5G SA标准发布指日可待高通不断加速5G商用进程

本刊记者|刁兴玲

目前，5G已成业界热议话题，2020年商用5G也已成业界共识。5G的顺利商用离不开标准的制定。标准组织3GPP已于去年12月发布了5G非独立组网标准，而5G独立组网版本标准将在2018年6月发布，引起了行业的广泛关注。

5G非独立与独立组网都十分重要

5G非独立组网主要利用LTE eNB做为锚点，而独立组网能够让新空口gNB与5G核心网相连接，因此，5G新空口gNB需要各个方面的支持。无线接入网络（RAN）主要制定用户设备（UE）与gNB之间信息交换的必需通道，包括系统信息传输（BCH）和随机接入信道（RACH）等；5G业务与系统（SA）主要制定新的网络架构设计，包括核心网和无线接入网络；核心网与终端（CT）主要制定新的核心网功能。

非独立组网对于加速5G新空口在2019年展开部署至关重要，而根据时间表，独立组网的部署于2020年才会开始。对于整个产业而言，5G非独立组网与独立组网都非常重要，同时两者也是将5G新空口引入不同市场区域的关键。

当谈及5G独立组网标准制定的难点时，高通专家表示：“我们认为最困难的部分是时间有限。对于3GPP来说，在有限的时间内完成这项巨大的工程（RAN/SA/CT）是一个很大的挑战。不过，在整个行业的努力和支持下，所有的标准都将如期完成。”

高通是5G标准关键领导者和贡献者

作为移动通信产业的重要参与者，高通一直以扎实的技术创新引领全球5G商用之路。高通不仅是3GPP的关键一员，也是定义5G一致性测试框架的领导厂商之一，致力于与全球多家移动通信企业共同加速全球5G新空口标准化的进程。

高通在5G领域绝大部分的技术讨论中，不仅是关键的领导者，也是主要的贡献者。早在MWC2017期间，高通便与全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口R15工作计划的共识。

高通还在MWC2018期间发布了骁龙5G模组解决方案，能够将“1000多个组件”集成在几个模组中，涵盖数字、射频、连接和前端功能，包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端、天线和无源组件等，帮助终端厂商可以用更低成本和更少时间快速投产。而全球首款5G芯片组高通骁龙X50 5G新空口调制解调器目前也已被全球20家终端厂商选定，支持他们打造最早一批5G智能终端。此外，全球多家无线网络运营商已经选择骁龙X50 5G调制解调器用于6GHz以下和毫米波频段开展的5G新空口移动试验。

值得一提的是，作为RAN1的主席，高通的陈万士博士凭借他出色的领导力，帮助工作组通过出色的系统设计如期完成了5G标准最具挑战的部分。此外，独立组网和非独立组网将共享一些下层规范（如PHY），而这些通用规范已经在去年完成，高通在其中也已经做了大量的工作。

相较于非独立组网，独立组网会影响网络中的更多因素，其中最显著的就是核心网。从芯片组角度来看，骁龙X50 5G调制解调器系列能够同时支持独立组网和非独立组网。“我们相信，搭载骁龙X50调制解调器并支持独立组网5G新空口的终端将与运营商推出的独立组网5G商用服务同期面世。”高通专家表示。

5G独立组网标准的发布将有助于支持像中国这样的新区域中实现5G部署。高通目前已经通过骁龙X50 5G调制解调器系列提供支持，同时也一直致力于支持5G独立组网商用网络的部署。在高通专家看来，“标准化流程的完成是一个信号，所有生态系统成员都将稳固各自产品部署。R15的5G新空口独立和非独立组网标准将帮助我们以超出预期的速度实现5G商用。”