深耕产业铸就龙头地位 深南电路业绩再上台阶

深南电路上市一年来，在电子互联产业发展的大潮中，凭借公司强大的竞争优势，取得了迅速的业绩增长。

深南电路（002916.SZ）于2017年12月在深交所中小板上市至今已一年。一年来，深南电路在电子互联产业发展的大潮中，凭借公司强大的竞争优势，取得了迅速的业绩增长。

2017年，公司营业收入首次突破50亿元大关，归属于母公司所有者的净利润达4.48亿元;2018年1-9月，公司实现营业收入53.36亿元，同比上升26.64%;实现归属于母公司所有者的净利润4.73亿元，同比上升39.59%，净利润增速大于营收增速，公司业绩发展再上新的台阶。

三项业务持续较快增长

深南电路能够取得佳绩，是公司30余年来持续深耕电子产业，推动主营业务不断拓展的成果。

深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

当前，深南电路“3-In-One”业务布局中的三大板块均持续较快增长。2018年上半年，公司印制电路板、封装基板、电子装联三项业务的营收同比增速分别为19.61%、16.67%、19.33%。

PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被称为“电子系统产品之母”。深南电路专业从事高中端PCB的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局工控、医疗、航空航天等领域。经过多年的积累，公司在背板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。2018年Prismark一季度报告显示，深南电路位列全球PCB企业第21名。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。由于封装基板技术难度高、资金投入量大，本土企业一直难以进入该领域。作为长期从事PCB研发和生产的领先企业，深南电路凭借在PCB领域积累的强大竞争优势，于2008年率先开始研发封装基板，积极探索封装基板国产化道路。经过多年探索，公司已掌握高密度封装基板核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了中国集成电路产业链中关键材料的空白。公司生产的封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务/存储等，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

电子装联系指依据设计方案将电子元器件装焊在印刷电路板上，实现电子与电气的互联，形成模块、整机或系统。深南电路电子装联业务主要聚焦通信、医疗电子、新能源汽车、航空航天等领域。

5G带来巨大市场机遇发展驱动下一轮增长周期

2019年，国内有望全面展开5G网络的基站建设。5G是移动宽带技术发展的里程碑，随之将开启万亿级市场大门。作为基础电子元器件的PCB在电子系统端扮演重要角色。尤其是其超密集组网、高频高速应用特点将拉动通信类PCB量价齐升。

作为电子互联领域的领先企业，深南电路多年来深耕通信领域，深度参与了5G研发。公司产品应用以通信领域为核心，销售占比达60.63%（据公司招股说明书2017年1-6月数据）。同时，近年来，公司积极投资建设南通、无锡两大生产基地，同时著力开展5G相关的技改项目，为应对5G需求增长提供了产能保障。

展望未来，伴随着下游行业产品应用场景的不断拓展，深南电路将凭借5G、新能源汽车等领域的新业务，延续高增长的势头。

当前中国电子产业特别是电子互联领域正面临空前的发展机遇，5G等领域潜在的巨大市场已经迎来爆发前夕。同时，全球产业转移和国内环保限产，都有利于领先企业扩大市场份额优势。深南电路紧抓产业发展的历史机遇，已经成为中国PCB行业的龙头企业。公司有望在技术发展的驱动下，将业务和产品拓展到新领域，打造成为全球PCB巨头。