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高通CEO:多项5G试验已获得成功,推动明年商用

2018-01-22

中国计算机报 2018年43期
关键词:高通公司芯片组高通

11月6日,美国芯片巨头高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在首届中国国际进口博览会上称,推動5G在2019年商用,高通已经在不同的试验中获得成功,相信5G在商业领域能够帮助经济获得很好的成长。

莫伦科夫预计,到2035年,5G相关商品和服务的商业价值将达到12.3万亿美元, 2025年人工智能(AI)延伸的商业价值为5.1亿美元,“5G加上AI将会变革众多行业,我们也会把人工智能用到整个基础行业,给客户前所未有的实时数据,让数据通过网络连接起来。我们希望大家未来一起合作,更好推动5G的到来。”莫伦科夫说。

高通在进博会上展示了该公司在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案,以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。

在5G板块,高通重点展出了多项5G前沿技术与合作成果,从提供5G新空口原型系统到5G测试平台,再到5G智能手机参考设计和商用芯片组。

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