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做强“中国芯”先解“人才荒”

2018-09-10

河南科技 2018年14期
关键词:中国芯国产化集成电路

在互联网圈子里,流传着一种说法:做硬件不如做软件,既没“钱途”也没“前途”。甚至一些原本做硬件的人才,也迫于现实压力转行。一些高校学者认为,现在培养的很多人才大都在做计算机的软件應用,而不是基础硬件研发。薪酬低、产业结构不合理等因素都影响了人才的发展。

芯片是信息科技的基础与推动力。北京大学电子学系教授彭练矛带领团队率先研制出领先世界的碳基集成电路,该产品功耗低、速度快、成本低,使完全采用国产化装备制造最先进的芯片成为可能。预计在2025年左右,可采用全部国产化设备。“该技术有望彻底摆脱对进口芯片的依赖。而且,可以利用知识产权和中国独特的资源形成对国外的牵制。”彭练矛坚信:“碳基集成电路的产业化有望改变全球集成电路的游戏规则,‘中国芯会越来越强壮。”

“不能否认的是,‘中国芯若想走得更远、变得更强,培养人才、留住人才是关键。”彭练矛说:“人才是发展的基础。现在国家对集成电路产业越来越重视,相信未来中国会涌现出更多的顶级优秀人才和团队,也会研发出更多的拥有自主知识产权的产品。”

(来源:http://www.chinahightech.com/html/chany/xxjs/2018/0509/465629.html)

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