接口和驱动器

与处理器技术相比，大容量存储器和接口方面的新技术进步更大。

固态硬盘自推出以来，其容量和速度的增长一直非常迅速，直到驱动器开始受制于SATA接口极限速度（略低于600MB/s）的影响。为突破这一瓶颈，固态硬盘技术需要引入新的接口和协议。从Haswell-E开始到现在大众市场的Skylake架构平台，现在可以通过这两个平台4个速度高达4GB/s的PCI-E 3.0通道连接新的M.2固态硬盘和PCI-E插卡式的固态硬盘，彻底解决固态硬盘接口瓶颈的问题，让固态硬盘的速度完全取决于数据载体的存储技术。目前，要使用M.2（PCI-E 3.0）接口的固态硬盘，可以选择配备英特尔Z170和H170芯片组的主板。

如果我们正处于选购阶段，那么必须留意这个新的技术，因为它同时也是未来使用NVMe固态硬盘的先决条件。NVMe是一个针对闪存和多核处理器进行优化的传输协议，因而，它可以提供更好的性能，虽然部分的性能提升未必能够在私人电脑上被利用。目前，Windows 8.1和Windows 10已经提供NVMe驱动程序，在NVMe协议下，多个固态硬盘可以组合成一个存储池，像一个驱动器一样地使用。

除了内部接口之外，使用外部接口的设备也同样不能错过新的接口：USB 3.1和C型USB插座。前者是USB标准的最新版本，可以使用后向兼容的插座，以GB级的速度（1.25GB/s）传输数据，其数据传送操作比USB 3.0快两倍。而C型USB插座是一种新的连接器，使用这种插座不需要识别插头的正反面，只需要插入即可正常使用。此外，一个C型USB插座可以提供更高的功率（100W），可以非常迅速地为移动设备充电。

采用新技术的驱动器

每一个新的电脑都必须配备一个最小250GB的固态硬盘作为系统驱动器，而使用3D-NAND技术的固态硬盘是目前最佳的选择，这种固态硬盘可靠而且价格低廉：使用3D-NAND技术的固态硬盘存储单元采用堆叠式的结构，而不像普通固态硬盘一样存储单元并排平躺着。在绝缘层较厚的情况下，不仅能够更快速地执行读取和写入操作，而且使用寿命也更长。目前，三星的850 Evo和850 Pro都属于这种类型的固态硬盘，最新的950 Pro也是，并且它结合了3D-NAND、NVMe、M.2等多种技术。

对于机械硬盘来说，容量是非常重要的，而传统的技术已经很难进一步提升容量，为此，制造商希望通过两种方式来突破物理限制：第一种是叠瓦式磁记录技术，通过缩小磁道并将磁记录如同瓦片一样重叠的方式提升容量，希捷采用这一技术的硬盘容量可达8TB，但重写磁道的速度相对缓慢。其次是填充氦硬盘，氦气的低流阻能够支持更精细的驱动机构，硬盘不仅可以更大，还可以更快，但是充氦硬盘的外壳成本极高。