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Microchip双DSC内核新品简化高端嵌入式设计

2018-04-18

单片机与嵌入式系统应用 2018年8期
关键词:响应速度固件副总裁

一个芯片中集成了主内核和从内核,通过两个内核巧妙地将速度控制和协议控制分开,近日,Microchip携这样一款全新的数字信号控制器亮相北京,双dsPIC DSC内核配置为高端嵌入式控制应用系统的开发人员带来福音。究竟dsPIC33CH系列产品的魅力在哪里? Microchip MCU16业务部副总裁Joe Thomsen给出了详细的答案。Microchip MCU 32产品部副总裁 Rod Drake 也介绍了新品SAM L10/11 MCU的具体情况。

主从内核双剑合璧,大大简化开发过程

在传统的空调产品中,需要一个单独的内核控制风扇转动和压塑机工作,需要另一个内核实现功率因数的校正,现在这一切均可用一个内核来实现。从dsPIC33CH128MP508微控制器的硬件结构图中可以看到,这枚芯片包含一个主内核和一个从内核,它们分别控制软件和硬件功能,主内核保证系统的正常运转,负责系统管理、诊断和通信功能的控制,以及运行用户接口、系统监控,专为终端应用量身定做;从内核则执行时间关键型专用控制代码。

比如在数字电源中,从内核负责管理需要大量数学运算的算法,通过运行响应延时关键型补偿器算法来闭合固件中的控制环;主内核则负责运行PMBus协议栈,并提供系统监控功能,从而提高整体系统性能和响应能力。

dsPIC33CH系列产品可大大提高能源效率

dsPIC33CH系列针对高性能数字电源、电机控制和其他需要精密算法的应用进行了优化,这包括无线电源、服务器电源、无人机和汽车传感器。

在汽车排气扇或汽车泵中,从内核专用于管理时间关键型速度和转矩控制,主内核管理控制器区域网络灵活数据速率(CAN-FD)通信、系统监控和诊断。 这两个内核可以无缝协作,从而使先进的算法可以提高效率和响应速度。 此外,dsPIC33CH器件中的每个新内核都可提供比当前dsPIC DSC内核更高的性能:拥有更多基于环境选择的寄存器,能够提高中断响应速度;具有可提高数字信号处理器(DSP)性能的新指令;能够实现更快的指令执行速度。

Microchip先进的设计优化数字电源的响应能力

Microchip公司在固件中采用3极点3零点补偿器算法来加快算法的执行速度。dsPIC33CH内核性能改进如下:增加了现场选择累加器和状态寄存器;具有新指令;具有100 MHz时钟。在数字电源产品中,需要开关频率的响应速度更快,新产品dsPIC33CH内核的性能提高到以往dsPIC33系列器件的2倍。这主要得益于Microchip公司在三个方面进行了改善:①工艺流程的改变,使新产品的工作频率从原先的70 MHz变到现在的100 MHz;②自主设计的存储信息容量更大,抗干扰存储信息能力大大提升;③主从内核的设计。

Microchip推出含有Arm CortexM23内核的32位MCU

Microchip公司还在这次发布会上推出了全新的SAM L10/11 系列MCU,其采用了Arm Cortex-M23内核,SAM L11使用了基于 Armv8-M架构的Arm TrustZone技术 ,Microchip MCU32产品部副总裁 Rod Drake 介绍到:选择Cortex-M23的主要原因是,Microchip 认为Arm TrustZone的功能有非常好的安全性,除了普通级别的防软件攻击、防通信攻击外,还额外增加了一些新功能,比如芯片级防篡改功能、安全引导功能以及加密、加速器的功能。Microchip将易受攻击的固件进行升级,通过分析峰值中的波峰和波谷值,从功耗中猜出密钥的方式,防止外界的物理攻击。

Microchip全面安全架构的优势

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