eSIM“风口”来了，请准备好起飞姿势

本刊记者│赵艳薇

eSIM“风口”来了，请准备好起飞姿势

本刊记者│赵艳薇

eSIM将撬动物联网、可穿戴设备、智能家居等巨大的新兴市场，为ICT产业的发展带来一些革新理念和创新技术应用。

“如今随着eSIM（虚拟SIM）规范的完善、产业链布局的成熟以及行业需求不断增长，全球eSIM产业蓄势待发！”GSMA大中华区战略合作总监庞策在日前由人民邮电出版社主办、通信世界全媒体中心和信通创展承办的“eSIM技术与创新峰会”上表示。

自2015年苹果公司推出内置“苹果SIM卡”的平板以来，关于eSIM技术的试水此起彼伏。从2016年年初GSMA发布了“eSIM远程配置规范”，到麦肯锡最近的报告指出eSIM的产值将在未来的8年增长近100%，eSIM技术迅速成为产业热议的话题。由eSIM带来的行业创新和变革正悄然来临。

eSIM为万物互联而生

中国联通研究院仇剑书指出，之前运营商在SIM的健全过程中，提出了“机卡分离”的方式，运营商提供一张实体SIM卡作为用户入网的凭证。然而，“万物互联”时代下，智能终端不再仅限于手机，每人可能拥有除手机以外的可穿戴、家居等多款终端。有研究机构预计2025年联网的终端设备将是现有规模的10倍以上，该形势下，现有的SIM卡凭证方式便不再适用，而是需要一种更便捷、灵活的服务凭证。eSIM的概念，也是基于这种需求提出来的。他强调，未来eSIM可能会形成一个生态系统，并且现有产业链将有比较大的改变，每个厂商都需要在新产业链中找到自己的新定位。

伦敦一家咨询公司数据显示，eSIM在2015年大约有2000万应用规模，主要集中在connect card等领域，但从2016年开始eSIM出现爆发式增长。“从eSIM量的角度，到2020年，GSMA预计全球eSIM的量会达到2.05亿，未来几年年均复合增长率可以达到100%。”庞策表示。eSIM将撬动物联网、可穿戴设备、智能家居等巨大的新兴市场，为ICT产业的发展带来一些革新理念和创新技术应用。

中移物联网有限公司企业合作部高级技术总监兼副总经理肖青也表示，eSIM无论是在为企业降低成本还是为用户提供便捷性等方面都有突出表现。肖青认为，对于物联网运营商而言，SIM卡虽然很重要，但更重要的是芯片和模组，这才是所有连接网络的共性载体。目前，在模块方面，中国移动主要通过2种方式：一种是联合研发，和业界的一些模块厂商共同推出物联网专用模组；同时也在推进自主研发，去年模块的销量是60万片，今年应该能够超过100万片。肖青透露，中移物联网公司在7月将会推出2G带SIM基元、内置eSIM的物联网的芯片。

eSIM为硬件企业、虚商带来新机遇

eSIM作为与用户连接的纽带，以及承接移动网络入口和业务创新的平台，给硬件企业、虚拟运营企业带来了新的市场机遇。虚拟运营商中兴视通科技有限公司的CEO邓慕超表示，中兴视通在eSIM的研究方面已经做了充分的布局，并将借助eSIM技术，打造全球流量无漫游平台。

此外，众多芯片厂商也早已对eSIM技术产生浓厚兴趣。意法半导体大中华区安全微控制器事业部移动安全产品市场经理王新海表示，意法半导体在eSIM技术方面占据先发优势，其推出的高安全级eSIM芯片ST33当前已在业界一些知名品牌的产品里进行了正式商用，此外，一款超小分装的eSIM芯片WLCSP（面积7mm2）也大批量的应用在国际知名平板电脑上。

如此看来，eSIM应用前景已无可厚非，但是我们也不得不正视当前存在的关于技术标准、产业生态、商业壁垒等问题的挑战。正如中国信息通信研究院周代卫提到的，目前真正把eSIM卡带到实际的使用中，可能还有一段路要走，但在全球包括中国和一些欧美的主流运营商正在积极地推动这项技术最终成熟落地。

编辑｜赵艳薇 zhaoyanwei@bjxintong.com.cn