LED封装技术及荧光粉在封装中的应用分析

杨琴

1 LED封装技术

1.1 引脚式封装

在我国科技创新的大环境下，LED作为一种新型节能光源已经在不断的应用到人们的生产生活当中，并且成为人们生产生活中不可或缺的一部分。在LED的制作过程中，封装技术作为其发展的基础已经越来越引起社会的广泛关注。只有不断完善与更新的LED封装技术才能促进LED照明产品向智能型以及节约型方面发展。其中对于LED封装技术来说，首先便是引脚式封装技术。所谓引脚式封装，其采用的封装技术较为传统，并且这种技术出现的相对较早。通常采用引线架作各种封装外型的引脚，并且对于封装容器有着十分严格的要求，通常所采用的便是直径为5毫米的圆柱形进行封装操作。对于LED封装技术来说，引脚式封装的研发成功的时间较早，并且投入到市场的时间也相对较早。因此在现阶段LED市场当中，引脚式封装的产品种类相对较多，并且其技术的成熟度也相对较高。但是这种封装方式也存在着一定的弊端，就是其封装环氧在紫光照射下易老化，从而导致LED照明工具的灯光出现衰弱的现象。因此要不断针对其封装内的结构以及反射层进行赶紧，进而降低上述问题出现的几率。

1.2 表面贴片式封装

贴片式封装也是LED封装中应用的较为广泛的一种技术，对于表面贴片式封装来说，表面贴片LED是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，该封装技术的主要特点就是体积相对较小，并且散射角度相对较大，通知LED发光的均匀性也相对较为明显，并且也能够为LED封装的可靠性提供保障。这些优点也促进了自动化贴装生产的进行，从而使其作为一种先进的工艺不断应用到LED封装技术当中。虽说从Lamp封装转SMD 封装符合整个电子行业发展的趋势，但是在实际应用的过程中，仍存在着一些散热以及发光效率降低的问题，这有对这些问题采取相对的改善措施，才能更好的促进表面贴片式封装技术的应用。

1.3 功率型LED封装

功率型LED封装的出现也促进了LED封装技术的创新与完善，对于功率型LED来说，其主要分为普通功率LED以及瓦级功率LED。其中瓦级功率LED的重要性相对显著，其也被称为未来照明的核心。单芯片瓦级功率LED最早出现在1998年，是由一家美国公司所生产的。对于这种封装结构来说，通过热电分离的形式，并且采用硅载体将倒装芯片焊在热沉上，同时也将反射被、光学透镜以及柔性透明胶等新结构和新材料应用到其中。

2 荧光粉在封装中的应用

白光LED作为一种新型的绿色环保固体照明光源，其价值正在不断提升，因此，这种LED的应用也就变得愈加广泛。对于这种LED来说，在合理的选择封装结构之后，对于芯片以及荧光粉的选择也是至关重要的一部分。LED荧光粉对于制造白色LED来说起到了至关重要的作用，众所周知，白色LED芯片的存在概率为零。我们在日常生活中所见到的白色LED基本上都是通过其他方式形成的，其中首先便是通过蓝色芯片激发黄色荧光粉，进而使LED发出白光。换个角度来说，蓝色与黄色相结合就变成了白色。其次是用紫外芯片和能被紫外光有效激发而发射红、绿、蓝三基色光的荧光粉组合成白光LED。再次，通过红、绿、蓝三种芯片的组装进而使LED发出白光。同时使用同波长的LED蓝光芯片需要配合不同波长的黄色荧光粉能够最大化的发出白光。也就是说，当LED芯片的发射峰与荧光粉的激发峰达到最大程度的重叠后，便可将LED芯片以及荧光粉的效率发挥到极致。因此，LED荧光粉在制作白色LED中所发挥的作用不可替代，并且在LED封装中也起到了较为显著的作用。因此, 在荧光粉应用到封装的过程中，需要根据所需封装的白光LED的色温，进而对荧光粉进行合理的选择。并且通过对荧光粉使用量的调节，进而使封装后的白光LED能够更好的符合符合国际电工委员会规定的标准。进而促进LED更好的投入到人们的生产生活当中，为人们的生活提供利。

3 结语

综上所述，随着科技时代的不断发展与进步，LED作为一种新型的节约照明能源已经在不断的应用到人们的生产生活当中。在LED应用的过程中，封装技术的重要性也在不断提升，只有不断完善相应的封装技术，并且高度重视荧光粉在LED封装中的应用，才能生产出更好LED照明产品，从而为LED照明产品的蓬勃发展奠定了坚实的基础。