高通研发骁龙830芯片2017年上市



高通研发骁龙830芯片2017年上市

2016年，高通的骁龙820系统芯片，成为高端旗舰手机芯片的“代名词”，智能手机厂商趋之若鹜，甚至出现供应紧张的消息。而据外媒最新消息，微软在一份文档中意外“泄密”——高通可能已经在研发2017年的旗舰芯片骁龙830。

据美国多家科技媒体报道，骁龙820芯片受到了手机厂商的哄抢，而搭载该系统芯片的旗舰手机，最近才刚刚开始送达消费者的手中。不过各种迹象看来，高通已经在提前谋划骁龙820的“接班人”。

最近，微软有关Windows10移动版的一份技术支持文档中表示，操作系统将会支持高通的一系列高端系统芯片。微软给出了一份名单，其中包括一个令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未发布过该款芯片。

据科技媒体分析，按照高通骁龙芯片产品的命名习惯，MSM8998应该就是“骁龙830”。作为对比，MSM8996命名为“骁龙820”，MSM8994对应着骁龙810，MSM8992则是骁龙808芯片。

当然这仅仅是媒体分析猜测，高通尚未对外谈论骁龙830芯片的任何消息。

不过按照习惯，高通骁龙820芯片已经开始大卖，高通也必须启动下一代高端旗舰芯片的研发工作，尤其是满足2017年新一代旗舰手机的需求。

据行业传言称，骁龙830芯片将会采用10纳米工艺（10纳米指的是半导体的线宽），可以支持手机采用8GB内存，上市时间是明年。另外，骁龙830可能采用在820中使用过的64位Kyro架构。

另外值得一提的是，媒体纷传微软正在研发Surface品牌的智能手机，有可能在今年十月份或是明年上市。据称，该手机的硬件配置十分强大，其中最高的一个版本，内存为8GB，闪存为512GB，相当于达到了个人电脑的配置。有媒体消息称，Surface手机将会采用骁龙830作为系统芯片。

这样，骁龙830支持8GB内存和Surface手机的8GB内存，消息相互吻合。

2015年，高通的骁龙810芯片由于严重过热，在市场上遭到惨败，并导致高通股价大跌、被迫实施大裁员。而迄今为止，新推出的骁龙820没有爆出发热量过高的新闻，市场表现抢眼，已经成为全球2016年高端手机的标准配置。

HTC最近推出了年度旗舰手机HTC10，而近日该公司也在国内公布了一个好消息，将会在大陆开售搭载骁龙820芯片的版本。