2016年终盘点：半导体行业疯狂并购，究竟是为啥？

本刊编辑部



2016年终盘点：半导体行业疯狂并购，究竟是为啥？

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引 言

近几年，稳定发展的半导体行业掀起了并购狂潮。2016年，全球排名前二十的半导体厂商也产生了大宗的并购交易，一方面以汽车电子、物联网、云计算为代表的新兴应用市场开始崭露头角；另一方面，随着并购狂潮的出现，半导体行业进入了一个前所未有的时期,由60多年的离散化向着整合化的方向发展。

面对如此众多的并购事件，拨开其迷雾，不难看出这些事件背后的种种驱动因素。2016年已接近尾声，下面跟随《单片机与嵌入式系统应用》小编一起，盘点这些半导体企业疯狂并购背后的故事。

2016并购大事件

Atmel重回Microchip怀抱，两种架构应对新兴市场

2016年1月19日，Microchip宣布以35.6亿美元的价格收购Atmel。Atmel拒绝履行与Dialog在2015年9月20日签订的协议，重回Microchip怀抱！

小编点评：在大的产业因素并购中，有同质并购与异质并购两种方式：同质并购是指厂商追求企业市场规模，减少高度重合的产品，有效整合资源，减少竞争对手；异质并购是指厂商强强联合、优势互补，这种并购带来的好处是可以大力提升合并后的市场竞争能力，充分发挥技术优势。

我们可以看到， Atmel与Microchip的产品线有高度重合，尤其是在8位/16位/32位单片机以及存储器产品中，双方重合度非常高，在未来市场，Atmel可以给Microchip带来更多的汽车电子与触摸屏产品。Atmel在32位嵌入式处理器方面取得了ARM授权，而Microchip的AVR MCU取得了MIPS授权。也就是说，新Microchip将成为同时获得ARM与MIPS授权的厂商，同一家公司将拥有不同的架构。目前，Microchip准备了丰富的MCU产品线，积极布局未来的新兴市场。

软银322亿美元收购ARM，震惊科技圈

2016年7月18日，软银总裁孙老板再次出手，以322亿美元收购ARM，震惊了整个芯片界。孙老板毫不掩饰对物联网的热情，他表示：2015年ARM授权生产CPU总数达到英特尔(Intel)的40倍，进入物联网(IoT)时代，这个数字显然还会再增加。

小编点评：孙正义曾勾勒未来15年至20年间的物联网景观，届时将有1万亿硬件设备相互连接，而他认为ARM是引领物联网大局的旗手。除了对IoT市场的看好之外，收购事件的背后还有一个重要的因素，那就是风投公司的投资因素。

软银全称是软件银行集团SOFTBANK，是一家综合性的风险投资公司，在全球投资过的公司已超过600家，320亿美元收购ARM，是今年全球科技市场的最大并购交易之一。通常，风投公司不会干预企业的经营方向与经营模式。因为风投公司在投资前期的评估中，都会选择具有优异经营方向与经营模式的企业，风投公司唯一有可能介入的，是保持其投资或并购企业良好的市场竞争环境，保证所有被并购企业之间互补，避免出现相互撕杀现象。例如，软银1996年成为雅虎公司的主要股东后，于2000年又购入阿里巴巴大量股份，使阿里巴巴在后续发展中少了雅虎这样的竞争对手。软银全资收购ARM后，不仅不会干预ARM的经营方向与经营模式，还会精心呵护ARM公司未来的生态环境。

模拟芯片前景美好，ADI收购Linear

2016年7月27日，老牌半导体厂商ADI以148亿美元的价格收购了Linear。合并后的公司市值接近300亿美元，年营业额接近50亿美元，并且将超越英飞凌，仅次于德州仪器(TI)，成为全球第二大模拟芯片厂商，预计这笔交易将于2017年上半年完成。

小编点评：Linear是一家模拟芯片厂商，它的产品线包括放大器、比较器、电压基准、单片滤波器、线性稳压器、DC/DC变换器、电池充电器、数据转换器、通信接口电路、射频信号修整电路等。而ADI也是一家老牌芯片商，其在1965年由两名麻省理工学院的毕业生创立，目前公司的产品线几乎和凌力尔特一致。

此次ADI收购Linear就属于强强联合、优势互补的异质并购，这种并购可以大力提升合并后的市场竞争能力。ADI和Linear的合作将半导体行业内最好的商业模式和技术汇集在了一起。Linear执行主席认为，Linear和ADI的合作将创造出1+1>2的组合；双方的技术实力互补后，将增强Linear在模拟和电力半导体市场的领导实力。

不仅如此，这次收购的背后还散发着一个强烈的信息：数字芯片(PC机、手机处理器)开始走下坡路，而在IoT时代，以汽车电子、物联网、云计算为代表的新兴应用市场开始实现井喷式增长，模拟芯片市场开始展现出美好的前景！

模拟芯片连接电路系统和现实世界，能否对采集到的信号进行完好的处理，以满足人的感官需求，很大程度上依赖于模拟电路的信号处理能力。在IoT时代，万物互联、信息共享，海量数据需要存储，要达成这些功能，需要大量的如传感器、MCU等大量的基础元件对各种信息的采集和控制。这些无处不在的传感器、MCU和大大小小的通信系统也给模拟芯片行业开辟了难以想象的发展空间。不过，模拟技术的门槛较高，不是谁都能涉足的，所以ADI和Linear的强强联合势在必行，抢占模拟芯片市场的领头地位刻不容缓。

土豪高通重金收购汽车电子巨头NXP

2017年10月27日，数字芯片巨头高通公司以总价值约470亿美元，且全部以现金支付的方式与NXP半导体宣布合并。早在2015年3月，NXP曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔，跻身全球十大半导体厂商之列。螳螂捕蝉，黄雀在后，高通与NXP合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。

小编点评：高通收购NXP后，在一夜之间成为全球最大的车用半导体供应商，开始与Intel、三星分庭抗礼！近几年，高通公司遭遇了技术和政策的危机：其晶片业务营收成长率面临衰退，以通信业务起家的高通，其CDMA技术部门在2015财务年度营收缩水了8%，从上一年度的186亿美元降为172亿美元；而高通的IP授权业务虽然从76亿美元增长到80亿美元，但涉嫌垄断，在中国、印度等市场遭遇IP授权方面的挑战；数字芯片市场正在逐渐萎靡，移动手机、平板电脑等数字产品不能像以前一样带来巨大的利润。顺应时代发展才是明智的选择，通过这单交易，高通拥有了先进的计算处理器和更丰富的MCU，其拥有的技术能够更好地满足对安全和高性能有更高要求的新市场，无处不在的连接让新公司能够为未来的IoT世界提供更安全的连接。

当然，接下来高通也会面临很多合并后的问题：

1.并购后高通会接手NXP的晶圆厂，一个能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达100亿美元，需要传统的技术和丰厚的财力，才能更好地与无线芯片领域对手竞争，能否安置好晶圆厂对高通而言是巨大的考验！

2.高通还要管理好合并后的员工队伍，一视同仁、军心不散也是个难题。

3.NXP在收购飞思卡尔后负债累累，高通不仅要整合好新队伍还要替NXP还债，两位巨头合并后的效果是否能够实现1+1>2，能否与Intel、三星角逐新兴市场、占据领头地位，还要看其后续表现。

Silicon Labs收购领先RTOS厂商Micrium

2016年10月10日，Silicon Labs宣布收购在业界领先的物联网(IoT)实时操作系统(RTOS)软件供应商Micrium。

小编点评：除了产业并购因素外，技术因素也是常见的企业并购因素。相对而言，依靠企业收购方式实现技术创新，是如今企业技术拓展的常用手段。芯科科技收购Micrium，显然是为了弥补其操作系统及软件工具的短板，使商业级嵌入式RTOS与Silicon Labs的物联网专业产品和解决方案实现整合。此一战略性收购有助于开发者简化IoT应用设计，增强其在未来物联网应用中的优势。

全球私募股权收购基金Canyon Bridge收购FPGA厂商Lattice

2016年11月3日，全球私募股权收购基金Canyon Bridge以每股8.3美元现金收购Lattice，总收购价格近13亿美元。至此，三大FPGA厂商中，仅剩Xilinx一家独立运营。

小编点评：Lattice产品主要集中在消费性电子、通讯与工业等领域，推出过包含USB Type C、智能手机与平板等各式设备互连解决方案、影像传输解决方案、电源控制、无线通信传输芯片等产品，在最新一代iPhone 7中，我们也发现了Lattice芯片的身影，FPGA是否能有新发展，值得期待。

Canyon Bridge的团队将在收购完成后离开Lattice团队，同时提供资金以加快Lattice正在做的研发项目。过去几年里，Lattice一直在为中小容量的低功耗FPGA部署一个生态环境，包括移动应用、家庭和增强/虚拟现实市场应用。除了FPGA之外，Lattice还拥有pASSP产品和一套电源和热管理解决方案)。可以看到，这次收购并不是对某项技术的渴望，而是纯粹的投资性并购，Canyon Bridge团队希望他们也能成为新兴技术的玩家，争取更大回报。

年终感悟