对水稻机插同步侧深施肥技术的探讨

席长彦

摘要：水稻机插同步侧深施肥技术，就是在进行水稻机械插秧作业的时候，同步用插秧机上配置的施肥机向水田内施入作物生长所需要的底肥，使肥料成条状施入地表以下，能够减少常规撒施底肥的人工和肥量，降低生产成本，做到避免肥力流失，提高肥效利用率和保护生态环境。关键词：水稻机插；同步侧深施肥；探讨中图分类号：S511文献标识码：Adoi：10.14031/j.cnki.njwx.2018.05.070目前，水田施入底肥的常规作业方式是全层施肥，就是在春整地（机翻地或水耙地）之前，用动力撒肥机或人力撒肥机将底肥撒入水田，再通过翻地或水耙地将底肥翻拌到耕作层内，期间肥料经过风吹、日晒、水泡，造成挥发和流失浪费的损失。而水稻机插同步侧深施肥技术，能完全避免肥料因被风吹、日晒和水泡所造成挥发和流失浪费的现象，同时由于肥效能够得到充分利用，可以适当减少肥料的施入量（约10%）。1水稻机插同步侧深施肥技术的相关要求11完成侧深施肥后的肥料位置肥料距离苗带的侧（横）向距离为5 cm，施肥深度（地表以下）为5 cm，肥料成条状，与苗带平行。12肥料的选择（1） 肥料颗粒呈球形，直径在2～5 mm范围内，大小均匀。（2） 吸湿性较弱，肥料颗粒不相互粘结。（3） 粉状肥料含量（混入或肥粒磨损脱落）较少。（4） 用手挤压肥料颗粒，不可以轻易压碎。（5） 肥料不结成团或大块。13耕地条件（1）要求做到“整平、耙细、洁净、沉实”。 田块耕整深度均匀一致，地表高低落差不大于3 cm，泡田后呈泥、水相间的花达水，称作寸水不露泥；土层下碎上糊，上烂下实；田面无残茬、无杂草、无杂物、无浮渣等；田面泥浆达到泥水分清，沉实而不板结，机械作业时不陷机、不壅泥，泥脚深度小于30 cm。（2）田面水层深应在2 cm左右的范圍内，超过3 cm的水深将影响肥料的掩埋深度，甚至使肥料流动而无法实现定位施肥。（3）地面硬度。过软时，会因泥水涌动而使施过的肥料发生位移，出现肥料距离苗带过近或过远；过硬时，将使施肥部件难以入地，影响施肥深度和覆土效果，会造成施肥不均匀和施肥位置不正确的后果。（4）鉴别地面硬度是否适合插秧作业的方法。经过翻地、泡田、耙地、沉淀后的地块，以在田间露出的泥面上用手指划沟，观察泥沟复平的状况来确认沉淀的效果是否适合插秧。慢慢恢复平整是最佳沉淀状态（在1～2 min范围内），复平过快说明泥稀没沉淀好，过慢或不能复平说明已沉淀过劲儿。2肥料施入量的确认方法（1）启动插秧机；（2）将插植部下降到浮船下面离地高度在30～40 cm的范围，油压限位手柄放置到停止位置；（3）在每个开沟器总成下方放置能够接收肥料的容器；（4）运转栽植臂进行空取苗100次左右，停止栽植臂；（5）去除容器重量，测出每个排肥管排出肥料的重量；（6）参照计划施肥量确定实际施肥误差；（7）通过调节肥量增减刻度盘来修正实际施肥量与计划施肥量的误差；（8）各行间施肥量的误差通过各行的微量调节旋钮进行修正。3施肥要点31施肥带深度及与苗带侧向距离肥料施入地里后成条状，施肥深度为（地表以下）5 cm，肥料距离苗带的侧（横）向距离为5 cm。肥料施在苗带侧下方附近，秧苗返青后肥料很快被吸收，与常规作业方式的全层施肥相比，侧深施肥作业后的肥料比较集中，与土壤接触少，肥料浓度高，因微生物混入少而脱氮少，被水稻吸收利用率高；从茎数变化的角度相比，分蘖初期起分蘖数量明显增多，有效分蘖终止期和最高分蘖期提前。因此，为了防止采用侧深施肥的水稻初期生长过于旺盛而中后期衰落，在水稻生育的中后期按照田间水稻生育叶玲诊断，结合田间水稻长势长相及时施用调解肥和穗肥，施肥量为：调解肥占氮肥总量的10%～20%，穗肥占氮肥总量的20%～30%，钾肥占总量的30%～40%，并结合水稻健身防病追施叶面肥2～3次。32肥料的种类按照水稻施肥技术要求，选用配方肥施用，氮、磷、钾比例合乎要求。33施肥比例（1）基肥（在侧深施肥时一次性施入）：氮肥占总量的50%～70%，磷肥100%，钾肥60%～70%，硅肥100%；（2）调解肥：氮肥占总量的10%～20%；（3）穗肥：氮肥占总量的20%～30%，钾肥占总量的30%～40%。4结论水稻机插同步侧深施肥技术是一项新的生产模式，能够实现节本（节肥、省人工）、增效（增产、增收）、提高生产效率、减少环境污染，起到利于保护生态环境和促进发展绿色农业的积极作用。