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利用正射影像检查InSAR DEM

2018-10-26李纲黄艳侯艳

科技资讯 2018年11期
关键词:质量检查

李纲 黄艳 侯艳

摘 要:合成孔径雷达干涉测量技术(InSAR)是一种提取地表高程信息的新兴技术,已经成为获取数字高程模型DEM的重要手段之一。在地形复杂区域受相位噪声和解缠精度等因素的影响,所获取DEM的精度不能满足要求。本文提出了一种基于正射影像和共线方程的InSAR DEM检测方法,并进行了试验研究,证明该方法确实能够对InSAR DEM的质量进行有效检测。

关键词:正射影像 InSAR DEM 质量检查

中图分类号:TP79 文献标识码:A 文章编号:1672-3791(2018)04(b)-0253-02

合成孔径雷达干涉测量(Interferometric Synthetic Aperture Radar,InSAR)是基于时间测距的成像机理,充分利用了雷达回波信号所携带的相位信息,来提取地表高程信息的一种新兴技术,具有不受光照和气象条件约束、处理流程高度自动化的特点,对提高测绘数据的获取及生产效率具有十分重要的意义。

InSAR数据处理与传统光学遥感数据处理相比较,由于不需要人机交互的介入,因此过程更加简单,也更加自动化。各采样点的高程信息的正确与否很大程度由相位噪声、解缠精度决定,难以对各采样点的精度进行定量分析。

本文提出了一种基于正射影像和共线方程的InSAR DEM检测方法。

1 原理

正射影像是原始影像经过数字微分严格纠正得到的影像类测绘产品。假设正射影像为,InSAR数据处理得到的DEM为,则反解得到的原始左右片影像分别为、。若是准确的,则由、构成的立体像对将与完全重合。计算过程如下所述。

1.1 计算地面点坐标

2 试验结果

分别采用1:5万和1:1万光学正射影像与InSAR DEM反演光学左、右片原始影像,构成立体像对后,与InSAR DEM进行叠加比对。

3.1 试验一

2.1 试验一

从图1中可以看出,InSAR DEM与立体像对不能完全贴合,黑框范围内的DEM格网点高程较立体像对的高程高。

2.2 试验二

如图2所示,InSAR DEM与立体像对不能完全贴合,黑框范围内的DEM格网点高程较立体像对的高程低。

3 结语

试验一和试验二表明,利用正射影像和DEM反解立体像对叠加DEM后,确实存在DEM与立体像对不能完全贴合的情况。假设正射影像是正确的,那么这种不贴合的情况将反映DEM的质量。因此,利用光学正射影像与InSAR DEM反解左右片影像,并構成立体像对可以用于InSAR DEM质量的检查。

参考文献

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