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ROHM开发出符合AEC—Q101标准的MOSFET适合车载应用

2016-12-20

通信产业报 2016年40期
关键词:高可靠性焊料小型化

全球知名半导体制造商ROHM面向引擎ECU*1为首的电子化日益普及的各种车载应用,开发出符合AEC-Q101*2标准的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是实现高可靠性安装、且安装面积可比以往产品减少达64%的产品。

本产品采用ROHM独有的引脚结构,扩大封装的引脚宽度,从而成功提高了接合强度。而且,通过在栅极引脚的中央部进行镀层处理,改善了焊料润湿性,使致命风险即栅极引脚剥落的主要原因——焊料开裂降低到一半以下,实现安装的高可靠性。

为确保品质,以往汽车电子使用的主流MOSFET为5mm×6mm尺寸的封装。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分,该尺寸一直被视为小型化的极限。由此,确保车载品质的同时使安装面积缩减达64%,有助于应用的高性能化、小型化。(李晓燕)

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