文献摘要（206）

印制电路板层压板的Dk和Df表征方法 - 第1部分

Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates - Part 1

印制电路板和层压板的介电性能测试方法标准有许多种，不同的IPC测量标准会有不同的数值，哪个是适当的或准确的？不清楚。层压板的Dk/Df值随树脂含量和测试频率的变化而变化，试验显示树脂含量提高有助于降低Dk和Df，而频率提使Dk下降、Df上升。通常基材供应商的数据表有特定的树脂含量和频率值，指定IPC-TM-650的测试方法。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/0，共4页）

印制电路板层压板的Dk和Df表征方法 - 第2部分

Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates - part 2

PCB层压板材料的相对介电常数Dk和介质损耗Df值测试方法众多，作者回顾了Dk/Df测量标准的一些历史。表征Dk和Df的IPC测试方法在1980年只有3种，到1990年扩展到9种，然后到2000年介电测试方法数量增至12种。在短期内推荐选择Dk和Df数值，仍然建议使用层压板供应商的值，除非您有时间和资源进行自己的测试。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/02，共3页）

ENIG镀层中镍腐蚀机理及缓解措施

The Mechanism of Nickel Corrosion in ENIG Deposits and How mitigate It

用化学沉积镍和金（ENIG）来代替电镀镍和金，但ENIG出现了黑垫问题，引起了对电路板可焊性故障的激烈讨论。本文采用2次模拟回流焊后的焊料润湿平衡试验，讨论是否能够预测ENIG镀层的腐蚀。试验了三个ENIG变量：三种不同类型的浸金液，延长在金槽中停留时间，化学镀镍和浸金槽中的溶液搅拌。结果只是较具侵蚀性的金浴A，偶尔发现2级和3级腐蚀，这些腐蚀程度也不能归为“不合格”。因此润湿平衡测试不可作为ENIG腐蚀可接受性的评判标准。

（By Don Gudeczauskas and George Milad，PCD&F，2019/02,，共6页）

正确选择板子厚度 - 印制电路板设计师的平衡技巧

Selecting the Right Board Thickness— A PCB Designer’s Balancing Act

设计时正确选择印制板厚度至关重要，这影响到PCB性能和设备重量。文中对PCB厚度选择提供了指南：首先问工作强度要求多厚，最薄多少是可承受的；再考虑到多层板层数需要、轻巧需要、装配条件等。层间厚度也会影响信号完整性、串音、阻抗计算和信号损耗，要尽量把板子设计得薄些，而对于高频信号、阻抗控制要确定板的正确厚度。

（By Bob Tise and Dave Baker，PCB Design，2019/01，共3页）

供应链波动透视

Perspectives on Supply Chain Ripples

电子产品小型化要选择小型元器件使得供应链复杂。设计团队将物材清单（BOM）传递给采购人员，由于市场动荡让采购选择变化大。作为电子产品制造链中的一个关键环节，印制电路板制造业供应链波动一直相对较小，还没有看到零件短缺带来的任何直接影响，印制电路板业务的产量继续增长。

（By Nolan Johnson，PCB magazine，2019/01，共5页）

VCP：电镀的未来

VCP： The Future of Plating

电镀铜为印制电路板生产必备工艺，但传统电镀生产线存在板面电镀铜的厚度均匀性问题。垂直连续电镀（VCP）工艺很好地解决电镀分散性和均匀性这一问题。VCP是将板子以直线运动方式移动，板子具有完全相同的工艺路径与生产条件，因此板子的变化差异是绝对最小的。同时VCP适合薄板生产，有利于设备自动化等。如果你需要特殊的产品，那么VCP可能是实现你需要的唯一途径。

（By Marc Ladle PCB magazine，2019/01，共4页）

化学循环作为零排放战略的一部分

Chemical Recycling as Part of a Zero-effluent Strategy

以Greensource公司的PCB工厂为例，介绍PCB制造过程改进化学物回收，实现绿色生产和零排放。该工厂是精益与绿色两方面共进，全自动流程减少员工、缩短生产周期、降低成本。通过设备封闭、化学物自动分析添加控制与回收、清洗水重复使用与循环处理回用等，并有很好经济效益。每天只消耗新水用量大约500加仑（1.89吨），唯一的废物是对环境安全可以填埋的中性固体物。

(By Happy Holden，PCB magazine，2019/01，共7页）