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纳米SiC微粒增强镍基复合材料的研究进展

2015-09-18王创业刘维桥刘丽琴雷卫宁唐从顺

电镀与环保 2015年2期
关键词:镀液镀层电镀

王创业, 刘维桥, 刘丽琴, 雷卫宁, 唐从顺

(1.青海师范大学 化学系,青海 西宁 810000;2.江苏理工学院 化学与环境工程学院,江苏 常州 213001)

纳米SiC微粒增强镍基复合材料的研究进展

王创业1, 刘维桥2, 刘丽琴2, 雷卫宁2, 唐从顺2

(1.青海师范大学 化学系,青海 西宁 810000;2.江苏理工学院 化学与环境工程学院,江苏 常州 213001)

探讨了制备纳米SiC微粒增强镍基复合材料的工艺条件,介绍了纳米SiC微粒增强镍基复合材料的应用方向,并讨论了基于超临界二氧化碳流体制备镀层的方法。

电沉积;纳米复合镀层;超临界二氧化碳流体

0 前言

利用电化学原理,使纳米微粒与金属离子在阴极表面实现共沉积,能够形成具有某些特殊功能的纳米复合镀层[1]。利用搅拌、超声波和温度梯度等手段,可以改善微细电沉积中离子的传质过程,从而解决微细沉积层均匀性与致密度不高等问题[2]。

目前,复合电沉积工艺已经成为制备微粒增强金属基复合材料的新途径[3-4]。纳米SiC微粒增强镍基复 合 材 料 已 经 被 广 泛地 用 作保 护 镀 层[5-9]。Vaezi M R等[10]发现:随着电解质溶液中纳米SiC微粒的质量浓度的增加,复合镀层的硬度提高。当前关于Ni-SiC纳米复合镀层的研究主要集中于具体工艺参数的优化。本文介绍了纳米SiC微粒增强镍基复合材料的常见制备工艺,并进一步展望了其未来的研究方向。

1 工艺条件的探讨

1.1 表面活性剂

由复合电沉积机制可知:电镀时,要使纳米SiC微粒和金属镍共沉积于阴极表面,必须通过中介物质使两者共析。添加非离子型表面活性剂时,微粒与基质金属几乎不共析,而且镀层的表面形貌不均匀,即非离子型表面活性剂无助于共沉积。一般用阳离子型表面活性剂来促进微粒与基质金属共沉积。当前常用的阳离子型表面活性剂是十六烷基三甲基溴化铵。

1.2 纳米SiC微粒

Ni-SiC纳米复合镀层与纯镍层相比晶粒尺寸更小,表面结构被纳米SiC微粒打乱。这说明纳米SiC微粒可以通过阻止晶体生长来增加成核数量,从而得到较小晶粒尺寸的镍基体。Ni-SiC纳米复合镀层的硬度随镀液中纳米SiC微粒的质量浓度的增加而增大。这是由于镀液中纳米SiC微粒的悬浮量越大,单位时间内通过搅拌作用输送到阴极表面的微粒就越多,微粒嵌入沉积层的几率也就越大。但随着镀液中纳米SiC微粒的质量浓度持续增加,吸附在阴极表面的微粒数量超过了基质金属的包容能力,复合镀层中的微粒量将趋于稳定,镀层的硬度变化也趋于平稳。同时,由于纳米微粒的团聚特性,大量纳米微粒吸附在阴极表面,使得镀层表面变得粗糙。因此,在Ni-SiC纳米复合电镀过程中,镀液中悬浮的纳米SiC微粒的质量浓度不宜过高,通常控制在4~10g/L。

1.3 镀液pH值

研究表明:随着镀液pH值的增大,Ni-SiC纳米复合镀层的硬度先增大后减小。当镀液pH值较低时,H+在吸附作用下包裹在纳米SiC微粒周围,有利于其在电场作用下向阴极表面移动。但此时,阴极表面会存在大量的析氢反应,阻碍共沉积的进行,使得镀层中SiC的质量分数较低,导致镀层的硬度降低。随着镀液pH值的升高,镀液中H+的浓度下降,阴极表面析氢反应减弱。但当镀液pH值过高时,镀液中存在大量的OH-,使得微粒表面倾向于带负电,有悖于向阴极共沉积;同时大量的OH-容易与Ni2+生成Ni(OH),使镀层表面变得粗糙。因此,镀液pH值不宜过高。通常镀液pH值控制在4左右。

2 复合材料的性能与应用

由于纳米复合镀层中含有大量具有特殊理化性能的纳米微粒,从而使其表现出很多优异的性能。与纯金属基质镀层相比,纳米复合镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、电催化性、光催化性等性能均大大提高。因此,纳米复合镀层正获得越来越广泛的研究,相关的应用也在生产实践中日益突出。

目前纳米SiC微粒增强镍基复合材料主要应用于以下三个方面:(1)耐腐蚀纳米复合镀层。由于在复合镀层中均匀地嵌入了不导电的纳米SiC微粒,使得复合材料的标准电极电势大大提高,从而使其对腐蚀表现出较强的抗性。(2)高硬度、耐磨纳米复合镀层。由于镍基体中纳米SiC微粒的弥散分布,使得金属基体得以细化,从而显著提高了金属基体的硬度及耐磨性。(3)高温抗氧化、高温耐磨纳米复合镀层。纳米SiC微粒的加入,对镍的热稳定性产生了影响;同时在高温下纳米SiC微粒对镍基体的弥散强化作用仍然存在,阻止了基质金属重结晶,从而使其在高温下的耐磨性大大提高。

3 超临界二氧化碳流体电沉积技术

所谓超临界二氧化碳流体(SCF-CO2)电沉积,是指在SCF-CO2环境下进行的电沉积。超临界流体具有极好的流动性和传递性[11-12]。SCF-CO2的工作温度为31℃,压力为7.3MPa,且无毒、无害、惰性、便宜,是目前最常用的一种超临界流体[13]。

3.1 SCF-CO2在纯镍电镀中的应用

由于金属电解质一般难溶于SCF-CO2,因此,解决SCF-CO2中电解质的导电问题是关键所在。研究表明:表面活性剂在SCF-CO2电化学沉积过程中起着重要作用[14]。电解液、表面活性剂和CO2构成了SCF-CO2三元体系,该体系的导电性能极大提高,从而实现了SCF-CO2环境下的电沉积。由此制备的镀层,与普通镀层相比,不论是表面形貌还是机械性能都有极大的提高。图1为超临界流体电镀反应装置示意图。

图1 超临界流体电镀反应装置示意图

基于SCF-CO2电沉积技术制备的镍层,其晶粒大小在100nm以下[15]。这是由于SCF-CO2电沉积过程中,电流是不连续的,形成了类似脉冲电流的电沉积过程。同时,随着电镀时间的延长,镀层厚度增加而镀层中沉积物的晶粒直径基本保持不变。而普通电镀中,随着电镀时间的延长,沉积物的晶粒直径变大,甚至镀层表面出现裂纹。采用SCF-CO2方法制备的纳米晶粒镀层的力学性能也有了显著提高,其硬度为6 951MPa,与普通电化学沉积层的相比,提高约 30%[16]。

3.2 基于SCF-CO2的复合电镀

SCF-CO2电镀体系在纯镍电镀过程中表现出极好的效果,而在Ni-SiC纳米复合电镀中该方法同样适用。在SCF-CO2环境下,Ni-SiC纳米复合电镀依旧遵循Guglielmi两步吸附机制,并且镀层晶体的生长遵循形核和长大的生长方式。同时,超临界环境所形成的均一稳定的乳化液状态将纳米SiC微粒包裹起来,强化了其在阴极上的传输[17]。另外,超临界电镀能有效地增加镍离子结晶的成核密度,降低氢气在阴极上的吸附速率,使镀层平整、均匀。成核密度的增加使得离子的沉积生长点增多,金属结晶来不及长大就会相互挤压而停止生长,从而细化了晶粒[18]。图2为不同工艺条件下所得镀层的表面形貌。

图2 不同工艺条件下所得镀层的表面形貌

4 结语

目前,纳米SiC微粒增强镍基复合材料已用于诸多领域。如何以性能为牵引,利用简单易得的设备和廉价的试剂制备出纳米SiC微粒增强镍基复合材料,并扩大其应用领域,是面临的一项重要任务。纳米SiC微粒复合电镀作为一项新的技术尚处在发展阶段,工艺设备需进一步完善,理论研究也需进一步深入。

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Research Progress on SiC Nanoparticles Reinforced Nickel-Based Composite Materials

WANG Chuang-ye1, LⅠU Wei-qiao2, LⅠU Li-qin2, LEⅠ Wei-ning2, TANG Cong-shun2
(1.Department of Chemistry,Qinghai Normal University,Xining 810000,China;2.College of Chemistry and Environmental Engineering,Jiangsu University of Technology,Changzhou 213001,China)

The preparation conditions and application direction of SiC nanoparticles reinforced nickel-based composite materials were respectively investigated and introduced,and the method for preparing coatings based on supercritical CO2fluids was also discussed.

electrodeposition;nano-composite coating;supercritical CO2fluids

国家自然科学基金(No.50875116)

TQ 153

A

1000-4742(2015)02-0001-03

2013-05-21

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