不同受限条件下纳米Cu液体的结晶过程研究*
2015-09-09张建龙
张建龙
(哈尔滨师范大学)
0 引言
纳米受限液体的结构与动力学性质与普通液体存在很大不同,是液体研究的一个热点[1,2].现有的研究表明,受限液体的密度分布在墙面处出现波动,波动周期与液体分子的尺寸一致[3];受限液体在墙面处的有效粘度快速增加[3-5];通过中子散射实验方法证实了液体分子在墙面处出现分层的现象[6].
Miyahara和 Gubbins通过研究受到毛细管限制下的甲烷液体的结晶温度,结晶温度随着毛细管对液体原子引力增加而升高,随着墙对液体原子斥力增加而降低[7].Maddox和 Gubbins发现毛细管限制下的液体结晶温度比平行墙限制下的结晶温度更高[8].Das通过研究缝孔隙受限下固体的熔化温度,发现受限孔表面形状及尺寸大小影响固体的熔化温度[9].现有的研究结果表明液体受限面积大小、墙与液体原子作用力的不同都影响液体的结晶温度以及熔化温度.人们对纳米金属的结晶过程进行了广泛的研究,但是对其在受限条件下的结晶过程的研究还比较少.该文通过研究不同厚度、不同润湿性条件下的受限Cu液体结晶过程,计算其能量以及结构的变化,来探讨在受限条件下Cu的结晶温度和结构的变化规律.
1 试验方法
该文采用lammps软件,铜原子之间势能采用镶嵌原子势(EAM势),墙与液体原子的作用力使用Lennard-Jones12/6势能
ε,σ分别为能量参数和长度参数,r是墙与液体原子之间的距离.模拟使用NVT系综,时间步长为1fs,模拟盒子在xz方向为非周期边界,y方向为周期边界条件,紧挨盒子z方向两端设置光滑墙.分别模拟了 300、400、500、600、700、800 个铜原子受限液体结晶的过程,液体z方向厚度分别对应为 1.08、1.44、1.81、2.17、2.53、2.89 nm.通过改变能量参数ε值的大小来改变墙的润湿性.
模拟时先在100 K做弛豫平衡,然后快速升温到1500K,在1500K做20万步弛豫使液体重新达到平衡,然后以5×1011K/s的降温速率降低到300K,记录降温过程中温度、能量以及原子坐标的变化.
图1 ε=0.2 eV和0.6 eV 时,厚度为2.89 nm的受限液体在1500 K时形状,图中的亮点为铜原子,液体的上面和下面为墙
2 模拟结果及分析
图1为2.89 nm受限液体在1500K高温液态的形状,根据液体与墙的接触角,可以看出在ε=0.2 eV时液体Cu对墙表现为非润湿性,在ε=0.6 eV时表现为润湿性.
图2(a)给出的是ε=0.2 eV时不同厚度的受限液体在降温速率为5×1011K/s时,能量随温度的变化;图2(b)给出的是ε=0.6 eV时液体Cu在降温过程中能量的变化.在降温的过程中,能量随温度的变化有一个急剧降低的点,该点对应的温度就是结晶温度.不同条件下的结晶温度如图3所示,从图3可以看出,在相同厚度下,润湿性液体的结晶温度比非润湿性液体的更高.
图2 降温过程中不同厚度受限液体总能量随温度的变化
图3 不同厚度非润湿性液体(ε=0.2 eV)和润湿性液体(ε=0.6 eV)结晶温度
还可以看出,两种情况下液体Cu的结晶温度都升高,在非润湿液体厚度为2.89 nm时,结晶温度为1028K,这与块体铜在缓慢降温时的结晶温度1014 K接近[10],这表明受限液体厚度大且受墙作用力弱时,受限液体表现出大块液体的性质,在厚度为1.08 nm时,结晶温度升高到1360 K,结晶温度上升明显.而对于润湿性液体,厚度在2.89 nm 时结晶温度为1235 K,1.44 nm时结晶温度1311 K,变化不大.这说明液体在受限条件下的结晶温度随着厚度降低而升高,非润湿性液体升高趋势更明显.
3 结束语
(1)实验发现润湿性受限Cu液体的结晶温度比非润湿性受限Cu液体更高.
(2)非润湿性下Cu的结晶温度随着厚度降低而迅速升高,而润湿性下受限Cu的结晶温度随着厚度降低却缓慢升高.
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