发布两大芯片平台 自主处理器11月量产展讯：开拓中高端市场

康嘉林

8月15日，在展讯全球合作伙伴大会上，展讯通信重磅发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列，并公布了2017年展讯市场战略。

打造中低端芯片第一品牌

数据显示，到今年年中，全球手机用户人数将突破50亿人。值得注意的是，仍有40%是2G用户，30%是3G用户。在中国市场，截至今年2月份，工信部的数据显示，全国2G用户还有3亿户。显而易见，中低端市场空间可谓庞大，而这也是展讯2017年持续推进重要战略目标。

而此次发布的展讯SC9850系列正是面向全球中低端市场，其内置4核ARMCortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARMMali820，最高支持五模（TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM），下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，并配备1080P高清视频播放，18：9HD+（720×1440）屏幕显示以及1300万像素双摄像头。

展讯通信市场部副总裁王成伟表示，2017年全球智能手机出货量在15亿-16亿部，如果按照价格端区分，200美元以下的市场占出货量的60%，过去展讯的产品还主要集中在100美元以下，这是展讯的优势，继续稳步推进抢占市场份额是公司重要的方向，将力争打造中低端手机芯片第一品牌。

开拓中高端

随着4G市场的不断壮大，局限性地聚焦2G和3G显然落后于人，运营商如此，在过去的一年中，中国移动之所以迅速甩开联通和电信，其中在4G市场的发力功不可没，这点从三者的4G用户量和去年的营收以及净利润差距就可以看出。而芯片厂商更是如此，因此，王成伟表示，未来会加大100至200美元、包括200美元以上的市场投入，逐步开拓中高端千元机市场。

当天发布的另一个主角展讯SC9853I将全面面向全球中端/中高端市场，采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。通信模式上可支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）下行Cat7、上行Cat13雙向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18：9全高清FHD+（1080×2160）屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。

值得一提的是，展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力，它基于前代产品进行了多项提升，包括支持双摄像头，内置3DNR提升夜景拍摄体验，并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。

通信能力方面，通过展讯独有的EverMuLTE技术可实现双卡双4G双VoLTE功能，全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用，并集成传感器控制中心，打造实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案。

据悉，全面助力全球市场消费升级的展讯通信于2016年出货WCDMA芯片2亿套、LTE芯片1亿套，且最新发布的两大系列芯片已在全球市场实现大规模量产。

展讯自主处理器11月量产

众所周知，目前绝大多数的手机芯片厂商都是采用ARM公司的CPU架构，通过购买ARM公司已经设计好的CPU内核授权来进行芯片设计。但是能够自主设计CPU内核的手机芯片厂商则是凤毛麟角，目前只有高通、苹果、三星三家厂商。而苹果和三星基本都是自用，所以在公开市场上，只有高通一家手机芯片厂商具有自主设计手机处理器的能力。

而今年，展讯将发布自主研发的芯片消息不胫而走。

据介绍，展讯自主芯片是在2015年立项的。当时国家为了推动自主CPU研发和SoC产业化，当年的01专项十几亿资金都投给了展讯。但是，展讯自己的投入是更大（根据资料显示，最近两年，展讯+RDA以接近40%-50%的年营收比例投入到研发当中）。而且如果失败，这笔钱也是拿不到的。不过最终结果是，展讯花了两年不到时间，成功地完成了自主处理器。

至于这款芯片的推出时间，展讯方面表示，将会在11月份量产，12月份可能会在北京发布。