低填充量高导电液体硅橡胶组合物

由上海阿莱德实业股份有限公司申请的专利（公开号 CN 106589953A，公开日期 2017-04-26）“低填充量高导电液体硅橡胶组合物”，涉及的硅橡胶组合物由A和B组分组成。A组分配方为：液体硅橡胶 20～150，补强颗粒 0～20，硅油 0～20，大粒径球型导电粉体（粒径为50～150 μm） 100～500，小粒径球型导电粉体（粒径为10～60 μm） 10～100，非 球 型 导 电 粉 体0～100，催化剂 0.01～5。B组分配方：采用交联剂（用量0.1～5份）替代催化剂（用量0.01～5份），其余同A组分。该发明通过采用不同粒径导电粉体复合体系实现了理想的粉体堆积效果，导电性能更好，导电通路增加，可以在低填充量下获得高导电性能的液体硅橡胶。