半导体产业面临大洗牌

王勇

紫光并购案搅动一池春水

2015年12月18日，台湾“立法院”通过决议，重申台湾在半导体领域的禁令——“攸关台湾敏感技术、产业存续之半导体设计产业，现阶段政府不得开放陆资投资”，以这样的方式，给强势进入台湾半导体业的紫光集团泼了一盆冷水。

此前，紫光已经宣布入股台湾三大半导体封装测试厂商力成科技、矽品与南茂科技，分别投资6亿美元、111亿元人民币、24亿元人民币，均持股25%，并喊话IC设计巨头台联科，邀请台联科与旗下展讯合并，共同挑战高通的地位。

紫光集团是一家带着浓厚“国家”印记的企业，背靠清华大学，由清华控股持有51%的股权。2013年起凭借两起收购才开始涉足IC设计产业，2014年总额为1300亿元的国家集成电路产业基金刚设立，就向紫光集团集成电路及相关业务板块投资100亿元资金，国开行又向紫光提供了200亿元的贷款。在这样的大背景下，紫光展开了它的全球收购之旅。

对台湾半导体企业的收购只是紫光宏大战略的一部分。从2013年起，紫光就开始“从芯到云”的战略布局。先是私有化了在纳斯达克上市的两家国内芯片商展讯和锐迪科；随后英特尔宣布以15亿美金入股紫光20%股份；2014年又向芯片存储巨头美光科技提出金额高达230亿美元的收购要约，虽然因为美国政府信息安全方面的考虑而作罢，但此举让紫光名声大噪；2015年斥巨资拿下惠普旗下华三通讯51%股权，并成为全球硬盘领域巨头西部数据第一大股东。紫光董事长赵伟国在去年10月北京微电子国际研讨会上更是语惊四座，建议政府向台湾施压开放半导体产业，否则就禁止台湾相关产品在大陆的销售。

到目前为止，紫光集团已经花费了超过100亿美元，涉及了移动通讯芯片、内存、封测、IT四大领域。旗下展讯正在挑战高通以及联发科；西部数据收购Flash大厂闪迪，布局内存业务；通过对力成科技、矽品、南茂科技的入股抢占封测市场份额。

紫光的胃口远不止于此。从它的远景“构筑从‘芯’到‘云’的信息技术产业链”来看，紫光的资本运作、国际并购之路还远未终结。

中国大陆、台湾地区、韩国的三方博弈

国内外媒体都将紫光系列动作看作中国国家意志的体现。

中国大陆已经成为全球最大的半导体消费市场，仅2014年用于进口半导体产品的费用就达2300亿美元，超越石油进口费用。但境内企业半导体总产值才达到450亿美元左右，扣除外资部分，本土半导体企业产值不足200亿美元。自主生产率不足1/10，严重依赖进口。再加上对信息安全的考虑，大陆迫切希望获得半导体产业的控制权。

半导体是一切电子工业的基础，从大型商用计算器到个人计算机，从互联网时代各类电子产品，到目前的智能手机，以及往后的智能穿戴、物联网等设想和相关产品，都要靠半导体技术来支撑。

目前台湾半导体产业总产值居全球第二位，仅次于美国。整个半导体产业链中，台湾在上游IC设计，中游晶圆代工以及下游的封测都居于领先地位。台积电与Intel、三星是全球晶圆制造领域的三强；联发科在IC设计领域排名第三，日月光是全球封测行业龙头，根据2013年的排名，矽品、力成科技与南茂科技，分别排第三、第五和第九。仅IC产业就贡献了台湾GDP的14%，出口的24%，半导体产业是台湾名副其实的经济命脉。

在全球半导体制造业向东亚转移的大趋势下，未来可能形成韩国、台湾、大陆三足鼎立的局面。韩国和台湾有着难以在短时间内超越的技术壁垒，作为这个市场的第三个进入者——大陆则坐拥全球约1/4的消费市场，国际企业都不得不看它的脸色行事。

在PC、笔记本、平板电脑销售低迷以及智能手机成长趋缓，半导体产业增长率正在大幅下滑的形势下。大陆市场拥有了越来越大的影响力。

据TrendForce旗下拓墣产业研究所预计，2016年全球半导体产业总产值将继续下滑。从细分环节来看，2016年无晶圆厂IC设计产业年产值将衰退4.1%，整体规模为772.2亿美元。IC封测产值也将微幅下滑0.5%，整体规模为506.2亿美元。而全球晶圆代工产值将成长2.1%，规模达503亿美元。晶圆代工产业的成长主要来自台积电（ 台湾地区 ）、联电（ 台湾地区 ）、中芯国际（ 中国大陆 ）、三星电子（ 韩国 ）等亚洲代工企业，2016年亚洲代工企业营收规模将超过360亿美元，较2014年成长4-5%，占全球晶圆代工产值比重超过80%。而中国大陆持续增长的市场需求是这些晶圆代工厂产值增长的主要动力。

在这个买方市场上，中国大陆正在攫取越来越大的发言权。为了获得大陆市场的进入权，主要晶圆代工企业纷纷将工厂迁往大陆，联电、三星分别在厦门、西安设立了自己的晶圆厂，而台积电本月也宣布，将投资30亿美元在南京设立12寸晶圆厂。

去年初高通则以违反《反垄断法》的名义，被发改委处以9.75亿美元的巨额罚款。出人意料的是，高通主动认罚，既不申请行政复议，也不提起行政诉讼。与被日本、韩国和欧盟提起反垄断调查时的强硬态度形成对比。

中国大陆带着资金和市场双重优势，强势介入已经成为事实。未来半导体产业将面临大洗牌。

而韩国则在不断向中国大陆示好，承受着“技术外泄”的压力，在西安投资70多亿美元建厂，将最先进的10nm NAND Flash 生产线搬到中国。争取中国市场的同时，也是希望中国大陆将半导体产业升级的重点放在IC设计与晶圆代工方面，避免与中国正面遭遇，同时可以间接打击台湾这个强劲的对手。

中国的半导体战略

早在2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出半导体产业的发展规划：2020年，与国际先进水平的差距要逐步缩小，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，在产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。随后设立国家集成电路产业投资基金，募资1300多亿元，用于扶持国家半导体产业的发展。

2015年5月被誉为中国版“工业4.0”的《中国制造2025》出台，将信息技术产业列在高端制造产业升级的首位。对于提供技术基础的半导体产业来说，在本轮产业升级中首当其冲。

这两份文件可以看作国家半导体产业战略的纲领。

在全球半导体产业领域，整合并购已经成为一股新的趋势。据美国调查公司Dealogic统计，到2015年底，全球半导体行业并购交易总规模已经达到1200亿美元以上，创下历史最高。恩智浦（NXP）并购飞思卡尔（Freescale）、英特尔（Intel）并购亚尔特拉（Altera）、安华高（Avago）并购博通（Broadcom），总金额达720亿美元。从2014年下半年开始，排名前二十公司中，很多都加入了并购大军。

中国企业的海外并购只是这个大趋势中的一部分。除了紫光的大手笔之外，还有多起大的并购事件，南通富士通微电子收购国际大厂超微（AMD）在苏州和马来西亚槟城封测厂85%股权，长电科技并购新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）。中国企业接力美国企业，继续推动着这场并购潮。

中国正运用资本和市场的力量，撬动半导体产业，加入全球半导体产业的新一轮洗牌过程。

台湾如何应对

紫光并购案经过多层发酵，至此已经上升到“国家”安全战略层面。

但企业界的看法显然与政客、媒体不同，台湾半导体业已经严重依赖大陆市场，在全球经济下滑的大背景下，台湾半导体出口产值出现负增长，但对大陆地区的销售并未受严重影响。2015年1-5月，台湾销售到大陆的IC产品已占总出口的20%左右。

拿被紫光点名的联发科来说，联发科是全球第二大移动通信芯片厂，七成营收来自中国大陆。针对紫光的倡议，联发科董事长蔡明介很快就表示：“倡导两岸半导体产业合作与联发科的立场不谋而合。”甚至连台积电董事长张忠谋也说，对陆资投资持开放态度。面对大陆市场，台湾企业缺乏说不的底气。

随着大陆的崛起，国际知名厂商纷纷向中国靠拢，微软在大陆设立研发中心，英特尔则积极扶持比亚迪、龙腾、京东方等大陆企业，台湾正在被绕过。

目前，物联网还只是处在发展初期，虚拟现实、智能穿戴、智能汽车等产品还远未到大规模普及的阶段。半导体领域的产业整合也才开了一个头，精彩的故事还在后头。