保持清洁，不畏粉末—— 博世推出首台纸质包装机

编辑：王欣然

保持清洁，不畏粉末
—— 博世推出首台纸质包装机

编辑：王欣然

Sigpack VPF-粉末填充的创新性概念

博世将于2017Interpack展会首次推出可便捷升级的多列条包机。得益于进料装置和横封单元的模块化设计，Sigpack VPF能够便捷地从两列扩展为十二列条包机。此外，还可以灵活调节包装袋尺寸。新的存料设计使客户可以在一台机器上包装不同的产品，例如盐和辣椒。精确的计量，深度的填充和严密的封合大大减少了整个包装过程中产品的损失和浪费。这一点对厂商实现业务的成功有十分积极的影响。对于制药行业来说，这些品质对于保障病人的安全性十分重要，可以避免粉状药物过量或者低于剂量的情况。

Zap-Module在密封纸质包装上的应用——一次可持续的革命

继2016年推出世界上首台应用于纸质包装的立式袋成型填充封合包装机，博世包装技术和BillerudKorsnas将把他们的最新的创新产品带到2017 interpack展会（6号展厅，C58展位）。他们展示的是SVE 2520 ZAP,这是博世的首台实现了防尘、密封纸质包装功能的连续式立式包装机。

面向面粉生产商的新型PME包装机

迄今，单一材料纸质包装的生产只能通过胶合预制袋或成型的纸袋技术来实现。立式包装技术在包装尺寸和风格上都更加灵活，因此在市场上广受欢迎，但之前只可以生产高分子膜或者涂层纸袋。借助博世的ZAP-Module，现在可以使用立式包装机来包装防尘密封的单层纸袋。其中的奥秘就在于BillerudKorsnas的Axello®ZAP纸张的特性，它是专门针对这类应用和博世包装技术的ZAP-模块而开发的。由于密封单元和ZAP-模块的应用，在整个供应链中没有粉尘可以进入周围环境，一旦包装过程完成，产品就不会再受到污染。

现在，这种新的密封纸袋包装机同样适用于PME包装机，使该类设备生产的包装袋具有防尘特性。从而使零售商和顾客受益于清洁的货架、高度的产品保护，进一步实现产品品质的提升。可靠的芯轴技术和模块化的封合单元相结合，实现了包装尺寸的高度灵活性和高产量。此外，我们用纸制材料包装的技术还赋予了客户可持续性，节省成本并保护自然资源的高附加值。