5G关键在于掌控核心技术

在大盘低迷下沉的市况之下，近期国内股市“印制电路板”板块却大受资本追捧。产品涨价是此次“印制电路板”板块爆发的直接“导火线”，而涨价背后则是5G通信基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速的电路板形成海量需求。

PCB中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体、电子通信產品的基础材料，乃电子通信产品之母，坐拥广阔的需求市场，应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等，其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块，占比均超25%。

5G时代渐行渐近，2019年将进入初商用，2020年将正式商用。据悉，5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，5G射频将引入Massive MIMO（大规模天线阵列）技术，需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。相较于4G时代百万级别的基站数量，毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。可以预见，随着5G全面商用时代的逐渐到来，通信基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速板形成海量需求。

同时，5G网络将承载更大的带宽流量，路由器、交换机、IDC等设备投资加大，高速PCB/覆铜板的需求量也将会大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的设备将采用附加值更高的高频（天线用）高速（IDC/基站用）板材料，也会带来PCB/覆铜板产业链附加值和用量双提升。

随着全球电子制造中心向大陆迁移，内资PCB企业迎来快速发展期。由于在未来5G和汽车电子中需求大增，因此高端PCB领先厂商可以分享下游新兴领域成长的红利。

目前我国已经成为全球PCB最大需求市场，然而高端PCB目前仍主要依靠进口，像Massive MIMO这样高端核心技术基本掌握在美、日等公司手中。未来两三年，中国5G市场消费升级加速，通信、计算机、消费电子、汽车电子等也将面向高端化、智能化发展，没有底层技术支持的企业必将输在起跑线上，更容易被人掌控。

“中兴事件”给我们一个警醒，PCB作为电子通信产品之母，我们亦必须从低端到中高端到核心顶端的全面掌控，如基站芯片、射频电子等核心领域，这亟须产业链企业致力发展、突破，而不能陶醉于市场一时之荣。