电子材料

未来iPhone或配环绕式OLED显示屏

近日，美国公布的一份标题为“配置环绕式显示屏的电子设备”专利申请材料提到“中空显示屏结构”，显示屏采用蓝宝石等晶体结构的材料作为保护层。结构内部是某种形式的柔性显示屏技术，例如OLED。

苹果称这一专利可以用于许多产品。最逼真的图片是与iPhone或iPod有几分相似的管状设计，其中包含接口和按钮。苹果在专利申请材料中还提到了应用支持，以及触摸、语音、加速计输入等。在电子产品领域，曲面显示屏相对比较少见，主要被应用在电视机、显示器，以及以三星Galaxy S6 Edge为代表的部分手机中。除产品演示外，完全环绕式显示屏还“闻所未闻”，这意味着苹果近期内不可能推出配置环绕式显示屏的产品。

据信，苹果可能于2018或2019年为iPhone配置OLED显示屏。未来iPhone将配置与三星Galaxy S6 Edge相似的显示屏，或至少在受到压力时能弯曲的显示屏。（中国电子材料行业协会）

日本研发出锂电池新正极材料其能量密度是目前材料6倍

有可能将锂离子电池的质量能量密度提高到“LEAF”（聆风）等现有EV用锂离子电池（LIB）的6倍以上的新型候补正极材料已经问世，那就是日本东京电机大学工学系环境化学科副教授薮内直明领导的研发小组成功合成的掺锰铌酸锂（Li1.3 Mn0.4Nb0.3O2）。

新材料的平均电压在锂金属基准下为3V以上。负极采用锂金属、电解质的锂盐采用六氟化磷酸锂、电解质的溶剂采用碳酸二乙酯和碳酸二甲酯时，在电流密度为10mA/g的条件下的质量能量密度高达950Wh/kg。这是质量能量密度为100～150Wh/kg的现行EV用LIB的6倍以上。循环特性方面，目前只实施了充放电20次的测试，但“在电压范围为1.5～4.2V、电流密度为25mA/g的条件下，容量基本没有劣化”。因此，成本“可以比钴酸锂低”。

该技术的实用化目标时间是5年后。最初瞄准的应用是便携式电子产品。今后还将研究热稳定性，并提高作为电池材料的完成度。面向实用化确立量产技术也将是一大课题。（中国电子材料行业协会）

美研发出超强3D打印陶瓷可耐1 700℃高温

材料不仅可拥有复杂的形状，还能耐受超过1 700℃的高温，未来有望在航空航天和微机电领域大显身手。

陶瓷拥有很多有用特性，如高强度、高硬度以及耐腐蚀、耐磨损等，但无法轻易制成复杂形状。3D打印技术能使陶瓷拥有复杂的形状，但陶瓷极高的熔点又限制了这一方法的使用。目前几项陶瓷的3D打印技术不仅效率低下，且打印出来的产品往往有裂缝。不过现在，得益于精密的光固化快速成形工艺，HRL实验室研究人员3D打印出了致密而耐用耐高温且拥有多种形状的陶瓷部件。

在新研究中，美国化学工程师扎克·埃克尔和化学家周朝音（音译）发明了一种由硅、氮和氧组成的树脂配方，在一台3D打印机内用一束紫外线照射这种树脂，会使其变硬。这种被称为陶瓷前体的树脂能被3D打印成各种形状和大小的零件，打印出来的材料过火后会转化为一种高强度、完全致密的陶瓷。

HRL实验室的材料学家托拜厄斯·舍德勒表示，新方法的效率是以前3D陶瓷打印技术的100～1 000倍，强度为同类材料的10倍。

研究人员认为，这种超强、耐高温的陶瓷有望用于制造喷气发动机和极超音速飞机上的大型零件、微机电系统（例如微型传感器）内的复杂部件等诸多领域。

相关研究成果发表在最近一期的《科学》杂志上。（中国电子元件行业协会）

新加坡科学家用二维材料控制电子让材料变成超导体

新加坡国立大学研究团队研发了一种控制电子的新方法，能把电子封闭在由原子厚度的材料制成的设备中。这项由该校理学院先进二维材料中心教授安东尼奥·卡斯托·尼托领导的研究成果发表在《自然》杂志上。

几研究团队将原子厚度的2种材料——钛硒醚与氮化硼封装在一起，仅将外部电子和磁场施加到组合材料上，就能起到化学掺杂物的作用，精确地控制电子的行为并使之可逆。其中，2种材料的厚度很关键，将电子封闭到二维材料涂层内部，电场和磁场就获得了统一。

尼托说：“我们能让材料变成超导体，而整个材料中的电子移动没有任何能量或热的损失。”原子厚度的二维超导材料比传统超导体更有优势，比如可应用于更小的便携式磁共振成像（MRI）仪器上。

这项耗时2年开发的技术给高温超导和其他固态现象实验带来了曙光，待测材料种类繁多，大大拓宽了固态材料科学的可能性。但目前的材料需要-270℃的超低温度来产生功能。研究团队下一步将开发高温二维超导材料，以实现很多令人兴奋的应用，如无损耗电气线路、MRI和悬浮列车等。（中国半导体行业协会）

MoS2单分子层造就GHz晶体管

研究人员在得克萨斯大学奥斯汀分校说，他们已经从制造二硫化钼（MoS2）5.6GHz的有史以来最高的固有的截止频率和3.3GHz的功率增益灵活的射频晶体管。

该研究由德基AKINWANDE，长在二氧化硅/硅衬底MoS2毫米大小的单层。MoS2属于家庭的过渡金属二硫属化物，这是很容易处理的，可能被用来制造低功率电子，低成本或柔性显示器，传感器和甚至柔性电子可涂覆到各种电路的半导体薄膜的表面。

这些单层有效地吸收和发射光，因此可能是理想的用于制造各种光电子器件应用，如发光二极管和太阳能电池。MoS2就其本身而言，有大约1.8eV的一个相当大的带隙，当它是单层和1.3eV的大头。这是足够高以允许吉赫兹的操作速度在亚微米晶体管沟道长度的电荷迁移率。（中国电子材料行业协会）

日本科学家发明新型可触摸的全息投影

继前一阵子搞出了声纳触感手套后，日本的科学家近日又造出了一台可以让全息投影变得可触摸的机器，再度壮大了“远程觸觉”原型机的阵营。

这台全息投影机叫做“触觉克隆（Haptoclone）”由东京大学的研究者发明。它包括2个盒子，一个里面装着物体，另外一个里呈现该物体的全息投影。当使用者把她的手放进第2个盒子里，与全息图互动，她会产生触觉——这是由于施加在她手指上的超声辐射压力造成的。

这种触感是非常真实的。当研究人员尝试触摸它时，她会说她能感知她摸到的这个全息球是由充气塑料做成的，“一摸便知”。另外一个研究人员也实验了“触觉克隆”，她说在摸一只人手的全息图时，她的指尖放佛感受到了“奇怪的如同泡沫一般的感觉”。

东京大学复杂科学与工程系的研究者Yasutoshi Makino说到：“当2个分开的人可以同彼此交流时还能产生触感，这种感觉太棒了。想象你在动物园，玻璃那头有一只狮子，你在这头可以感受抚摸狮子的感觉。”

这种技术目前还很有限。它只能发出“安全”级别的超声辐射，也就是說它所能模拟的触觉反馈的程度被限制于轻轻抚摸一个物体。它还不能模仿一次握手或者一个熊抱。（河南省政府网）

三星将为iPhone提供OLED屏幕 投70亿美元建厂

据报道，三星将成为苹果主要的OLED柔性显示屏供应商，双方实际上已经签署了供应协议。为此三星准备扩大产能，最开始会在工厂和设备上投资24.9亿～33.2亿美元，如果订单增加投资可能会进一步追加至74.7亿美元。

三星目前已经确定投资规模，2016年三星要将OLED的月产能增加3万片至4.5万片，2017年继续增加4.5万片。2016年的投资额为24.9亿～33.2亿美元，2017年增加至66.4亿美元至74.7亿美元。除了向苹果提供OLED显示屏，三星还准备再将月产能增加1.5万片，增加的面板供Galaxy智能手机和中国智能手机商使用。

苹果现在已经在Apple Watch上使用OLED显示屏，一直有传言说iPhone也会采用OLED显示屏，但具体何时采用没有确定。之前曾有媒体报道称iPhone会在2018年转向OLED，最近苹果已经与供应商达成了协议，三星和LG最有可能向它提供屏幕。（中国电子材料行业协会）

美企研发硅负极锂离子电池能量密度达800Wh/L

美国风险企业Enevate开发出了负极采用硅类材料的锂离子电池，能量密度约为800Wh/L，“比普通锂离子电池高25%左右”。

据称已经有3家大型厂商决定采用。其中，预计最早的配备该电池的产品将于2016年第1季度亮相。将用于智能手机和平板电脑等智能终端。此外，笔记本电脑和小型无人机也有决定采用的厂商。

支持快速充电也是新产品的特点。据称5min可充电50%，15min可充电90%。向Enevate投资的企业包括住友商事旗下的美国Presidio Ventures公司。（中国电子材料行业协会）

日亚化学推出最新LED覆晶技术

日亚化学全新覆晶（FlipChip）封装技术突破“红海”竞争。LED龙头厂日亚化学最新研发的覆晶LED技术直接安装晶片（DirectMountableChip）采用个别晶片可直接安装于基板的简单构造，具有小型化、高亮度、高安定性的优点，成为LED产业激烈竞争下依然保持优势的重要技术，该技术已于2015年10月进入量产阶段。

日亚化学役法知本部长芥川胜行表示，在全球LED各大厂商的竞争下，2016年在背光与照明2个领域情势将持续严峻。然而，对于LED产业的未来芥川胜行依旧看好，他进一步表示，2016年LED产业将会继续成长，面对市场恶性削价竞争下，企业生存的关键在于“技术”的开发，该公司每年投入大量的资金与资源从事创新研发，因而掌握许多重要的专利技术，也成为该公司在“红海”浪潮下得以屹立不摇的优势。

据了解，日亚化学掌握全球30%的萤光粉以及全球22%的LED市占率。2015年汽车应用市场上也有高达20%成长幅度的亮眼成绩。新推出的直接安装晶起初应用于车子外装应用的LED，如车灯用LED或日间行驶灯（DRL），随着技术日益精进，现在已用于照明用途上，预计在2016年将该技术进一步拓展到液晶显示器应用领域，预测产量将成长3倍。（中国半导体行业协会）

台大研发零缺陷半导体材料

传统上，当半导体材料越薄，其缺陷对于电子、光电元件的效能就有越严重的影响，一直是难以突破的困境。台湾大学跨国团队研发出独步全球的零缺陷半导体材料，透过“修复缺陷”简单方法，让单层二维半导体材料能达到零缺陷等级，可提升LED发光效能100倍，该成果刊登在最近一期的《科学》杂志上。

二维半导体材料具有特殊的电子传导、光学、机械特性，可整合于现今半导体元件制程，被学界认为有很大潜力取代传统硅材原料，其中二硫化钼是最热门的半导体二维材料之一，但以目前合成制备技术，二维材料的缺陷密度还是太高，成为应用瓶颈，如何减少、控制缺陷是所有半导体材料需克服的问题。

台大跨国研究团队透过将二维材料浸润于一种称为亚胺的有机超强酸中，可大幅提高二维材料的量子效率，从不到1%增加到接近100%，单层薄膜能达到完美的“零缺陷”，大幅提高发光效率。技术可望用于开发透明LED显示器、超高效太阳能电池、高灵敏度光侦测器、低功耗的奈米级电晶体等。（经济日报-台）

英特尔与清华大学、澜起科技在华建服务器芯片合资公司

1月21日，英特尔与2个中国合作伙伴在华建立了一家不同寻常的芯片合资公司。此举可能有助于消除中国对进口技术安全性的担忧。

这家合资公司由英特尔与清华大学、澜起科技全球控股股份有限公司（Montage Technology Global Holdings Ltd）合资建立，得到了英特尔旗下1亿多美元研究基金的资助。在此之前，中国政府呼吁降低对外国所产半导体的依赖，尤其是那些可能会被海外间谍作为攻击目标的系统。

英特尔称，清华大学将开发一款可编程芯片，该芯片将与一颗英特尔至强处理器置于一个塑料模块中。至强处理器是企业和政府数据中心使用最多的一种计算引擎。英特尔称，这一额外芯片——可重构计算处理器（RCP）以及清华大学开发的相关软件将增加解决“具体本地需求”的能力。

英特尔不愿透露这种需求可能是什么，但是市场研究公司Gartner分析师马丁·雷诺兹（Martin Reynolds）表示，这一可重构计算处理器很可能用于确保英特尔的芯片不实施可疑活动。

英特尔在2014年宣布，投资15亿美元收购紫光集团旗下一家控股公司20%股份，该控股公司拥有2家中国芯片设计商。（华尔街日报）

富士康河南建厂攻盖板玻璃

鴻海集团旗下富士康积极在河南省兰考县，打造手机盖板玻璃（保护玻璃）生产线，预期未来富士康将占有苹果iPhone玻璃盖板1/4的订单。鸿海积极朝iPhone上游零组件发展，有助提升毛利率及获利表现。

富士康在兰考积极建设手机盖板玻璃厂，分为2阶段投资，规模上看人民币56亿元（约新台币288亿元），已在2015年12月签约开工。

其中，一期是兰考裕展精密科技，生产手机盖板玻璃元件，投资规模人民币6.5亿元（约新台币33.46亿元），1期产能约1 500万片；2期产能达9 300万片，预计2017年12月完工。

2015年9月，鸿海集团旗下富泰华精密电子（郑州）投资人民币5 000万元（约新台币2.57亿元），在河南省郑州打造智慧型手机盖板玻璃制造技术研发项目，配套建设小型试验生产线，预计将会在2016年9月完成。（经济日报）

中国集成电路知识产权联盟正式成立

由工业和信息化部（以下简称“工信部”）电子科学技术情报研究所牵头的中国集成电路知识产权联盟1月20日在北京成立。该联盟旨在整合全产业链资源，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。

据了解，联盟获得工信部科技司、电子信息司以及国家和地方相关主管部门的指导，是一个行业性、非盈利组织。

截至2016年1月6日，正式提交材料加入联盟成为创始成员的已有64家国内企事业单位，包括华为、中兴、方正、酷派、海尔、大唐电信等。

联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业，以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等领域企事业单位及社会团体组织，旨在整合全产业链资源，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。（新华网）

航晶微电子与比利时CISSOID共同开发高可靠高温混合集成电路

1月14日，中国高温及极端环境混合集成电路厂商航晶微电子与比利时高温及长寿命半导体解决方案提供商CISSOID正式签署战略合作伙伴协议，将共同开发高可靠高温混合集成电路。

此次合作，将结合CISSOID在开发极端温度及恶劣环境下使用的半导体方面15年的经验，以及航晶微电子在开发复杂高品质高可靠多芯片电路解决方案方面17年的经验，致力于将成套多芯片集成电路应用于新型、复杂且紧凑的标准多芯片模块电路。推出的产品将主要面向新型高温应用，便于客户制定快速解决方案，缩短产品周期。

不久以后，CISSOID和航晶微电子将公布基于CISSOID的VESUVIO规范共同开发的首款标准产品的详细信息，这是一种高可靠性的降压DC-DC解决方案，充分集成，方便客户使用。此外，双方还计划在其他混合集成电路解决方案方面展开合作，以满足客户的特定需求。

航晶微电子首席执行官王宽厚表示：“能够与CISSOID建立战略合作关系，共同开发下一代高温产品，我们感到非常开心。以CISSOID先进的高温芯片和航晶微电子卓越的多芯片集成和封装技术为基础，这对于推动高温（200℃以上）多芯片集成电路在中国乃至于全球石油和天然气、航空、航天及其它工业市场广泛应用至关重要。”（中国电子元件行业协会）

上海300亿元集成电路产业制造基金重点扶持12寸线

上海市300亿元集成电路制造基金主要扶持12寸芯片制造，基金首批投放企业名单已经确定，首批获得投资企业为中芯国际、华力微电子、硅产业集团3家。另据基金某优先部分出资人表示，基金2/3部分已经完成意向募集。

上海市集成电路产业基金总金额500亿元，其中300亿元为制造基金，100亿元专注于集成电路材料产业，另外100亿元用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。

硅产业集团（即上海硅产业投资有限公司）是上海市于2015年11于成立的、专注于硅材料产业及其生态系统发展的投资平台，投资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区。（中国证券报）