高通7nm旗舰芯片骁龙8150曝光

在多方爆料佐证下，高通下一代旗艦芯片，骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150。

消息显示，骁龙8150将基于7nm工艺7nm FinFET工艺制造，由台积电代工，鉴于明年首批5G手机即将问世，预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。此前，骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，代号为SM8150。据悉，该芯片将首次内置独立NPU（神经网络单元）的旗舰芯片，增强AI算力。

此前，骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分，而在多核基准测试中达到了10469分。作为对比，骁龙845机型跑分最好约为单核心2400分、8900分。