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产业信息

2016-03-12

单片机与嵌入式系统应用 2016年12期
关键词:开发人员套件存储器



产业信息

STM32F7微控制器增加新产品线

意法半导体STM32F7系列微控制器推出新产品线,并在开发生态系统中增加附件和选件,从而降低了基于ARM Cortex-M7内核的高性能嵌入式设计的门槛。STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了内存占用量,并集成增值功能,包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB物理层 (PHY) 电路。STM32F732和STM32F733片上集成密码算法运算功能,例如,高效的AES256硬件引擎。为满足不同的用途和需求,例如,需要大量I/O引脚的项目,新产品线为用户提供多种封装可选,从64引脚LQFP到176引脚LQFP或UFBGA,片上闪存容量256 KB或512 KB,256 KB RAM。

在引脚、封装和软件方面,意法半导体提高了新产品线与STM32F7高端产品线的兼容性。高端产品集成256 KB到2 MB闪存和256 KB至512 KB RAM存储器,采用引脚数量最多216引脚的TFBGA封装,更广泛的兼容性可简化设计升级,满足产品差异化和未来应用需求。STM32F7项目可在STM32庞大的产品家族内任意移植。

MicroEJ携手Micrium Software加速嵌入式开发

MicroEJ与Silicon Labs投资的Micrium Software日前宣布,双方携手实现MicroEJ OS应用平台和μC/ OS实时操作系统(RTOS)的集成,旨在为嵌入式微控制器和微处理器软件开发人员提供混合C和Java语言最好的编程环境。

Micrium的μC/ OS RTOS执行组件和MicroEJ OS的组合性解决方案能让设备制造商快速开发具有丰富用户体验的嵌入式软件产品。MicroEJ和Micrium支持多种架构的微控制器和评估套件,使该解决方案能移植到所有的硬件上。利用Micrium和MicroEJ组合解决方案来开发和配置物联网和嵌入式设备的软件时,能够实现:支持多种多样的低价格和低功耗硬件;可靠和优化了的底层软件可以使用大部分的现有硬件,并且允许它们连接到各种网络上;将软件平台交付给大型的程序员社区,以利移植性应用产品的开发;与IoT云平台连接,用于配制以云为基础的服务和大数据分析;动态的应用程序下载,实现灵活的软件内容管理以及线上商店生态系统的创建。

Silicon Labs Thunderboard Sense开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力

Silicon Labs推出了完整的传感器到云端开发套件,为开发人员构建物联网(IoT)领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。Silicon Labs功能齐全的Thunderboard Sense “创意开发套件”包括6个板载传感器、用于多协议云连接的Wireless Gecko SoC、用于OTA(over-the-air)更新的8MB外部Flash,以及用于简化编程和调试的内建SEGGER J-Link。连同Thunderboard Sense一起交付的也包括Silicon Labs可直接使用、能连接到云端的IoT移动应用程序(mobile app),这使得它可以为基于云端的分析和商业情报轻松收集和查看大量实时传感器数据。

Thunderboard Sense通过提供连接电池供电的传感器节点到云端的所有感测、处理和连接技术选项,极大简化了IoT设计。板载传感器测量数据(例如移动、光和环境条件等),然后无线传输这些数据到云端。直观的Android或iOS移动应用程序可在开发人员的移动设备上显示这些可用于数据聚合和云端分析的数据。

Xilinx 16 nm UltraScale+产品提前量产

赛灵思宣布,16 nm UltraScale+产品组合提前达成重要的量产里程碑,本季度开始接受量产器件订单。从全系列器件首次发货到今天的量产发布,赛灵思仅用了不到一年的时间。赛灵思 UltraScale+系列是14 nm和16 nm工艺节点,行业唯一基于FinFET的可编程技术产品。其全系列产品包括:Kintex,Virtex UltraScale+FPGA和Zynq UltraScale+MPSoC。这一量产里程碑再次扩大了赛灵思在16 nm产品交付方面超越同行一年的领先优势。

TI推出完全集成的DDR存储器电源解决方案

德州仪器(TI)推出业内首个完全集成的电源管理解决方案,该方案也是首个在汽车和工业应用中用于双倍数据速率 (DDR) 2、DDR3和DDR3L存储器子系统。TPS54116-Q1直流/直流降压转换器是一款输入电压为2.95 V至6 V的4 A同步降压转换器,配有1-A峰值反向/源电流DDR终止稳压器和缓冲参考。

TPS54116-Q1不仅能为电信、测试与测量以及工厂自动化设备的DDR存储器供电,同时专为信息娱乐系统、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和仪表盘等汽车应用供电。与TI WEBENCH在线设计工具一起使用,TPS54116-Q1可简化功率转换并加快电源设计过程。

作为TI处于业内领先地位的直流/直流转换器产品组合的最新成员,TPS54116-Q1降压转换器通过集成SOSFET和减小电感器尺寸,来提供最高达2.5 MHz的开关频率并削减解决方案尺寸。同时可在中波无线电频段上设置开关频率用于噪声敏感应用,并与外部时钟同步。

TI双端口CSI2四通道解串器集线器实现更灵活的ADAS应用

德州仪器(TI)推出业界首款符合MIPI摄像头串行接口2(CSI-2)规格的双端口四通道解串器集线器。新型汽车用集线器可同时聚集并复制多达四个摄像头的高分辨率数据。高数据吞吐量和精度对于自动驾驶和基于传感器融合的先进驾驶辅助系统(ADAS)至关重要,包括环绕视野系统、后视摄像头、驾驶员监控摄像头、摄像头监控系统、前置摄像头系统和卫星雷达设备。

带宽越高,便可在设备中越快地处理更多视频数据,用于识别车道或周边的行人、骑自行车的人等障碍物。DS90UB964-Q1FPD-Link III器件的双CSI-2输出,带虚拟通道ID映射和端口复制,可节省处理器资源,以每传感器100 MHz和12位分辨率快速处理多达四台摄像头的数据。此外,TI的自适应均衡(EQ)提供诊断功能,能够让系统监控到电缆状况,并在电缆发生故障前采取行动。

第五代CEVA图像及视觉技术助力低功耗嵌入式器件实现强大深度学习

CEVA宣布推出一款基于DSP的全新产品,为低功耗嵌入式系统带来深度学习和人工智能(AI)能力。这款全面的可扩展集成硬件和软件IP平台的核心是全新图像和视觉DSP CEVA-XM6 ,使得开发人员能够高效地利用神经网络和机器视觉能力,用于智能手机、无人驾驶车辆、监控、机器人、无人机和其它带有相机功能的智能器件。

与上一代CEVA-XM4智能视觉DSP相比,这个基于CEVA-XM6的新型视觉平台的神经网络性能提高至八倍,所有计算机视觉内核性能改善达到三倍。这个新型架构集成的关键增强功能包括新的矢量和标量处理单元,以及指令集、存储带宽和 DMA的大量增强功能。这个新型视觉平台进一步扩展了CEVA产品在实施神经网络时与采用GPU的主流架构相比的性能优势。

ADI推出新一代低功耗生物电模拟前端

ADI 推出低功耗的新一代生物电模拟前端(AFE),利用它可实现尺寸更小、重量更轻、外观更隐蔽、电池续航时间更长的心脏监护设备。AD8233 AFE是一款全集成式单导联心电图(ECG)前端,设计成一个紧凑易用的器件。通常,开发人员需要以单个器件设计ECG前端,这会增加成本和设计时间。高度集成、即拆即用的AD8233 AFE消除了这些不必要的成本和额外时间,帮助开发人员更快地将产品推向市场。此外,该器件2.0 mm×1.7 mm的超小尺寸特性使得可穿戴健康设备能实现尺寸更小、重量更轻且更易穿戴的设计。对患者而言,穿戴大块头、笨重、显眼的监护仪会很不舒服,甚至干扰到日常生活。长续航时间可确保心脏监护仪能够进行连续监测以提供准确的数据,不必因电池充电或更换而中断,因此是一项至关重要的特性。而AD8233 AFE的功耗在微安级,使电池续航时间得以大大延长。

Diodes推出新型可编程调光LED驱动器

Diodes公司推出AL3050电流模式升压型LED驱动器,为便携式设备的LED背光提供可编程亮度功能。这款产品具有先进的调光特点、小尺寸、低BOM成本和高效率的优点,非常适合带有小型LCD面板的单节锂离子电池设备,比如多功能/智能手机、便携式媒体播放器、GPS接收器以及其它超移动设备。

通过集成30 V 0.6 Ω MOSFET和功率肖特基二极管,AL3050可以驱动多达8个串联LED,并且能够并联连接多个LED串。该器件具有深度调光比达到100:1的普通PWM调光模式,并提供32步可编程亮度调节能力的单线数字调光模式。升压转换器在750 kHz固定开关频率工作,以降低输出纹波和改善转换效率,并允许使用小型外部组件。AL3050具有稳健的LED短路和LED开路保护功能及系统启动电流限制功能,并提供标准过电流、过电压和过热保护功能,确保达到可靠的系统性能。

MaximDeepCover安全认证为IoT节点提供强大的系统保护与安全控制

Maxim Integrated Products, Inc.推出DS28C36 DeepCover安全认证平台,帮助工业、医疗和物联网产品开发者实现更高级别的IP保护和设备保护。

如今,多数企业已经意识到将强大的防御平台整合到产品和系统的迫切性。DS28C36平台提供了一套有针对性的非对称密钥和对称密钥保护工具,是一款低成本、紧凑的解决方案。非对称公钥采用基于P256的椭圆曲线加密算法(ECC)算法,对称私钥采用SHA-256。

DS28C36平台包含两个验证控制GPIO引脚,提供可选择的安全状态控制和电平检测,为下载/导入操作提供增强保护。同时,该产品还整合了完备的措施防御入侵性和非入侵性的安全攻击。终端应用包括双向安全认证、系统数据的安全存储(例如系统加密密钥)、系统关键数据验证、安全导入以及终端产品的授权控制。

Microchip全新存储器系列亮相

Microchip推出拥有超强耐用性并可在断电时保障数据安全的全新低成本、低风险存储解决方案。新的I2C EERAM存储器系列是一种实现简便的非易失性SRAM存储器产品,适用于需要连续或即时记录、更新或监测数据的各种应用,比如计量、汽车和工业等领域的应用。

EERAM是一款独立的SRAM存储器,同时在这同一个芯片上还包含了EEPROM影子备份,有助于在系统断电时自动保留SRAM存储器中的内容。EERAM提供对阵列的即时随机写入功能,没有写入周期延迟。I2C EERAM 系列存储器的密度为4 Kb和16 Kb,采用标准8引脚 SOIC、TSSOP和PDIP等多种封装规格。EERAM系列的工作电压有3.0 V和5.0 V两个选择,在工业和汽车应用温度范围内(-40~85 ℃及 -40~125 ℃)工作,提供汽车级存储解决方案。

Microchip针对IoT应用推出Sigfox FCC认证远程射频收发器及连接开发工具包

Microchip与物联网(IoT)全球解决方案供应商Sigfox联手推出业内第一款获得FCC认证的、完全集成的射频收发器及工具包,助力Sigfox网络专用IoT解决方案的研发工作。

新工具包由Microchip高度集成的ATA8520E提供支持,该器件是一款集成了AVR单片机的低功耗射频收发器。此外,新工具包还包含首个获得FCC认证、可让开发人员便捷连接到Sigfox远程双向全球IoT网络的电路板,是一款低成本、低功耗的设备到云端连接解决方案。

该解决方案提供两个版本供客户选择。客户可购买作为独立工具包、主要设计用于测试该技术的Microchip经Sigfox认证的ATA8520E,也可购买作为工具包与Xplained PRO板组合使用的、用于系统设计的解决方案。两者专用于免许可ISM频段的Sigfox IoT网络。这些解决方案还配有Sigfox库、调制、ID和PAC码,以及一个安全密钥,可帮助IoT开发人员将其设计快速推向市场。

美高森美发布以太网供电复用器

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供PDS-EM-8100 以太网供电 (PoE) 2.5 Gbps复用器。这款开创先河的独特产品毋须以2.5G NBASE-T接口替代原有的以太网交换机,便可实现速率高达2.5 Gbps的全新802.11ac接入点安装。

美高森美新型PDS-EM-8100 PoE 2.5 Gbps复用器将两个1G端口转换为一个集成了2.5G NBASE-T接口和30W IEEE802.3at PoE的单一端口。这款器件提供高成本效益的紧凑型预配置2.5 Gbps产品安装解决方案,用于WLAN接入点、小型蜂窝和其它互联网协议 (IP)终端安装等,助力推动802.11ac 2.5 G技术更快速普及。

Nordic Power Profiler套件简化嵌入式软件开发中的功耗测定

Nordic Semiconductor宣布提供“Power Profiler套件” 开发工具,包含基于PC的软件和扩展板,适用于公司的nRF51和nRF52系列开发套件(nRF51 DK和nRF52 DK)。这款低成本Power Profiler套件开发工具能够以简便方法测量嵌入式解决方案中的动态功耗,面向设计嵌入式解决方案的软件和硬件工程师。Power Profiler套件可用于从概念证明到最终产品完成的整个无线产品开发周期。这款Power Profiler套件成本低廉,每位项目工程师都可各自拥有一套,这是实验级功耗分析工具无法达到的。这个基于PC的工具能够清楚地显示出异常高的功耗(例如应当被软件禁用的有源模块仍然运作而引起的高功耗),因此很容易检测出有缺陷或非优化的软件。

Qorvo发布用于高级雷达系统的紧凑型GaN功率放大器

Qorvo推出两款全新的功率放大器(PA),包括可以在内部匹配50Ω的行业首款500 W L频段PA和一款450 W S频段PA。这些高功率设备经过优化可用于国防和民用雷达系统,其功能经过设计可缩短并简化系统部署。

全新QPD1003采用Qorvo高性能氮化镓(GaN)技术,可满足在1.2至1.4 GHz频率范围内工作的有源电子扫描阵列(AESA)雷达等高功率相位阵列的性能需求。这些系统要求PA以最大效率工作,从而在严苛的环境条件下降低热量生成。全新QPD1003可通过创新应用高效的碳化硅基氮化镓(SiC)技术来应对这些要求。除了QPD1003 L频段PA,Qorvo还发布了一款450W S频段PA,设计用于3.1至3.5 GHz S频段雷达系统。这两款器件相对传统GaN晶体管而言,都具备尺寸更小和实施简单的优势。它们可以通过一个匹配设计覆盖多个频段,从而减少用于数千瓦阵列时的电路占位面积和总体复杂性。此外,降低功耗还可降低系统的冷却需求,从而进一步减少系统操作。

(责任编辑:芦潇静)

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