元。有数据统计的2015年，公司在高端电子布市场占有率为26%，占据全球第一。

公司高度重视科技创新，研发费用从2016年底的2401.35万元增长至2018年底的3145.26万元。自2008年起，宏和科技连续评为国家高新技术企业，拥有多项专利及自主研发技术，同时也获得了多项荣誉与奖项，其中，2017年起连续斩获由浦东新区人民政府颁发的科学技术奖。截至2019年2月，宏和科技获得的专利共有43项，包括电子级玻璃纤维布开纤工艺、IC封装用电子级玻璃纤维布、带过滤的煮浆装置等项目。

挂牌A股助力公司经营再上新台阶

财务数据显示，宏和科技2016年至2018年营业收入分别为6.77亿元、7.79亿元和8.27亿元，同期净利润为7818.28万元、1.65亿元和1.7亿元，呈现良好的增长趋势。近三年来，毛利率分别为33.16%、39.92%和37.97%，高于同行业公司29%的平均毛利率水平。

宏和科技招股说明书显示，公司拟在上海证券交易所挂牌上市，公开发行股本不超过8780万股，发行价格4.43元，动态市盈率22.96倍。本次预计募集资金3.35亿元，拟计划投资年产6000万米电子级玻璃纤维布项目。公司将重点开展18μm以下极薄布开纤技术、表面处理剂配方项目的研发，提高产品的研发、实验、检测水平，提升自主创新能力，保持并巩固本公司在行业的技术领先优势。