真的能同时击败两位强敌？AMD第三代锐达处理器、NAVI RX 5700系列显卡首发测试

《微型计算机》评测室

从电影的角度来看，观众往往更钟情于主角从弱到强、逆风翻盘的剧情，不论是经典的《美国队长》《蜘蛛侠》还是《毒液》等各类超级英雄电影无不如此。尽管在现实生活中，普通人无论如何努力也没有成为超级英雄的可能，但在竞争的市场中，这样的剧情却经常可见。

比如芯片厂商AMD，虽然它以同时拥有CPU、GPU两条高技术产品线为傲，但从经济体量上来看，不论面对哪一条产品线上的主要竞争对手，它都是弱势的一方。不过在产品的研发成果上，AMD却在不断给我们带来惊喜——2017年Zen架构、锐龙处理器发布;2018年采用12nm工艺、Zen+架构的第二代锐龙处理器问世;今天AMD更带来了市场上首款支持PCIe 4.0，采用7nm工艺打造的第三代锐龙处理器，而竞争对手的同类产品还是14nm++工艺、PCIe 3.0时代的产品。

显卡方面同样如此，当竞争对手还在使用12nm工艺、PCIe3.0的技术时，AMD现在带来了首款采用7nm工艺、PCIe 4.0技术的NAVI RX 5700系列显卡。在显卡正式上市之前，NAVI显示核心已经确认得到索尼、微软下一代游戏主机的采用。

相对于竞争产品，AMD最新的第三代锐龙处理器、NAVIRX 5700系列显卡在技术规格上已经显示出优势。那么在实际测试、应用中这些AMD新产品能否发挥出各自的威力？是否能像美国队长、蜘蛛侠一样同时击败两位强大的对手呢？

Zen 2架构+7nm AMD第三代锐龙处理器测试

在最终确定了以TSMC台积电作为合作伙伴之后，AMD迅速推进了全线产品的7nm制程计划，AMD面向桌面PC市场的第三代锐龙处理器也正式亮相。第三代锐龙处理器将会延续到3000系的命名，除了大家比较熟悉的3800X、3700X之外，AMD还首次在锐龙7、5、3之外增添了一条面向顶级市场的产品线——锐龙9，而锐龙9 3900X、3950X作为两款首发的锐龙9系列先锋，自然也是备受关注。

基于7nm生产工艺的第三代锐龙3000系处理器采用了全面升级的Zen 2架构，基于TSMC台积电7nm工艺打造，接口方面仍然使用了具有传承与经典继承意义的Socket AM4。总体来看，第三代锐龙处理器主要有以下六大进步：

1.首先是TSMC台积电7nm生产工艺的使用，未来AMD桌面CPU、APU都会交由台积电以7nm甚至更先进的工艺制造。从一些工艺参数上来看，台积电的7nm工艺全称是7nm HK-MGFinFET，针对不同的用途分为两种：一种为移动设备设计，被称为“7FF”，以低功耗和较高性能功耗比为特点;另一种为高性能处理器设计，名为“7HPC”。根据AMD的官方數据，7nm工艺的采用最终将第三代锐龙处理器的晶圆密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，在相同功耗下，性能较前代产品可以提升25%。

2.IPC（Instruction Per Clock，CPU每时钟周期指令执行数）提升了15%，这主要得益于第三代锐龙处理器在内部进行了大幅改良。其包括使用新的前端架构，如加入TAGE分支预测器，更精准的指令预取功能，优化了指令缓存，同时将微操作缓存从2KB提升到4KB;在整数运算单元上，第三代锐龙处理器提升了数据载入和存储带宽，对数据载入和存储指令进行管理的AGU单元从两个提升到了三个，并提升了指令的每周期发射数。在浮点运算单元上，它的快速内容创建性能提升了两倍，两个浮点运算单元采用256bit设计，不仅具有更大的吞吐量，同时也实现了对AVX-256指令的支持。此外，浮点运算单元的数据载入和存储带宽提升了两倍，将使得数据的传输更具效率，并减少了与整数单元出现冲突的概率。

3.更为惊人的是第三代锐龙处理器加入了新的缓存指令，使用了较前代处理器翻倍容量的三级缓存。如锐龙9 3950X拥有多达64MB三级缓存，总共72MB缓存。锐龙7 3700X的二级与三级缓存容量分別达到4MB、32MB，而上代锐龙7 2700X相应的缓存容量分別只有4MB、16MB，三级缓存容量只有锐龙7 3700X的一半。这不仅大幅提高了处理器数据的命中概率，还有效提升了游戏性能，减少了内存访问延迟。

4.除了在架构设计上的进步外，Zen 2在整个处理器的宏观布局上也提出了全新的模式。相比Zen架构的每个处理器核心自带相关输入输出接口和I/O模块不同的是，Zen 2架构彻底将处理器的计算核心部分和I/O部分剥离。计算核心通过INFINITYFABRIC总线和I/O模块部分连接，本身不再提供额外的I/O接口。换句话来说，AMD在Zen 2上的处理器模块是无法单独工作的，需要搭配专用的I/O芯片才能正常使用，这和Zen架构存在很大的差异。另外，Zen 2的计算核心采用的是7nm工艺，有助于缩小面积、提高频率、降低功耗。而I/O部分由于模拟电路更多，即使采用7nm工艺也不会带来面积、功耗等方面的明显改善，因此采用了12nm工艺制造。采用分离式设计的优势在于可以灵活配比不同数量的计算核心和I/O模块，以实现不同的规格。目前Zen 2单个计算核心单元的规格是8核心、16线程，一个I/O模块最多可以搭配8个计算核心（拥有8个IF总线接口），这样就能够实现最多64核心、128线程的规格。要知道，目前单路CPU核心最多的纪录也只有32个。

5.值得一提的是，第三代锐龙处理器平台的规格大幅提升，最高可拥有12个带宽达10Gbps的USB 3.1接口，44条PCIe 4.0通道，彻底告别以前的PCIe 2.0接口。原因就是我们前面提到的处理器内部采用了由12nm工艺打造，集成内存控制器与PCIe4.0控制器的IO芯片，在外搭配了规格同样强大，支持PCIe 4.0的X570芯片组。包括AMD NAVI 5700系列显卡，以及Microsemi、群联电子、慧荣在内的诸多新款SSD主控芯片也开始提供对PCIe 4.0的支持。相对于目前主流的PCIe 3.0平台，PCIe 4.0最大的好处就是带宽翻倍，从PCIe 3.0每通道1GB/S带宽提升到每通道2GB/S。对于显卡来说，更高的传输带宽可以让GPU在每周期内接收到更多的数据，提升每周期的运算效率，并带来性能的提升。对SSD来说，意味着在X4通道配置下，PCIe 4.0 X4 SSD的理论最高传输速度就可提升到8GB/S，而PCIe 3.0 X4 SSD的最高速度则不可能突破4GB/S。

6.同时PCIe 4.0总线的使用也将处理器内部INFINITYFABRICN联总线的带宽翻倍，能带来更高的多核心运算性能。此外，第三代锐龙处理器内部的INFINITY FABRICN联总线还具有与内存频率异步工作的能力。在异步模式下（在此模式下内存频率更容易得到提升），第三代锐龙处理器的最高内存超频频率目前达到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內存延迟、更好的内存性能），第三代锐龙处理器的内存工作频率也可达到DDR4 3733。相对于前代锐龙处理器官方标称的DDR4 2933来说，其内存性能提升了很多。

目前AM口已经为第三代锐龙处理器加入了多位“猛将”：它们是对标酷睿i9-9900K（F）系列的12核心、24线程设计的锐龙9 3900X、对标酷睿i7-9700K（F）系列的8核心、16线程锐龙7 3800X、锐龙7 3700X以及首次曝光，对标酷睿i5-9600K（F）的两款第三代锐龙5系列处理器。当然最令人期待的是锐龙93950X。这款处理器拥有非常惊人的规格，它不仅采用16核心、32线程设计，还拥有很高的工作频率，基准频率达到3.5GHz，最大加速频率为4.7GHz，更拥有72MB缓存。值得称赞的是，其热设计功耗却只有105W TDP，仅与8核心、16线程设计的锐龙73800X相当，7nm的能耗比优势可见一斑。

第三代锐龙处理器实际产品赏析

两款处理器均采用AM4封装，处理器封装面积仅40mmx40mm。而之前AMD的消费级12核心处理器是采用sTR4封装的锐龙Threadripper 1920X与Threadripper 2920X，它们的封装面积达到了58.5mmx75.4mm，但其处理器核心数量不仅只有12颗，缓存容量还比锐龙9 3900X少得多，只有32MB，最高加速频率也比后者低。采用12nm工艺的锐龙Threadripper 2920X最高加速频率也就4.3GHz，其TDP功耗却达到了180W。当然更值得一提的是，在今年9月才会发布的锐龙9 3950X更在与锐龙9 3900X、锐龙7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多达16颗核心、64MB三级缓存。相信从这些参数的对比上，大家已经可以非常清晰地看到7nm生产工艺带来了什么——那就是更高的晶圆密度、更高的工作频率、更高的能耗比。同时，AMD还为锐龙9 3900X、锐龙7 3700X配备了WraithPrism RGB即幽灵Prism RGB四热管风冷散热器。

而为了让第三代锐龙处理器发挥出最大的性能，此次我们还搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600内存。它的导光条内部拥有多达几十面的切割面，清澈的材质，极高的折射率，再结合那经过多重电镀加工的“皇族金”或“铠甲银”色彩，具有镜面效果的铝合金散热片，整条内存看起来更像是一件价值不菲的珠宝。同时这款内存不仅可以在DDR4 3600高频下稳定工作，其默认延迟也较低，仅为16-16-16-36，使得它能为处理器提供强劲的内存性能。

我们如何测试

处理器：锐龙9 3900X、锐龙7 3700X

锐龙7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K

主板：ROG CROSSHAIRⅦFORMULA

英特尔Z390主板

内存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB x 2

硬盘：闪迪EXTREMEⅡ240GB

显卡：Radeon RX 5700XT

电源：ROG THOR 1200W

在本次测试中，我们将主要测试第三代锐龙处理器相对于第二代产品有多大的进步，因此我们特別加入锐龙7 2700×与其同级产品进行对比。而锐龙9 3900X虽然没有与其类似的前代产品，但从对它的测试中，我们也可以看出它相对于锐龙7级别的产品有哪些性能优势。同时我们还将加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K两款处理器进行对比，因为它们分別是锐龙9 3900X、锐龙7 3700X在市场上所瞄准的主要竞争对手。通过对比测试，我们将能了解这两款第三代锐龙处理器能否战胜对手，是否更值得购买。

此外，鉴于第三代锐龙处理器支持PCIe 4.0技术，因此我们将搭配同样支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT显卡进行测试，初步了解PCIe 4.0技术到底有多大的威力。

专为三代锐龙打造的多相供电猛兽ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板

新一代CROSSHAIR ⅧFORMULA在设计风格上与以往的CROSSHAIR产品有一些区别，没有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮银色设计。特別是主板IO装甲处有一大块透明银色设计，原因很简单，这部分区域内部配备了LiveDash OLED屏幕，可显示系统信息如处理器、主板温度、风扇转速，以及各种定制Logo等。同时在主要热源主板处理器供电部分的MOSFET部分，主板则配备了由铝合金打造，具有大量鳍片、设计精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模块。这款散热器采用G1/4螺纹管、防水橡胶垫、铜质水道设计，拥有更大的流量，可高效地对主板处理器供电部分进行降温。

当然，更值得关注的还是工程师为CROSSHAIR ⅦFORMULA主板打造的多相供电系统。这款CROSSHAIRⅦFORMULA主板采用了庞大的14+2相供电设计。其中专为处理器核心供电的14相供电是由两颗电感、两颗PowlRstage一体式封装的MOSFET通过两两并联来实现。相比通过倍相芯片来实现多相供电的方案，两颗并联的PowlRstage MOSFET可以直接将电流一分为二，无需经过第三方倍相芯片，拥有更短的响应时间，而基于倍相芯片的供电电路则会增加约20nS的延迟。更糟糕的是，倍相芯片的加入会使供电电路的设计更加复杂，因此在相同供电相数、相同负载下，倍相解决方案的发热更大，电压衰减幅度也更高，所以最终工程师还是通过两两并联的方式为CROSSHAIRⅦFORMULA带来了14+2相供电系统。

同时在ROG CROSSHAlRⅦFORMULA主板上，工程师还为我们带来了最新的OptimemⅢ技术。该技术还是通过布线优化、减少干扰来提升主板对高频内存的支持能力。根据华硕的官方资料来看，该主板已经可以支持DDR4 4800内存稳定工作。鉴于第三代锐龙处理器内存性能最佳的频率在DDR4 3733以内。OptimemⅢ技术也可以带来更多的好处。如芝奇皇家戟DDR4 3600内存的标准工作电压为1.35V，在ROGCROSSHAIR Ⅶ FORMULA主板上，如按默认延迟设置工作，则只需要1.25V的电压即可。同时Optimem Ⅲ技术还具备降低延迟的能力，只需将内存电压提升到1.4V，它即可将芝奇皇家戟DDR4 3600的延迟降低到14-15-15-35，带来更强的内存性能。

值得一提的是，在网络方面ROG CROSSHAIRⅦFORMULA主板也采用了非常极致的设计。首先在无线方面，它搭配了支持最新WiFi 6技术（802.11ax）的英特尔AX200无线模块。其不仅支持5GHz/2.4GHz双频和多用户2x2 MIMO（MU-MIMO），峰值传输带宽更达到了2.4Gbps，比现有802.11ac标准的速度提升了至少37%。用户如选用ROG RaptUre GT-AX11000、华硕RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能发挥出这款无线网卡的最大威力。有线部分，这款主板则配备了Aquantia AQC-111C 5G网络芯片，理论传输速度可达5GbpS，当然要实现这一速度需要用户搭配相应的网线、路由器等配套设备。

音频方面，这款主板也配备了SUPREMEFX电竞信仰音效系统。其核心是一颗由瑞昱特供、输出信噪比为120dB、输入信噪比为113dB的S1220 7.1声道Codec，并搭配一颗可推动600Ω高阻抗设备，具有侦测播放设备阻抗，提供合适放大等级的耳放芯片。值得一提的是，为了让电竞耳机拥有更好的播放效果，ROG CROSSHAIR Ⅶ FORMULA主板的前置音频输出则交由谐波失真仅一94dB的ESS SABRE 9023 HyperstreamDAC芯片负责，可以为玩家带来更精准的定位、更震撼的动态效果。当然像尼吉康音频电容、专为防爆音设计的DE-POP MOSFET，以及镀金音频插孔等多种高品质元件在这款主板上也得到了——应用。此外，可以在游戏中以图形化指示声音方位的Sonic Radar Ⅲ声波雷达也是主板必不可少的元素，它可以让玩家发现敌人变得更加轻松。

大幅提升CPU性能测试

测试点评：从测试结果来看，第三代锐龙处理器的性能表现显然不负众望，不论是在多线程还是单线程性能上相对第二代产品都取得了很大的提升。最明显的就是锐龙7 3700X与锐龙7 2700X的对比，虽然两款处理器同为8核心16线程设计，但在S！S。ftware Sandra处理器算术性能上锐龙7 3700X领先了多达23.5%，在CPU-Z处理器单线程性能上，锐龙7 3700X也领先了近13.8%。显然这是与第三代锐龙处理器频率提升、采用新一代Zen 2架构密不不可的。举例来说，首先在频率上，锐龙7 3700X的最高加速频率比锐龙7 2700X高了100MHz，在全核心满载工作频率下，锐龙7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架构，锐龙7 3700X能取得如此成绩并不让人意外。而多74颗核心、8条计算线程的锐龙9 3900X在多线程性能上，更对其他几款产品形成了碾压。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z处理器多线程性能测试上，也只有前者的68%。

总体来看，两款第三代锐龙处理器与对手的同类处理器相比，在多线程性能上它们继续保持着明显优势。在单线程性能上则大幅缩小了差距，如锐龙7 2700X的CPU-Z单线程性能与酷睿i9-9900K相比落后了近20%，但锐龙7 3700X则将这一差距缩小到了不到8%，效果还是相当显著的。内存上由于AIDA64暂时还没有对锐龙7 3700X处理器提供很好的支持，因此我们在对比测试中只用《鲁大师》进行了简单的内存性能测试。初步来看两款第三代锐龙处理器的内存性能相比第二代产品也有改善，与两款对手的产品相比还要略好一些。

多核心性能占尽优势CPU应用性能测试

测试点评：由于现在的应用软件广泛对多核心、多线程运算提供了很好的支持，因此在各类应用中，第三代锐龙处理器都有不错的表现。如在实际使用V-RAY渲染工具进行渲染时，锐龙73700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低于酷睿i9-9900K，而多了4颗核心的锐龙9 3900X又比锐龙7 3700X快了多达41.5%。显然想组建低成本渲染机器的话，第三代锐龙处理器就是一个不错的选择。同时在压缩与解压缩应用、视频转码应用、金融运算中，第三代锐龙处理器的也占尽优势——单是锐龙7 3700X的压缩与解压缩性能就能轻松击败酷睿i9-9900K，领先后者达17%;在HandBrake视频转码中，锐龙7 3700X的转码时间比酷睿i7-9700K少了10%，与酷睿i9-9900K相同。而锐龙93900X的消耗时间则比锐龙7 3700X又少了近18%。显然在大量的视频处理任务中，第三代锐龙能够为用户节约不少工作时间。

唯一的例外是在Foobar FLAC无损音频转MP3中，可能得益于软件对英特尔处理器支持更好，酷睿i9-9900K的转码时间比锐龙9 3900）（少了1秒，但锐龙7 3700X还是在测试中战胜了酷睿i7-9700K。

PCIe 4.0初显优势帧速最高领先多达61fpS！游戏性能测试

测试点评：首先从3DMark最新版本的PCIe 4.0测试来看，在支持PCIe 4.0技术后，的確可以给第三代锐龙平台带来很大的带宽优势——它们搭配Radeon RX 5700XT后的显卡带宽在24.5GB/S以上，而其他只支持PCIe 3.0技术的处理器与Radeon RX 5700XT之间的带宽则难以超过14GB/S。显然PCIe 4.0技术令显卡带宽获得了质的提升，将有助于GPU以更高的效率工作。性能测试方面，在对多核处理器支持较好的3D Mark、《僵尸世界大战》中，第三代锐龙处理器均战胜了各自的对手。特别是在支持Vulkan API的《僵尸世界大战》中，锐龙93900X、锐龙7 3700X分别领先酷睿19-9900K、酷睿i7-9700K达61fpS、59fpS，完全是不同级别产品的表现。究其原因就在于Vulkan API大幅降低了绘制命令开销，改善了多线程性能，使得锐龙这类多核心、多线程处理器的性能可以得到充分发挥。

而在其他三款游戏中，酷睿处理器凭借单核心性能优势相对第三代锐龙处理器的确还能获得小幅领先，但由于第三代锐龙处理器大幅缩小了单线程性能差距，因此在这些游戏中的运行帧速差异也很小——各游戏帧速差异不超过2fpS，在游戏中用户完全无法感觉到有任何不同。

7nm有优势吗？功耗与温度测试

测试点评：接下来我们还测试了在采用7nm生产工艺后，第三代锐龙处理器的功耗与温度会有怎样的变化。而从结果来看，7nm工艺对降低处理器的功耗显然大有裨益。虽然同为8核心16线程处理器，满载频率还高了200MHz，锐龙7 3700X在AIDA64烤机时的系统满载功耗居然比锐龙7 2700X系统低了44W。而锐龙9 3900X虽然同样满载频率比锐龙7 2700X高了125M Hz，核心数多74颗，但最终满载功耗却只比锐龙7 2700X多了3W，7nm工艺带来的优势非常明显。

不过在温度测试上，总体来看第三代锐龙处理器的温度都比第二代产品要高，特別是在满载测试下。原因无外乎有两点：1.它们的工作频率更高，即便在长时间满载测试下，像锐龙9 3900X这样的12核心处理器满载频率都达到了4.0GHz以上;2.7nm生产工艺提高了晶体管密度，在有限的空间里需要容纳更多的晶体管，而在面积不变的情况下，第三代锐龙处理器增加了I/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端产品更增加了多颗核心，所以在满载情况下，它们的工作温度的确有可能更高。

最高全核心4.4GHz内存轻松实现DDR4 4600

最后，我们还简单测试了第三代锐龙处理器的超频能力。由于第三代锐龙处理器的工作温度较高，因此它们的超频潜力不是太高。在采用360mm三排水冷散热器的情况，两款处理器全核心超频能达到的最高频率均为4.4GHz左右。在此频率下，它们可以运行CPU-Z或《鲁大师》一些负载不太大的测试。如果将频率降低到4.3-4.35GHz，锐龙9 3900X、锐龙7 3700X则能运行像CONEBENCH R20、GeekBench这些重载超频测试。

更值得一提的是，借助第三代锐龙处理器锐龙9 3900X对内存更好的支持能力，以及CROSSHAIRⅦFORMULA主板的Optimem Ⅲ技术，芝奇皇家戟DDR4 3600内存优秀的体质，我们在18-18-18-39延迟设置、1.45V内存电压下，最高可将内存频率超频到DDR4 4600。不过由于内存频率超过了DDR43733，工作在异步模式下，内存延迟有所增加。总体来看，第三代锐龙处理器对内存的支持能力要比第二代产品好很多。

完全达到预期目标暑期装机值得推荐

综合来看，第三代锐龙处理器相对于第二代产品的确有非常大的进步，借助Zen 2架构、7nm工艺，它从单核心性能、多线程性能、功耗，以及内存超频能力、技术规格上，都获得了全面升级。而与竞争对手的产品相比，第三代锐龙处理器在单核心性能上大幅缩小了差距，在游戏中的帧速差异几乎可以忽略不计，在多核心性能与相关应用上则继续保持着“碾压”的态势，包括像《僵尸世界大战》这类对多核心技术支持较好的游戏，再加上支持PCIe 4.0技术，让第三代锐龙处理器的表现更加全面。毕竟PCIe4.0相对于PCIe 3.0产品的带宽优势非常明显，只有采用第三代锐龙处理器才能充分发挥出新一代SSD、游戏显卡的性能。所以只要第三代锐龙处理器的最终上市价格与同类竞争产品相比差不多甚至更便宜，那么第三代锐龙处理器的性价比优势就将非常突出，在这个暑期有望成为市场上的装机热点。

最后需要提到的是，第三代锐龙处理器的到来只是惊喜的开始——根据AMD官方消息，采用7nm+工艺的Zen 3架构已经基本完成研发工作，更加神秘的Zen 4架构已经进入设计阶段，好戏还在后头。

突破束缚！首套第三代锐龙全PCIe 4.0系统体验

我们知道，第三代锐龙处理器除了处理器自身的性能、技术提升外，其他方面最大的改进就是增加了对PCIe 4.0技术的支持。相对于目前主流的PCIe 3.0平台，PCIe 4.0最大的好处就是带宽翻倍，从PCIe 3.0每通道1GB/S带宽提升到每通道2GB/S。对于显卡来说，更高的传输带宽可以让GPU在每周期内接收到更多的数据，提升每周期的运算效率，并带来性能的提升。对SSD来说，意味着在X4通道配置下，PCIe 4.0 X4 SSD的理论最高传输速度就可提升到8GB/S，而PCIe 3.0 X4 SSD的最高速度则不可能突破4GB/S。目前包括Microsemi、群联电子、慧荣在内的诸多新款SSD主控芯片也开始提供对PCIe 4.0的支持，而板卡厂商技嘉科技也在第一时间推出了支持PCIe 4.0技术的X570主板，以及AORUS PCIe 4.0 SSD，將为用户带来更加畅快的体验。

打造甜点级第三代锐龙平台 X570AORUS PRO WIFI主板

在技嘉的AORUS系列主板中，AORUS PRO WIFI系列一直是兼顾性能、功能与价格的产品，在各方面比较均衡。这款采用X570芯片组的X570 AORUS PROWIFI主板也不例外。首先它采用了基于IR数字PWM控制器的豪华12+2相供电设计，每相供电搭配可承载40A电流的IR 3553 Powl Rstage一体式MOSFET。因此主板对处理器核心的供电能力总计可以达到480A，完全能满足第三代锐龙处理器的超频需要，毕竟即便16核心的锐龙9 3950X对电流的要求也就200A。这款主板不仅可以完全满足要求，还留有大量的冗余量，供用户超频。同时主板供电部分还搭配服务器级电感，5K固态电容，并采用了8+4Pin供电接口。供电接口的内部由实心结构的CPU供电插针组成，相对普通供电接口内部的空心插针，它能有效降低阻抗与发热量。

当然，对于X570主板来说，另一重大升级就是支持PCIe 4.0技术，该主板除了提供相应的PCIe 4.0显卡与扩展插槽外，还为主板提供了两个带宽为PCIe 4.0X4即8GB/S的M.2 SSD接口。此外每个接口还提供了技嘉特制的合金M.2散热装甲，以及帮助SSD与散热片紧密接触的导热垫，可以有效降低SSD工作温度，避免温度过高降速。

网络部分，除了配备稳定的英特尔千兆有线网卡外，该主板也搭载了支持最新WiFi 6技术（802.11ax）的英特尔WiFi6 802.11ax+BT5.0无线模块。其不仅支持5GHZ/2.4GHZ双频和多用户2x2 MIMO（MU-MIMO）技术，峰值传输带宽更达到2.4GbpS，比现有802.11ac标准的速度提升了至少37%。

为了给玩家提供更真实的音效，这款主板特別采用了高配版的魔音音效系统。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音频芯片，负责接收来自主板芯片组的HD AUDIO音频数据，并在连接多声道音频系统时提供环绕声音频。音频部分还搭配了日系高品质音频专用电容、WIMA FKP2发烧级音频电容。

接下来，我们采用12核心24线程设计的锐龙9 3900X、支持PCIe 4.0技术的Radeon RX 5700XT对这款主板进行了测试。首先从基准性能测试来看，X570 AORUS PROW，WIFI主板正常地发挥出了锐龙9 3900X的性能——如CPU-Z多线程性能突破8100分、CINEBENCH R20的处理器多线程性能达到7000Cb以上，7-Zip的压缩与解压缩性能突破了100000MIPS，《僵尸世界大战》在2K分辨率、最高画质下的平均帧速也能达到180fDS以上，可以在2K分辨率、最高画质下流畅运行各类游戏大作。同时PCIe 4.0的威力也初步显现出来。从3DMark PCIe带宽测试来看，X570 AORUS PRO WIFI主板搭配RadeonRX 5700XT的显卡带宽达到23.58GB/S。而该显卡在其他PCIe3.0主板上使用时的显卡实测带宽只有13.6GB/S左右。

得益于12+2相供电设计，在同时开启CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤机测试中，X570 AORUS PRO WIFI主板的发热量也不是太大。在锐龙9 3900X连续烤机半小时后，处理器供电部分的最高温度为75.3℃，供电区域的平均温度为69.1℃。更值得一提的是主板拥有优秀的超频能力，首先在内存超频上，主板除了可以轻松支持DDR4 3600内存外，还可以在1.45V内存电压，18-18-18-39@1T延迟设置下，将内存超频到DDR4 4333，带来突破62000MB/S的内存复制带宽。

此外，在1.428V处理器核心电压下，我们也可通过X570 AORUS PRO WIFI主板将锐龙9 3900X超频到4.35-4.4GHZ，令其CPU-Z处理器单线程性能从521.8提升到543.2，多线程性能逼近8900分。而它的《鲁大师》处理器性能则突破了28万4000分，在性能排行榜中位居第23位。

技嘉AORUSNVMe Gen4 SSD

在支持PCIe 4.0技术的第三代锐龙平台发布之际，技嘉抢在传统存储厂商之前，在业内推出了首款PCIe 4.0 SSD即AORUSNVMe Gen4 SSD。首先从这款SSD的外观来看，它就非常有型。这款采用M.2 2280规格设计的AORUS NVMe Gen4 SSD在正反两面都配备了厚重的纯铜散热模块。而为主控那面服务的散热模块更设计了多达27块鳍片，可以有效扩大散热面积，其散热模块的总重量达到77克。由于散热模块采用铜打造，其导热系数达到401W/mK，比普通的铝（导热系数：237W/mK）制散热模块要高出69%，再加上内部配备了专业的LAIRD导热垫，因此其散热模块能对PCIe 4.0主控进行有效降温。

当然，有所不足的就是这款散热模块过大，厚度达到了11.4mm，在一些主板或几乎所有笔记本电脑上都会遭遇安装兼容问题。好在技嘉工程师早已考虑到这一问题，这个散热模块是可拆卸的，只要拧下散热器左右两侧的六颗螺丝，就能取出这款SSD的“真身”。可以看到这款SSD内部由多颗芯片组成，最重要的当然是群联电子的PS5016-E16 PCIe 4.0主控。这款主控采用28nm工艺制造，支持八个闪存通道读写，最多可支持32颗DIE并行读写。其对PCIe 4.0 X4系统总线的支持，使得它的接口带宽可达8GB/S，相对于接口带宽仅4GB/s的PCIe 3.0产品有大幅提升。同时这款SSD还支持NVMe 1.3，以及第四代LDPC纠错引擎、RAOD ECC、损耗均衡等技术。

AORUS NVMe Gen4 SSD目前总共规划有1TB、2TB两款产品，此次我们收到的是2TB这一旗舰产品。可以看到它配备了两颗型号为“H5AN8G8NCJ”的SK海力士DDR4 26661GB内存颗粒作缓存，用来存放FTL分区映射表，其缓存总容量就达到了2GB。而SSD的核心存储部件采用的则是东芝的BiSC4 96层堆叠3D NANDD TLC闪存。目前TLC闪存的寿命已经得到了很大提升，技嘉将为AORUS NVMe Gen4 SSD2TB产品提供5年或3600TB可写容量的质保政策（注：类似汽车里程与时间结合的售后政策，以先到为准则），对于普通用户来说完全够用了。接下来我们还是在基于锐龙9 3900X、X570A。RUS PR。WI F！主板、Radeon RX 5700X了顯卡的PCIe4.0平台上，对A。RUS NVMe Gen4 SSD进行了测试。

基准性能测试

测试点评：

首先从CrystalDsikMark测试来看，其连续读取速度达到4998.7MB/s，已经非常接近5000MB/s，其连续写入速度则达到4200MB/s以上，成功突破了原有PCIe 3.0 x4 SSD的4GB/s限制。在AS SSD Benchmark中，它的连续读写速度则要稍低一些，但其成绩也实现了超越4200MB/S的目标。其他方面，这款SSD也有不错的表现，如其随机4K读取性能达到66.98MB/S，这意味着其iops达到了17146iops，能帮助系统快速启动游戏。而其高队列深度下的随机4K读写性能就更加惊人，均突破1900MB/S，也就是说其iops最低都在50万之上，用于服务器也完全能够胜任。这些表现也帮助AORUS NVMeGen4 SSD 2TB的ASSSD Benchmark总分达到了6458分，远远高于普通产品的表现。

应用性能测试

测试点评：在模拟实际应用的PCMark 8存储性能测试中，技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD也取得了非常好的成绩，其总成绩达到5089分，可以说是我们现在测得分数最高的一款固态硬盘，其传输带宽更突破了620MB/s。而我们在2019年上半年测试的一款旗舰级NVMe PCIe 3.0 SSD的分数不到5080，传输带宽也只有583MB/s左右。在实际的游戏载入体验中，技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD不仅能在15秒以内快速地启动各类游戏大作，更相对于NVMe PCIe 3.0旗舰级SSD表现出明显的优势。如其《奇点灰烬：扩展版》的启动时间只需14.8秒，而后者需要18.5秒，同时AORUS NVMe Gen4 SSD在《坦克世界》上的启动时间也少用了0.3秒。

是否会掉速？HD TUNES全盘读写测试

测试点评：前面我们已经提到，这款SSD采用的是3DNAND TLC颗粒，因此还需要使用全盘读写测试，来检测当用户写入大容量文件时，是否会出现严重的掉速。首先从全盘连续读取测试来看，这款SSD的表现非常稳健，全盘平均读取速度也保持在4133.2MB/S，符合其作为PCIe 4.0 SSD的表现。而在全盘写入测试时，可以看到这款SSD拥有一个非常大的SLC缓存空间，当写入容量达到接近1.3TB时才开始逐渐掉速。但写入速度的降幅不是太大，最低也有2122MB/s，就这个速度也达到了很多旗舰级NVMe PCIe 3.0 SSD的空盘写入性能，其整体平均写入速度更达到了3427.5MB/S。

此外，虽然PCIe 4.0主控的发热量较大，但通过FLIR热像仪观察，借助做工优秀的纯铜散热器，技嘉AORUS NVMeGen4 SSD的最高工作温度还是控制在了75℃以内。当然如果你的主板容纳不下原厂散热片，那么也很有必要为它安装其他类型的散热片。

PCIe 4.0将成为顶级平台新标准

综合以上评测，可以看到PCIe 4.0技术显然能为消费者带来明显的改变——X570 AORUS PRO WIFI主板不仅拥有优秀的做工、强悍的超频能力，更能完美发挥出PCIe 4.0显卡、SSD的最高性能。而采用PCIe 4.0主控的技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD在性能上相对于PCIe 3.0产品拥有明显的优势，再加上它拥有做工优秀的散热片，长达5年的售后服务，高达3600TB的写入寿命，可以说我们此次测试的这套第三代锐龙全PCIe 4.0 SSD平台的表现是让人非常满意的，PCIe 4.0将成为顶级平台的新标准。

性价比就是杀手锏AMD Radeon RX 5700XT&5700显卡首发评测

在今年初，MC为大家分享了全球首款基于7nm生產工艺的游戏显卡AMD Radeon 的首发评测。从测试结果我们发现，虽然在架构上没有太大改变，但得益于7nm生产工艺的加持，AMD Radeon V Ⅱ的游戏性能和NVIDIA GeForce RTX 2080FE相比互有胜互。此外在评测文章中我们也提到，基于VEGA架构的AMD Radeon Ⅷ显卡其实可以看作AMD在7nm生产工艺上的“试水”之作，而基于7nm生产工艺的战略性产品应该是下一代采用NAVI架构的消费级显卡。果然，在“AMD NEXTHORIZON GAMING TECH DAY”游戏技术大会上，基于7nm生产工艺的AMD NAVI显卡终于揭开了它神秘的面纱。AMD在此次游戏技术大会上一共发布了两款NAVI显卡，它们分别是AMD Radeon RX 5700XT和AMD Radeon RX 5700，同时这两款显卡也于不久前抵达MC评测室。怀揣激动和期待的心情，我们对这两款显卡进行了一番详细评测，而测试结果也给我们带来了不小的惊喜。

从GCN到RDNA，AMD NAVI系列显卡技术解析

在游戏技术大会上，AMD全球副总裁Radeon游戏产品部总经理Scott Herkelman、AMD技术事业部工程研发高级副总裁David Wang，以及AMD企业院士兼首席GPU架构师MikeMantor等专业人士为我们对AMD新一代NAVI显卡进行了详细介绍。他们提到，与上一代产品相比，NAVI显卡的不同之处主要有以下几点：

1.采用来源于GCN，但做出大幅改进、增强的RDNA架构;

2.采用更快、更小、拥有更多晶体管，但能耗比更高的7nm生产工艺;

3.采用GDDR6显存，相比GDDR5显存，带宽提升2倍;

4.采用PCIe 4.0接口，相对于PCIe 3.0显卡，接口带宽也提升了2倍;

5.采用具有更高解码与编码码率的Radeon媒体引擎;

6可以实现3倍无损压缩的Radeon显示引擎

RDNA架构：更高的运算效率

首先在计算单元组成上，RDNA架构与GCN架构有明显不同。在GCN架构上是一个CU里含有4组16个流处理器（也就是SIMD16），共计64个流处理器，并搭配相应的标量、向量单元、调度器与寄存器;而在RDNA架构中，这64个流处理器被分为了两组，每组32个也就是实现了SIMD32，并配备两倍数量的标量单元，两倍数量的调度器与向量单元。

这有什么好处呢？简单来说在执行已经在很多游戏中应用的Wave64指令时，GCN架构需将这个Wave64指令拆分为4个SIMD16。由于只有一个调度器，所以需要等待前面一个SIMD16单元完成运算时才能进行下一个，所以完成这条指令需要4个时钟周期，各流处理器在整个运算周期里的利用率只有25%。如果由RDNA架构来执行该指令，它则可以将该指令拆分为两个Waver32（即两个SIMD32），并通过两个调度器将运算同时分配给这两组流处理器单元，这使得这一条Wave64指令只需要一个时钟周期就可完成，流处理器单元在运算中的利用率达到了100%。同理在执行Wave32指令时，RDNA架构也只需要一个时钟周期，GCN架构同样需要等待一个时钟周期。因此简单地说，RDNA架构具备更高的运算效率。