台积公司推出6nm制程技术，提升效能与成本优势且加速产品上市时间

2019年4月16日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布推出6nm（N6）制程技术，大幅强化目前领先业界的7nm（N7）技术，协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势，同时藉由N7技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标。

藉由目前试产中的7nm强效版（N7+）使用极紫外光（EUV）微影技术所获得的新能力，台积公司N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%；同时，N6技术的设计法则与台积公司通过考验的N7技术完全兼容，使得7nm完备的设计生态系统能够被再使用。因此，N6提供客户一个具备快速设计周期且只需使用非常有限的工程资源的无缝升级路径，支持客户采用此项崭新的技术来达成产品的效益。

台积公司N6技术预计于2020年第一季进入试产，提供客户更多具成本效益的优势，并且延续7nm家族在功耗及效能上的领先地位，支持多样化的产品应用，包括高阶到中阶行动产品、消费性应用、人工智能、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算。

台积公司业务开发副总经理张晓强博士表示：“我们的N6技术将会比目前的N7进一步延续我们的领先地位，提供客户更高的效能与成本效益。建立于我们在7nm技术广泛成功的基础之上，我们深具信心客户能够藉由现今完备的设计生态系统，迅速的从此项新技术之中获取更高的产品价值。”