安森美半导体扩展应用于工业物联网、智能家居和可穿戴的方案

安森美半导体发布了一个全新多传感器屏蔽板，并扩展了其物联网开发套件(IDK)的软件，帮助工程师应对更广泛的高增长物联网应用。新产品让客户能加速产品开发周期，更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其它工业物联网应用部署IoT方案。

安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云的平台，可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发。IDK通过连接至Arm SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在这IoT“大伞”下提供各种感测、处理、联接和致动的可能性。

多传感器屏蔽板新增了多种惯性和环境传感器。配以蓝牙低功耗(BLE)联接屏蔽板，可实现针对各种超低功耗智能家居、工业物联网和可穿戴方案的快速原型制作。

软件是IDK整体的部分，在此次提升的软件功能，安森美半导体发布了IDK软件4.0版本。除了对Carriots(Altair)云的既有支持外，现还包括了对IBM云的原生支持。此外， IDK主板上运行的嵌入式操作系统也已升级至mbed 5.5版本。