“重庆高交会”完美落幕

李红

4月21-24日，为期4天的第十二届中国重庆高新技术交易会以及第七届中国国际军民两用技术博览会在重庆国际会展中心圆满落幕。本次展会由科学技术部、工业和信息化部、中国科学院和重庆市人民政府共同举办。

据悉，本届展会展览总面积4.5万平方米，共有152个参展参会代表团、1383家参展企业、56家高等学校和107家科研机构携2465个项目参展。

据统计，本次展会共签约355项，总金额超过725亿元。其中科技产业开发类项目达200余项，合同金额突破600亿元。本届展会以“军民融合？创新创业”为主题，覆盖了智能制造、信息通信、生态环保、节能减排等多个领域，突出了高端研发资源引进、军民深度融合创新、新型产业技术需求和技术转移跨国合作等特点。

组委会相关负责人介绍，此次展会涵盖展览展示、主题论坛、对接交易等系列活动。相比历届高交会而言，此次是国防与军队系统参展规模最大的一次，中国核工业建设集团公司、中国航天科技集团公司、中国航天科工集团公司、中国航空工业集团公司、中国船舶工业集团公司等十二大军工集团集体参展参会。此外，美国、德国、法国、意大利、韩国以及香港、台湾等30余个国家和地区也组团参展参会，为历届境外参展国家与地区数量最多、规模最大。

自1999年以来，重庆市已成功举办十一届高交会和七届军博会，累计参展代表团1187个、展示高新技术项目109930余项、成交项目4732项、合同交易额达2430.83亿元。