助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统

·行业快讯·

助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统

应用材料公司日前宣布，面向晶圆级封装（WLP）产业推出Applied NokotaTM电化学沉积(Electrochemical Deposition,ECD)系统，凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性、以及生产力，为业界设立全新标杆。在该系统的助力下，芯片制造商以及外包装配和测试（OSAT）企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等，满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。

相较于传统封装方案，全新晶圆级封装系统可显著提升芯片连接性与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效利用众多晶圆级封装方案并在日益复杂的制造工艺间实现快速转换，是广大芯片制造商、晶圆代工厂及OSAT企业所共同面临的难题。Nokota系统可有效解决这一难题，其具有高度可转换配置与可靠的模块化平台，同时支持业界首个全自动晶圆保护技术SafeSealTM，可在晶圆进入各个工艺流程前确保密封圈的完整性。此外，Nokota还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的流程要求，提供与产品需求相匹配的封装选择。

Nokota系统不仅是首个可以在多镀膜流程提供完善晶圆保护能力的ECD系统，而且支持自动清洁与检测功能，可确保所有晶圆在镀膜流程启动前均处于完全密封状态。这样一来，在整个处理流程中晶圆仅需密封一次，节约了传统工艺中各流程腔体重复密封和解封晶圆所耗费的时间，同时也降低了对晶圆的损害。Nokota系统还支持独一无二的密封圈置换功能，充分确保生产流程的连续性，避免因密封圈维修导致的意外停机。基于上述显著优势，相较于其他可选工具，Nokota每年还可增加300小时以上的可用时间。