不同骨髓刺激技术对人距骨软骨下骨的影响：一项Micro-CT评价研究

骨科快讯

不同骨髓刺激技术对人距骨软骨下骨的影响：一项Micro-CT评价研究

对于小的距骨软骨损伤，首选骨髓刺激（bone marrow stimulation，BMS）技术进行治疗，临床报道其疗效显著。BMS的目的在于清除不稳定的软骨及其下层的坏死骨，用锥或克氏针在软骨下骨板上钻孔，以连通其与软骨下骨髓腔。本研究旨在通过Micro-CT评估技术，观察应用BMS技术不同直径钻孔装置对距骨形态学变化、微环境干扰以及骨髓与软骨下骨髓腔接触范围等的影响。

取5具新鲜冷冻正常踝关节标本，单独切取距骨，将其分为9个解剖区域（九宫格），每一区均有相同的表面面积，其数字标识符由1至9，顺序从前内至后外。分别采用外径1.0 mm微骨折锥（s.MFX）、1.25 mm克氏针（k-wire）以及2.0 mm标准微骨折锥（l.MFX）在所有标本的每一个软骨下骨区域制作一个单独的缺损，并由同一位精于距骨软骨缺损BMS技术的骨科主治医师采用标准化方法完成。应用Micro-CT评估软骨下骨缺损邻近软骨变化，评级分为3级（1级为最小压迫/硬化、2级为中等压迫/硬化、3级为严重压迫/硬化）；分析邻近骨组织区域缺损与骨髓之间的通道数量；计算骨体积/全组织体积（BV/ TV）、骨表面面积/骨体积（BS/BV）、骨小梁厚度、骨小梁数量等。结果显示，s.MFX 1级钻孔较多（P＜0.001），l.MFX 3级钻孔较多（P=0.002）。与K-wire和l.MFX钻孔相比，s.MFX骨髓通道数量明显增加（P＜0.001）。s.MFX组BV/TV明显低于K-wire组（P=0.021），但与l.MFX组无明显差异（P=0.327），表明s.MFX较K-wire对邻近软骨下骨压迫更小；骨小梁数量也呈现同样的趋势（s.MFX vs K-wire，P= 0.010；s.MFX vs l.MFX，P=0.157）。

上述结果提示，采用大尺寸钻孔装置完成BMS技术可导致缺损邻近组织骨小梁压迫和硬化更为严重，对骨微环境的干扰也更大；K-wire和l.MFX技术所打开的骨髓通道更少，与骨髓的接触机会也更低。故临床上选择BMS技术时，建议考虑钻孔尺寸大小对距骨软骨下骨微环境干扰的影响。

（摘自Gianakos AL,Yasui Y,Fraser EJ,et al.The effect of different bone marrow stimulation techniques on human talar subchondral bone:a micro-computed tomography evaluation.Arthroplasty, 2016,32(10):2110-2117.白朝晖摘译，夏远军审校）