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展讯发布LTE芯片平台

2017-09-04

通信产业报 2017年31期
关键词:酷派开放平台中国电信

8月15日,在展讯全球合作伙伴大会上,展讯通信重磅发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台:基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列,并公布了2017年展讯市场战略。

(康嘉林)

COOL M7

8月16日,酷派发布Cool M7,将主要面向年轻市场。Cool M7放弃了之前的EUI系统,采用了全新自主的Journey UI系统,加入了酷派独创的专利触摸板Cool-Pad,能够快捷启用各种常用功能。酷派CEO刘江峰表示,COOL M7在品质、交互和体验等方面,代表了新酷派的全新产品水平。

(通 文)

地图+定位

8月17日,高德地图与千寻位置在北京宣布达成战略合作。双方将进行全面的技术整合,并推进一系列联合开发,实现高精度地图与高精度定位能力的深度融合,为客户提供“高精度地图+高精度定位”的综合服务,助力自动驾驶产业快速发展,成为未来智慧出行系统的“基础设施”。

(亮 亮)

物联网开放平台

日前,中国电信山东公司与联想签署合作伙伴框架协议,联想成为中国电信物联网开放平台的首单用户,此举标志着该平台正式具备为客户提供全球连接管理的能力。中国电信物联网开放平台基于爱立信物联网设备连接平台(DCP)构建,该平台具备三大优势:全球连接、统一接入;开放创新、安全可信;数据感知、智能决策。

(通 文)

斐讯北京数据中心

8月18日,斐讯北京数据中心正式开业。据悉,斐讯北京数据中心位于北京市順义区天竺综合保税区内,总建筑面积达10500平方米,可容纳2000个机柜,具备全国互联互通能力,并能提供云计算服务。

(谭 伦)

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