电子材料

日本研发出不使用稀有元素的红光LED

日本东京工业大学与京都大学的研究小组近日发布消息称，已研发出不使用高价稀有元素的红色发光半导体。据悉，今后有望利用地球上蕴藏量丰富的氮制成的氮化物，以低廉的成本运用于红色发光二极管（LED）与太阳能电池。研究小组就半导体候补物质将含锌氮化物设定为瞄准对象，列出了583个种类名单，通过超级计算机预测结晶结构与稳定性等，从中筛选出21种。

研究人员在其中选出一个适合用于红色LED的物质，在1 200℃、约5万个单位大气压的条件下合成。该物质在光照下发出预期中的红光，被发现有望成为红色LED的材料。使用低价氮化物的LED已成功實现蓝色与绿色，但红色始终未得到实际运用，存在必须使用稀有元素及难废弃原材料的问题。（中国半导体行业协会）

三星研发扇形晶圆级封装技术

目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电（TSMC）的激烈竞争中，夺取苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。

报道中指出，被称作FoWLP的扇形晶圆级封装技术，未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的重要利器。报道引述一位匿名的分析师指出，虽然几乎已经笃定，台积电已经成为苹果2016年将推出新款iPhone手机（iPhone7）的处理器制造商。但是，透过FoWLP的扇形晶圆级封装技术，三星期望在下一代新款iPhone手机（iPhone7S）从台积电手中抢回部分的订单。

不过，该名分析师强调，如果三星要从台积电手中抢回部分iPhone的订单，其关键就在于三星能有多少比例的产能将采用FoWLP的扇形晶圆级封装技术。因为，现阶段相对于三星来说，台积电未来将持续保有50%到60%的产能采用晶圆级封装技术。据了解，未来若采用三星的FoWLP扇形晶圆级封装技术之后，将可为新款手机降低超过0.3mm厚度，以及提升30%以上的手机总体效能。（中国半导体行业协会）

欧姆龙开发出树脂嵌入式封装技术

欧姆龙近日宣布，开发出了将各种电子元件嵌入树脂成型品，并通过喷墨打印方式形成电路图案来连接这些元件的技术。利用该技术，就不再需要目前普遍使用的印刷布线基板，可以在曲面或立体面上直接封装元件。由于不需要焊锡工序来接合元件与布线，因此无需进行焊锡所需热处理工序，也不需要对承载电子元件和部件的树脂成型品采取耐热措施。

采用欧姆龙的这项技术，可以按照与以往的印刷布线基板的制造封装方法相反的工序来制作。首先，在电极（端子）朝上的状态下以±50μm的精度将电子元件插入树脂成型品的固定位置。只让电子元件的电极部分暴露于树脂表面。然后再以喷墨打印方式在树脂表面形成电路图案，作为电子电路。

生产时使用的加工装置只有封装机、注射成型机、喷墨打印机3种，因此适合多品质少量生产，还可根据需求灵活调整生产。欧姆龙将把该技术用于该公司面向工厂自动化、消费电子产品、车载用途开发生产的传感器等，以推进传感器的小型化和薄型化。另外，还设想将其应用于医疗健康产品和可穿戴设备。（中国电子材料行业协会）

整合卫星导航与V2X技术芯片问世

意法半导体（STMicroelectronics，ST）和Autotalks宣布合作研发整合全球导航卫星系统与车间车路通讯（V2X）测距技术的加强导航解决方案。新的“V2X加强型全球导航卫星系统”确保车辆定位数据经过验证且安全，特别是在卫星讯号较弱的高楼林立的街道、隧道和封闭式停车场，能够提供极其精确、可靠的位置讯息。准确的绝对位置和相对位置（相对于其它车辆和路边设施）讯息对于正在向半自动和全自动驾驶发展的汽车工业同样至关重要。

Autotalks和意法半导体合作开发出一款世界领先的V2X晶片组，装有该晶片组的车辆在无线通讯距离内可相互通讯并与公路基础设施通讯，可提高汽车驾驶安全和出行效率。基于这一合作的巨大成功，双方开始合作开发V2X加强型全球导航卫星系统。自动驾驶汽车的高能效、协同行驶和安全性离不开精确的定位讯息，全球导航卫星系统和V2X技术整合可以满足自动驾驶对定位精确度的要求。（中国半导体行业协会）

中国公司27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务

恩智浦半导体刚刚与建广资产达成了又一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其标准产品（Standard Products）部门作价27.5亿美元出售给这家中国国有投资公司以及私募股权投资公司Wise Road Capital。

标准产品业务2015年实现营收12.4亿美元，恩智浦2015年营收为61亿美元，其中包含大约一个月的飞思卡尔营收。标准产品的业务包括分立器件、逻辑芯片和PowerMOS芯片。

恩智浦将集中精力发展高性能混合信号业务，他们此前将其描述为“高差异化专向应用”产品，而标准产品的设备可以用在很多电气设备中，而且通常可以出售给多种客户。

飞思卡尔的交易于2015年初宣布，总价值约118亿美元。这也成为芯片行业整合浪潮的一部分。今年2月，安华高也完成了对博通370亿美元的收购，但仍然保留了博通的名字。

根据Dealogic的统计，截至5月23日，中国和非中国买家宣布的全球交易总额达到1 190亿美元，高于2015年全年的1 070亿美元。（中国电子材料行业协会）

国内首片0.2mmTFT-LCD玻璃基板成功下线

自2014年10月0.3mm液晶玻璃基板在成都中光电科技有限公司成功下线，2016年5月27日又传来令人欣喜的重磅消息：国内首片0.2mm厚液晶玻璃基板在成都中光电诞生。这一重大技术成果突破了公司不久前创造的纪录，再次将国内溢流下拉液晶玻璃基板的制造水平推向了新的高度。

2008年6月，国内液晶玻璃基板行业尚处于国外垄断企业的技术封闭之中，成都中光电坚持在TFT-LCD玻璃基板技术上自主创新。2010年12月29日，国内第一片4.5代0.5mm超薄玻璃基板下线：2011年7月1日，0.4mm超薄玻璃基板诞生；2014年10月8日，成功开发0.3mm超薄玻璃基板。此次开发生产0.2mm厚玻璃基板，厚度从0.3mm减到0.2mm，看似细微的0.1mm的进步，减薄量需达到原厚度的30%以上，并突破了熔解工艺、成型工艺、切割工艺、物流技术、检验包装和装备技术的刻苦攻关，突破多项技术瓶颈。（中国电子报）

紫光将投300亿美元主攻存储芯片

中國大陆紫光集团董事长赵伟国表示，紫光将投资300亿美元主攻存储器芯片片制造。未来大数据发展可能会发生垄断现象。

赵伟国指出，晶片是大数据时代非常基础性的元件，晶片是产生和储存数据的基本单位。紫光积极布局“从芯到云”策略，包括晶片设计制造到大数据、大互联、大安全和云端运算。

从今年开始，紫光集团要投资300亿美元，主攻记忆体晶片制造，这将会是中国大陆最大的储存项目。（经济日报）

半导体所在Si衬底上生长Ga基半导体纳米线方面取得重要进

硅（Si）是现代CMOS工艺不可或缺的材料，而III-V族半导体广泛应用于光电子、超高速微电子和超高频微波等器件中。长期以来，科学家们试图在Si衬底上外延高质量III-V族半导体。但由于晶格不匹配会导致生长的III-V族半导体质量较差。当材料降低到纳米尺度，由于应力可以得到有效释放，上述困难得以缓解。

中国科学院半导体所半导体超晶格国家重点实验室赵建华研究员团队近年来一直致力于半导体低维材料的分子束外延生长，最近其团队俞学哲博士等人在他们前期工作基础上，利用2步生长方法有效扩大了Si衬底上砷化镓（GaAs）纳米线的生长温度范围。这是在相关工作中第一次关于Ga催化GaAs纳米线的生长温度这一重要晶体生长参数的深度研究，而之前由于一步生长法的限制，GaAs纳米线只能生长在一个很窄的温度范围。在此基础上，他们利用Ga催化率先制备了GaAs/GaSb轴向异质结纳米线，并且通过掺入适当As，合成了组分可调的GaAs/GaAsSb轴向异质结纳米线，使能带工程在GaAsSb纳米线中得到应用。（中国科学院半导体所）

世界超级计算机TOP500国产芯片助“神威太湖之光”夺冠

北京时间6月20日，国际TOP500组织在德国法兰克福公布了最新的世界超级计算机TOP500排名，我国自主研制的“神威·太湖之光”超级计算机，成为全球最快的超级计算机。

“神威·太湖之光”计算机系统在国家863计划支持下，由国家并行计算机工程技术研究中心研制，并落户国家超级计算无锡中心。根据国际TOP500排名公布数据，“神威·太湖之光”超级计算机系统的峰值性能达到了每秒12.5亿亿次，持续性能达到每秒9.3亿亿次，性能的功耗比为每瓦60亿次。这3项关键指标均居世界第1。它也成为世界上首台运行速度超过10亿亿次的超级计算机，实测速度是第2名的3倍。它1分钟的计算能力，相当于全球70亿人同时用计算器不间断计算32年。同时，它还是我国第一台全部采用国产处理器的世界第1的超级计算机。

“神威·太湖之光”超级计算机是我国第1台全部采用国产处理器构建的世界第一的超级计算机，它的研制成功，也标志着我国超级计算机的研制突破了国外长期的技术限制。

在“神威·太湖之光”超级计算机面世之前，我国的“天河2号”曾多次获得全球超级计算机500强第1，但其采用的是英特尔处理器，受制于人。2015年4月，美国商务部发布了1份公告，决定拒绝英特尔公司向中国的国家超级计算广州中心出售“至强”芯片用于“天河2号”系统升级的申请，国家超级计算长沙中心、广州中心、天津中心和国防科技大学4家国家超算中心被列入出口管制名单。而“神威·太湖之光”超级计算机经过技术攻关，自主研发“申威26010”众核处理器，由此打破了国外的技术封锁，虽然它只有大约一英寸的大小，但是它的计算速度达到了每秒3万亿次相当于20台目前市场上主流笔记本的计算速度，而“神威·太湖之光”超级计算机，就是由40 960个这样的处理器组成。

实现技术突破的不仅是核心部件处理器，从2014年项目立项开始，科研人员打破国外的技术限制，自主研发了全部软件，建立了基于“申威”处理器的高性能计算软件生态链，实现了整个系统的自主可控、安全可靠。（中国电子材料行业协会）

友达运营状态最佳昆山LTPS6代线Q3投产

友达在日前召开了股东会，董事长彭双浪表示，友达经过4年时间，偿还债务 1 400亿元，净负债比降至20%，现阶段友达不论在营运、财务体质都是最好的时刻。总经理蔡国新表示，LTPS的6代线昆山厂将在今年第3季投产。

在TV面板应用方面，持续朝向大尺寸化、超高分辨率、曲面设计、量子点广色域及HDR（High Dynamic Range）超高动态对比等多项先进显示技术发展，去年曲面TV出货量达400万台，今年估计突破1 000万台，市占率达3成。

友达在穿戴式装置产品提供完整的面板解决方案，包括AMOLED、传统TFT及半穿反（transflective）TFT等不同技术，去年AMOLED出货量达700万片，未来将投入VR应用领域。（电子时报-台）

北京40亿元建中关村集成电路设计园

2015年，北京集成电路设计业产值272亿美元，增速高达59.81%。目前，北京拥有集成电路设计企业约90家，年产值位居全国前列。

中关村集成电路设计园董事长苗军透露，作为构建首都“高精尖”经济结构的重要组成部分，中关村集成电路设计园从规划初始就遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。

坐落在海淀北清路上的中关村集成电路设计园，总占地面积6万m2，总建筑面积22万m2，由16座研发办公楼组成。园区建成后，入驻企业将达150家，其中国际大型设计企业5～8家，年产值约300亿元。

根据规划，设计园将于2016年底封顶，2017年竣工，2018年初投入使用。届时，中关村集成电路设计园作为承接集成电路设计企业的专项园区，与北京亦庄生产制造基地、河北正定封装测试基地形成3地协同发展，落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的定位。此外，为支持集成电路设计企业加大新产品的研发力度，新政将按照新产品制造费用的20%给予研发资金支持，最高支持200万元。对经认定处于国际先进水平的重大产业化项目，优先给予政府股权投资或者研发资金支持，按照年收入投入的研发比例分别一次性给予最高不超过300万元、200万元、100万元、50万元的资金支持。

新政还支持集成电路设计产业共性技术平台和产业促进服务平台建设，支持集成电路企业产业技术联盟，专业机构、联合产业链上下游企业和用户单位，共同搭建共性基础服务平台和产业促进服务平台，对于平台给予不超过建设额50%、最高不超过500万元的一次性资金支持，对于平台提供的服务按照当年服务收入30%、超过300万元的给予资金支持，支持期限为3年。（中国半导体行业协会）

南京再建一座30亿美元半导体产业园

6月8日下午，总投资达30亿美元的德科码半导体产业园项目正式在南京经济技术开发区奠基，将建设8寸晶圆厂2座、12寸晶圆厂1座，以及封装测试）、设备再制造厂、科研设计中心和配套生活区等。此前的3月28日，总投资同为30亿美元的台积电南京项目签约落户江北新区。2大“30亿美元级”的世界领先企业先后投资南京，在带给中国大陆最先进生产工艺的同时，也将填补南京市集成电路产业发展中的关键短板，使南京一举进入全国集成电路重点城市第一方阵。

台积电南京项目为台湾集成电路制造公司独资。该公司是全球最大的集成电路晶圆代工制造企业、全球第3大集成电路企业，仅次于英特尔和三星。目前，苹果手机处理器主要由台积电和三星代工。（南京日报）

重庆将建格罗方德半拟在300mm晶圆厂

2016年5月31日格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。

格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消费量以及不断增长的无晶圆厂商生态系统。中国的无晶圆厂商已在世界范围内参与竞争。我们很高兴能与重庆市政府携手，加大投资，支持我们不断增长的中国客户基础。”

此次合作的初步方案包括对现有的一家半导体晶圆厂进行升级改造，以满足300mm晶圆的生产制造，并将从新加坡晶圆厂引进经生产验证的格罗方德工艺。拟建的合资公司预计将于2017年正式投产，其直接采用世界一流的设施，将会加速产品上市时间。

格罗方德半导体将继续强化在中国的产品销售、技术支持和设计服务，规模将会比2015年翻一翻，并实现持续增长的目标。公司在北京和上海设立了世界一流的设计中心，在ASIC定制设计领域拥有丰富的技术专长，并具备多种技术节点的代工设计能力。除此之外，格罗方德还在设计和IP生态系统中拥有非常重要的区域合作伙伴。（中国电子材料行业协会）

国家IC大基金落户福建 目标规模500亿元

由福建省、泉州市、晉江市三级政府联合国家集成电路大基金、华芯投资管理有限责任公司、三安光电等共同设立的福建省安芯产业投资基金正式揭牌成立，目标规模500亿元人民币，首期出资规模75.1亿元。国家集成电路产业投资基金公司董事长王占甫介绍说，国家集成电路产业投资基金（业界简称“大基金”）于2014年9月设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，系国家集成电路产业投资的航母巨舰。

福建省安芯产业投资基金将主要投向Ⅲ-V族化合物集成电路产业群以及其他集成电路产业链为主的半导体领域，推动境内外集成电路项目并购、技术研发和新建、扩建生产线等，重点支持泉州晋江发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业，共同打造涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用等全链条的集成电路产业生态。据悉，晋江已将发展集成电路产业作为转型升级、创新突围的突破口。目前已规划建设集成电路产业园，并成功引进福建晋华集成电路存储器生产线项目，项目总投资370亿元，已经被纳入“十三五”集成电路重大项目清单，成为国家重点支持的DRAM存储器生产项目。（中国新闻网）