半导体行业

政策驱动叠加产能转移，国产替代势在必行 

全球产能转移带动本土半导体材料需求的迅速扩大：中国芯片自给率目前不足15%，国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在较大差距，年进口额达1600亿美元。中国半导体市场当前已成为全球增长引擎，下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势明确，本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比将迅速提升，带动上游材料需求的迅速扩大。同时，半导体产业作为“国之重器”，在国家意志的推动下，产业崛起势在必行。

中国半导体产业政策扶持力度显著增加，正在从过去科研经费扶持方式向以国际并购、股权投资、产业链整合为主的时代过度，本土企业在获得关键技术及先进工艺方面竞争力加强。

根据细分领域的技术水平、全球竞争力，以及国产化进度等因素，我们把半导体产业分为三大梯队，第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光材料。部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货;第二梯队：硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或由于具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈，其中，硅片作为晶圆制造基础原材料，推动硅片的发展体现了国家意志;第三梯队：光刻胶。技术和全球一流水平仍存在较大差距，目前基本未实现批量供货。

重点受益组合：上海新阳、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、深南电路、巨化股份、南大光电、阿石创、飞凯材料。                                                                                           （方正證券）