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10W高线性802.11n功率放大芯片设计

2016-05-23陈璐张晓东田婷王锋

电子产品世界 2016年4期
关键词:功率放大桥接模组

陈璐 张晓东 田婷 王锋

摘要:本文介绍了一款用于无线局域网802.11n的10w功率放大芯片。该芯片具有高功率、高增益、高效率和高集成度的特点,并且使用方便。芯片采用GdAs HBT技术,芯片面积仅为10mm×10mm。功率放大器采用了热分流式结构,饱和输出功率可达41dBm,功率附加效率达到40%,功率增益为38dB。此外芯片内部设计了50欧姆的输入输出匹配电路与片内EsD保护电路,方便用户安全使用。

关键词:功率放大器;802.11n;GdAs HBT;热分流

引言

802.11n是宽带无线局域网(WLAN)的一种传输标准。在WLAN组网时,可以利用无线桥接技术将两个不同物理位置,不方便布线的用户连接到同一局域网内。但是由于WLAN自身发射功率较低,桥接的距离非常有限。因此在为桥接路由器设计大功率、高线性、符合802.11n要求的功率放大器是非常有价值的。

在实际应用中,为满足传输距离要求,需要线性输出2W的功率放大器。为得到2W的线性输出,通常功率放大器的饱和输出功率需要达到10W以上。10W功率放大器通常是由电路模组实现的,体积大,一致性不高。本文介绍的是一款10w功率放大芯片,芯片采用10×10×1.1mm3的LGA封装,相比于电路模组,大大节约了电路板面积,同时在稳定性、一致性方面具有很大优势。

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