公司与新品介绍

公司与新品介绍

iNEMI 2015路线图预计MEMS的技术革新将带动下一代电子产品的发展

作为领导全球电子行业的国际电子生产商联盟（iNEMI、电联盟），日前发表2015路线图，指出随着MEMS的生产技术革新，有助推动下一代电子产品的发展。

由来自全球100多家电子公司组成的电联盟，每2年发表一份电子业路线图，今年已是第11版，预测直至2025年市场对电子产品的需要，并从中指引电子行业技术的发展方向和挑战，以便能满足市场的需要。

在2015路线图中，电联盟指出电子行业的四大发展趋势，包括MEMS的技术变革带来全新的电子产品；物联网发展的关键技术、硅集成技术以及全球统一环保法则。整份路线图合共2 000多页，包含24章，其中5章预测未来的产品需要，其余19章则介绍个别产品领域的技术开发趋势，如汽车电子、办公/消费类电子、高端系统、医疗电子及手提/无线设备。

技术发展趋势

（1）电联盟指出：MEMS现已成为许多高科技产品，如汽车传感器、智能手机、穿戴式健身设备以及可携式医疗诊断及治疗设备的重要技术。物联网的高速发展，也将带动MEMS的需求上升。

展望将来，MEMS将朝集成多个高性能、低成本及新功能传感器的方向发展，因而需要整合三轴加速计、陀螺仪及磁力针，并带来新的装置技术，更理想的信号处理及沟通界面。这样，MEMS将更能推动产品由可携式转向“穿戴式”方向发展，利用多种传感器，提供个性化的使用界面及互动功能。

在降低MEMS的生产成本方面电联盟称：现时MEMS的生产成本中，校准及测试的费用占了30%～60%。由于生产商各自拥有一套标准，难以开发统一标准的测试设备，借此降低成本，成为行业一大挑战，

（2）在物联网方面，电联盟指出，无线自组网络是物联网成功发展的关键技术之一。无线自组网络的好处，就是将原先直接接驳至互联网的设备，改为各自组成网络，再通过一个无线接入点，接驳至物联网上。从硬件的角度来说，这样可以缩短设备间的射频辐射距离，大大减少耗电量。

2015路线图续指出，随着物联网应用普及，将带动互联的传感器装置需求持续上升。一旦射频半导体、天线、及射频SiP的需求大幅增加，将直接改善射频元件生产商的规模经济效益。在设计新的射频系统及元件时，将更能投入研发如何提升产品的效率及缩减其体积。

（3）为了满足市场对微细且多功能产品的需求，加之对成本、耗电、带宽及尺寸上的控制，推动了硅和系统功能高度集成至单一芯片或封装的技术发展。

至2019年，生产商将会引入一些新的结构设计，实现CMOS未能满足的功能。由于这些设计不能涵盖CMOS的所有功能，因此，将形成异质集成——或在芯片级别或在封装级别，以CMOS为核心，集成新的功能。

由于手机越来越复合了计算和娱乐设备的功能，使得CMOS更进一步向系统级芯片（SoC）伸展，通过同质或异质集成技术。在2D SiP和MCP（多芯片封装）中使用的传统整合技术，已经逐渐演变为3D MCP，并迎来全新的电性能、机械性能以及散热等方面的挑战。

3D堆叠芯片将由三大元件主导：存储、应用处理器及沟通硅层。他们将在未来5年间，采用硅通孔及通模技术，在单件封装、芯片叠芯片、及芯片叠中介层的结构基础上集成和混合。

这些技术目前还面对着商业挑战，因为在3D堆叠方面，特别是存储器的整合依然是一道难关。此外，装运、材料、存储量价比，供应链以及测试技术，都是其发展障碍。

（4）2015路线图也提到，为了保护人类健康及自然环境，监管电子生产行业的法规与日俱增，各个国家和地方政府不断推出新的要求，但彼此缺乏一致性，整个供应链面对不同的要求无法形成有效且统一的环境评估和信息管理体系。因此，电联盟呼吁，需要国际标准化来解决这个问题。

今年发表的2015路线图，集合了来自20多个国家，280多家企业、14个行业组织、协会、政府组织及大学，合共500多位专家，通过分享、分析、讨论及总结，共同制作出来的。

路线图电子版现已公开发售，每份3 500元（美金），也可独立购买单个章节，从网上下载，每章500元（美金），大学、政府组织、研究所、协会及非盈利组织可享受优惠。有兴趣人士，可从电联盟网站或北京励德展览有限公司上海分公司（Reed）购买。

如欲了解更多关于2015路线图的资料，可以浏览电联盟网站，并下载2015路线图摘要英文版。

SMT综合成本下降25%？业界首创室温稳定型锡膏帮你做到

智能设备、汽车电子、医疗电子……近年来电子行业热点不断，各种智能产品的普及推动了行业发展，但随之而来也不断压迫上游电子制造行业需要不断降低成本。如何压缩成本、保持利润，成为了众多制造商在行业大潮中制胜关键。而为了获得更低的成本，不少电子制造商也悄然降低了对原材料性能的要求，选择更为低价的品牌或是要求供应商提供低价版本的材料。然而，价低成本就必须要牺牲产品的性能和可靠性吗？

其实并不尽然。

“汉高行业首创LOCTITE GC 10室温稳定型焊锡膏，从装运、收货到印刷和回流，在所有物流和运营环节中表现的卓越性能，将颠覆目前SMT对焊锡膏工艺性能和成本模式的认知。”在4月22日 NeponChina展会现场举行的 LOCTITE GC10亚太首发式上，汉高电子材料事业部中国区销售总监钟明期如此自豪的宣布。

这款业界首创的室温稳定型锡膏在26.5℃下可以稳定保持一年，而在40℃下可以稳定保持一个月，物流过程中无需蓝冰储存，使得货物总重减少20%，大幅缩减物流成本。而同时，因为无需冷藏，GC 10在送达工厂后可直接置于产线无须放入冰库，可减少电力消耗，低碳环保。由于GC 10线上锡膏的利用率以及达到甚至超过95%，远远高于行业内75%的平均水平，更少的材料浪费也意味着更经济的使用效能。

而更为让人欣喜的是，作为一款无铅无卤的焊锡膏产品，LOCITIE GC10无需氮气便能实现优异的回流性能。凭借即使在高温、长时间的回流曲线下依然卓越的表现，LOCTITE GC10室温稳定型可以帮助客户提升良率，而每一个百分比的提升都能够帮助客户节省下大量的电路板、元器件、测试及返工成本。

综合各方面计算，汉高乐泰GC 10无卤焊锡膏可为客户节省超过25%的综合成本，以一家每月使用500 kg锡膏的中型SMT工厂为例，一年可以节省下60多万元人民币！电子制造业的成本计算不应该只着眼于劳动力、原材料这些直接要素，同时也应当综合物流、营运、原材料报废率以及成品良率等多方面统筹考量。而汉高正是着眼于此，通过技术创新致力于服务全球及本土客户，推动电子行业的发展。

奥特斯销售额与盈利显著增长，年度业绩喜人

全球领先的印制电路板（PCBs）制造商奥特斯再次刷新上一财年的业绩。受益于第四季度极其出色的发展势头，2014/15财年业绩显示，奥特斯销售额与盈利再创新高。

资产、财务及盈利状况

2014/15财年销售额上涨13.1%，达6.67亿欧元，几乎没有受到季节性因素影响，而通常第四季度的销售易受中国农历新年以及上海工厂停工期的影响。受益于移动设备及封装载板事业部的良好业务发展，2014/15财年第四季度的业绩远超公司的预期。与上一财年相比，增长源自利好汇率带来的2 140万欧元收入，65.1%的销售收入不以欧元结算，公司在亚洲制造的产品在销售总额中占比上升至79%（上一财年为75.9%）。

息税折旧及摊销前利润 (EBITDA)增长31.8%，达1.676亿欧元，2013/14财年同期数据为1.272亿欧元。除了持续提高产能利用率，这一增长还得益于更优化的产品结构以及相关的原材料、管理、销售成本方面的改善，同时汇率利好带来560万欧元收益。建设中的重庆半导体封装载板工厂的470万欧元的启动资金投入（13/14财年的投入为490万欧元）对财报期内息税折旧及摊销前利润产生了负面的影响，而去年关闭克拉根福特（Klagenfurt）工厂所耗费的300万欧元也拉低了息税折旧及摊销前利润。

息税折旧及摊销前利润率从上一财年的21.6%升至25.1%。

本财年盈利增长81.5%，达到了史无前例的6930万欧元（2013/14财年为3820万欧元）。尽管流通股数量增加到了3890万股（2013/14财年为3080万股），但每股平均收益依然上涨了0.54欧元，涨幅为43.5%，达到了1.78欧元。

现金流及财务状况

由于盈利状况非常良好，从经营活动产生的现金流显著增长，从1.048亿欧元上升至1.439亿欧元。

由于建设中的重庆工厂以及现有其他工厂的技术投资，公司用于投资的净现金达到了1.648亿欧元（13/14财年为9030万欧元）。

合并股本上涨54.7%，截止2015年3月31日，总计达6.044亿欧元。与2014年3月31日的数据相比，这一增长主要得益于年利润的增加以及极其有利的汇率差带来的1.614亿欧元，这主要受益于下半年人民币、印度卢比以及韩元对欧元汇率的大幅升值。2015年3月31日的权益比率也上升至49.5%（2014年3月31日为42.7%）。大规模的投资活动使得净负债从2014年3月31日的1.109亿欧元上升至2015年3月31日的1.305亿欧元。由于股本的增加，净负债率下降至21.6%，这一数字大大低于上一财年的28.4%。

奥特斯集团财报数据如下表：

移动设备及封装载板事业部销售额及盈利持续走高

在本财报年度内，移动设备及封装载板事业部销售额创历史新高，达 4.552亿欧元，与2013/14财年相比，涨幅高达20.3%。

依照国际财务报告准则以百万欧元计销售额毛利息税折旧及摊销前利润息税折旧及摊销前利润率/%息税前利润息税前利润率/%税前利润年利润流通股每股平均收益（以欧元计）1)加权平均流通股数（以千股计）2014/15财年01.04.2014-31.03.2015 667.0 155.4 167.6 25.1 90.1 13.5 84.9 69.3 1.78 38 850 2013/14财年01.04.2013-31.03.2014 589.9 118.8 127.2 21.6 53.9 9.1 42.8 38.2 1.24 30 820百分比/% +13.1 +30.8 +31.8 -+67.0 -+98.4 +81.5 +43.5 +26.1%

这一增长主要得益于二、三、四季度持续强劲的市场需求、现有的高端产品结构以及汇率利好。息税折旧及摊销前利润增长19.4%,从前一年的1.068亿欧元攀升到1.275亿欧元，息税折旧及摊销前利润率为28.0%，与去年的28.2%基本持平。

工业&汽车（包括医疗业务）事业部盈利能力进一步提升

工业&汽车（包括医疗业务）事业部的销售额在2013/14财年2.729亿欧元的基础上增长了2890万欧元，达到了 3.018亿欧元，涨幅达10.6%。汽车电子如先进驾驶辅助系统，以及工业应用如物联网、在线病患监护领域不断增长的需求推动了销售额的增长。由于产能利用率的持续改进以及提效措施的实行，同时没有受到任何负面因素影响，该事业部息税折旧及摊销前利润上涨61.7%，达到了3480万欧元，息税折旧及摊销前利润率也达到11.5%（13/14财年为7.9%）。

重庆工厂将在半导体封装载板的基础上增加新一代印制电路板的制造

以生产半导体封装载板为战略重点的重庆工厂建设正在按计划进行。在2014/15财年，第一条产线已经安装完毕，目前处于设备技术参数设定及资质认证阶段。重庆工厂预计于2016年批量投产，并将于同年实现产品销售。管理层计划在未来数月内完成关于产品结构以及投产计划的研讨。截止2015年3月31日，奥特斯在重庆的投资额已达1.671亿欧元。

在财报期后的2015年4月28日，奥特斯宣布增资扩建重庆工厂，截止至2017年中，投资额从原先的3.5亿欧元增至约4.8亿欧元。奥特斯目标指向下一代印制电路板，从2016年起重庆工厂将会在半导体封装载板的基础上增加系统级封装印制电路板的制造。奥特斯从行业微型化和模块化的趋势中挖掘潜能，确保长期盈利增长。

2015/16财年展望

只要宏观经济环境稳定以及客户需求持续，管理层预计奥特斯将保持良好的产能利用率。基于当前产能，公司对销售额的预期与2014/15财年持平。考虑到重庆工厂投产的启动成本，息税折旧及摊销前利润率预计为18-20%。相较而言，核心业务的息税折旧及摊销前利润率将会与2014/15财年维持在同一水平线上。

奥地利科技与系统技术股份公司——旨在成为先进技术应用的首选供应商

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。2013年集团迈出了其高科技战略的下一步行动，与全球领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板。作为一家飞速发展的跨国公司，AT&S分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆在建））和韩国（安山）拥有生产基地。目前集团拥有员工约8,500人。

更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

晋能清洁能源科技有限公司采用应用材料公司的全新金属化系统，快速实现量产

应用材料公司日前宣布，晋能清洁能源科技有限公司（以下简称“晋能”）选用其全新TempoTM金属化系统，通过低拥有成本、高产能的解决方案实现高效电池的制造。

Tempo系统旨在推进先进电池制造技术的发展，支持应用材料公司独一无二的Fine Line Double PrintTM（细线二次印刷，FLDP）技术，进而帮助客户增加产品的太阳能转换效率并提高良率。晋能清洁能源科技有限公司成立于2013年，其太阳能产品制造工厂座落于中国山西省，年产能为500 MW太阳能电池和600 MW组件。

晋能清洁能源科技有限公司总经理杨立友博士表示，“作为刚刚进入市场竞争激烈的光伏组件供应商，采用低成本的制造技术使我们快速达到高生产率和良率非常重要。晋能选择Tempo设备是因为该产品同时具有卓越的产能、精密度和成本效益。通过采用该设备，我们在八周内就平稳而快速地完成了从设备搬入到全面投产，并实现了多晶硅太阳能电池18.2%的平均转换效率，截至目前的最高转换效率达18.6%。”

“我们很高兴晋能选择了我们的Tempo系统，以满足其先进电池构造的投产目标，”应用材料公司副总裁兼能源与环境解决方案事业部太阳