一种橡胶输送带用预埋RFID芯片包胶及其制备方法

授权公告号：CN 106947123B

授权公告日：2018年7月17日

专利权人：无锡宝通科技股份有限公司

发明人：袁佳春、俞春峰、孙业斌等

本发明公开了一种橡胶输送带用预埋射频识别（RFID）芯片包胶及其制备方法。首先对天然橡胶进行塑炼，随后加入纳米氧化锌、硬脂酸、促进剂CBS、防老剂BLE、炭黑N330、透波剂和太阳油2280进行一段混炼，冷却后继续加入促进剂PZ、硫黄、硫化剂DTDM进行三段混炼，最后开炼下片，即得橡胶输送带用预埋RFID芯片包胶。本发明胶料可用于RFID芯片的包覆，硫化后具有较好的电磁波透过性能，能将预埋RFID芯片橡胶输送带与阅读器（手持机）通信距离延长1倍以上。