“芯云”使太空垃圾“变废为宝”

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随“长征四号丙”运载火箭一同进入太空。研究团队利用原本的火箭末子级改造成极低成本的留轨智能應用平台。每一次火箭发射后，一、二级火箭及整流罩会脱落并返回地面，末子级火箭则会随着它的有效载荷一同进入轨道，成了目前体量最大的“太空垃圾”。而这次我国科学家让太空垃圾“变废为宝”。

此次由复旦大学和航天八院打造的新型物联网载荷系统可以低成本实现天、空、地、海大尺度的万物互联，提供大数据应用与相关服务，为我国后续科研打下了坚实的技术基础。