瑞萨电子携其最新解决方案亮相2018上海慕尼黑电子展

半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社携其17款解决方案亮相于3月14日—16日在上海新国际博览中心举行的2018上海慕尼黑电子展。

面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台

瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台是一款原型电子控制单元，它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成，符合ASIL-D功能安全标准。高度自动化驾驶平台集成了软件和工具，可使系统开发人员轻松验证和集成软件，从而缩短产品上市时间。该平台为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成，可加快Tier 1和OEM的量产步伐，并可支持最高达SAE4级(高度自动化)①自动驾驶。

集成式驾驶舱解决方案

智能驾驶舱解决方案基于瑞萨电子可量产车用运算SoC R-Car H3，以及Green Hills软件公司的 INTEGRITY®RTOS和INTEGRITY MultivisorTM虚拟化技术，集成了全液晶虚拟仪表、娱乐与空调设置、前视与多媒体播放以及ADAS等功能，可同时驱动3个屏幕。该解决方案以单芯片R-Car H3整合了符合ISO 26262标准的关键安全应用、安卓信息娱乐系统和符合功能安全的驾驶舱功能。

此届展会，瑞萨电子还展示了3D环视系统控制器 3D图形仪表网关/车载网络解决方案汽车电子领域，RZ/N1新一代工业网络解决方案等智能工业领域多款演示方案。

注：①SAE International的新标准J3016中的4级(高度自动化)。