Brewer Science将在SEMICOM China展出最新晶圆级封装技术

2018-03-16

电子工业专用设备 2018年1期

Brewer Science（展位号：2635）将特别展示其晶圆级封装产品组合以满足参观者对背面处理需求，包括最新一代的解键合材料——“Gen 4”，专为激光释放设计。Brewer Science在半导体和微电子设备、材料创新及晶圆制造工艺方面为全球技术领先者。Brewer Science凭借其创新的键合和解键合技术变革晶圆级封装，并引领半导体行业超过36年。

Brewer Science经过验证的晶圆临时键合方案——化学释放、热滑释放、机械释放和激光释放——是专为符合多种工艺方案而设计，并让干扰最小化。该解决方案既为低产量研发需求提供材料，并和领先设备提供商合作为高产量需求提供完整自动方案。Brewer Science总部位于密苏里州的罗拉，凭借其在北美、欧洲和亚洲的服务和分销网络，可为全球客户提供支持。

Brewer Science的丰富的高性能材料组合可支持更高产量、更低价格並有助于器件的微缩。Brewer Science为激光烧蚀材料、键合和解键合工艺、保护涂层、封装、沟槽填充、表面改性和增值基板提供解决方案。

需更多信息，请联系Brewer Science的晶圆级封装专家：info@brewerscience.com。