中国集成电路产业步入加速发展期

赛迪顾问副总裁 李 珂

中国集成电路产业步入加速发展期

赛迪顾问副总裁 李 珂

1 产业规模加速增长，产业发展亮点频现

2014年全球半导体产业发展势头良好。在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的带动下，全年全球产业规模达到3 331.51亿美元，同比2013年增长了9%。而受国家对集成电路产业加大政策扶持的带动，2014年中国集成电路产业呈现加速增长的势头。全年产业销售额规模突破3 000亿元，达到3 015.4亿元，同比增速则超过20%，达到20.2%。增速高出2013年4个百分点，全年集成电路产量为1 034.8亿块，同比增长12.9%。详见图1。

图1 2010－2014年中国集成电路产业销售收入规模及增长

从IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展情况看，2014年IC设计业继续保持近30%的增速，其销售额规模首次超千亿元，达到1 047.4亿元；芯片制造业在海力士恢复产能以及三星半导体（西安）项目建成投产的带动下，实现了18.5%的增长，规模为712.1亿元；在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下，封装测试业实现了14.3%的增长，其规模达到1 255.9亿元。详见图2。

图2 2013－2014年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长

随着国内集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2014年，IC设计业所占比重已接近35%。同时，芯片制造业比重为23.6%，封装测试业所占比重则进一步下降至41.7%。详见图3。

图3 2014年中国集成电路产业各价值链结构

1.1 产业发展领先全球，其中设计业表现尤为突出

回顾2014年，中国集成电路产业加速增长，其增速超过20%，大大高于国际半导体产业9%增速。继续保持增速全球领先的势头。受此带动，中国集成电路产业在全球半导体产业中所占比重也继续提升，并达到14.6%的份额，比2013年提升了1.1个百分点。

在国内集成电路产业发展中，IC设计业始终起到领头羊的作用。2014年国内IC设计业继续保持近30%的增速，不仅仍明显高于国内集成电路产业的整体增速，也高于全球IC设计业的增速。规模上，2014年国内IC设计业首次突破1 000亿元大关，其在国内集成电路产业中的重要性正日益提升。

1.2 技术水平稳步提升，创新成果正不断涌现

在规模快速增长的同时，国内集成电路技术水平也在稳步提升。中芯国际28 nm制造工艺历经3年研发，已可提供包含28 nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。2014年7月，高通和中芯国际展开合作，并于12月成功制造28 nm高通骁龙410处理器。这标志着着我国集成电路制造工艺已开始跻身国际主流水平。

由中国半导体行业协会评选出的“2014年度中国半导体创新产品和技术”中，集成电路设计产品和技术达到12项，此外，“2014年度中国半导体创新产品和技术”还评选出了集成电路制造技术3项，半导体器件5项，集成电路封装与测试技术5项。此外，还有11项半导体设备与仪器以及半导体专用材料。

1.3 资本运作大潮汹涌，跨国整合初现端倪

在国家加大对集成电路产业资本扶持的带动下，中国集成电路产业在2014年出现了历年来少有的资本热潮，紫光先后控股展讯与锐迪科并对其进行私有化退市，并以15亿美元向Intel转让20%的股权、上海浦东科技技术投资公司和中国电子投资公司联合收购澜起科技、CEC将旗下IC设计企业整合为华大半导体等。同时，国内企业上市融资的势头则在延续。截至2014年底，国内半导体领域上市公司为34家（展讯与锐迪科于2014年退市），累计IPO资金折算达到356.5亿元人民币。

跨国收购则是2014年国内集成电路产业在资本运作方面的另一个新特点。以长电收购新加坡星科金朋，华天收购美国Flip Chip International，LLC公司为代表，国内集成电路企业正在产业基金的支持下，开始尝试走出国门在全球范围配置资源，以获得技术、渠道以及人才的支持。

2 融合与智能引领发展，产业未来将呈现五大趋势

分析未来国内集成电路产业的发展，在市场应用、技术演进以及企业发展等方面，将呈现以下几大趋势：

2.1 工业和信息化融合发展将催生新热点

2014年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；4G领域，华为海思、联芯等的4G平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。未来在国家重点支持集成电路国产化的形势下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。

2.2 智能终端将是IC设计最重要市场

2014年是中国的4G元年,下半年4G手机市场迎来爆发性的增长，全年中国4G手机出货量将接近1亿部。在中国4G手机终端火爆增长的背景下，国内主流设计企业瞄准市场，纷纷推出4G芯片，2014年更是成为中国4G芯大举发展的一年，如海思推出了麒麟系列高端应用处理器应用于华为的旗舰机型，联芯推出LC1860 4G智能手机芯片，展讯也推出SC96系列4G芯片。在绝大部分国产手机芯片支持4G的趋势下，预计未来搭载中国芯的4G手机有望占据国内更多市场份额。

2.3 28 nm主流制造工艺将获得突破

目前国际主流先进制造工艺为28 nm工艺，占据了约四成的市场份额。中芯国际的28 nm制造工艺历经3年研发，申请了多项相关专利技术以及100多项IP，已可提供包含28 nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务，目前中芯国际已成功制造高通的28 nm骁龙410处理器。经过一段时间的试运行和测试后，预计28 nm制程芯片将在中芯国际实现大规模量产，未来我国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。

2.4 300 mm(12英寸)芯片生产线将成为投资热点

高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。2014年我国300 mm晶圆厂占全球300 mm晶圆厂产能比重仅为7%，未来随着国内IC设计业者崛起，需要更多的晶圆代工支持，目前中芯国际和华力微电子等代工厂正积极扩充产能，建设新的300 mm晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在国内布局投资300 mm生产线。未来国内将兴起一波投资建设300 mm芯片生产线的热潮。

2.5 国内企业实力将持续增强并步入全球第一梯队

中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球fabless Top10。紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头；2014年年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，待顺利完成收购后，将进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，未来中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队。

3 多方因素利好，产业仍将持续快速发展

未来国内集成电路产业良好的发展氛围仍将延续，这主要体现在以下方面：

3.1 国家政策扶持力度不断增强

基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台以及国家集成电路产业投资基金的设立，标志着国家对于集成电路产业的扶持进入了更加务实、也更注重市场化的新阶段。未来国家将为实现《推进纲要》所制定的目标，而继续实施更为有力的扶持举措，这无疑将为国内集成电路产业的持续发展提供有力保障。

3.2 新兴市场正加速启动

随着信息技术的不断发展，信息技术正不断造就新的热点，并与传统工业更为紧密的融合。移动互联网，物联网、云计算、大数据等领域蓬勃发展，同时，智能电网、智能交通、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等领域也方兴未艾。这些都有赖于半导体技术的支撑，并对处理器、存储器、控制器、传感器等各类半导体产品带来庞大的市场需求。这将成为未来集成电路产业持续发展的直接动力。

3.3 资本市场仍将持续活跃

目前国内资本市场非常活跃，大量资金进入资本市场为国内集成电路企业的直接融资提供了良好条件。此外，国内上市公司股票估值普遍高于国外同等水平，一方面为资金投资集成电路企业提供了获利机会，另一方面也通过财富效应吸引大量半导体企业回国上市，未来随着新三板的不断扩容、以及股票发行注册制的试行等，国内集成电路企业的直接融资渠道将更为通畅，从而为产业的加速发展提供资金上的有力保障。

展望2015年，虽然受经济增长放缓的影响，国内外半导体市场增速预计将双双趋缓，但国内集成电路产业仍将在三星（西安）、中芯国际（北京）等新建项目投产或达产，以及跨国收购兼并持续进行的带动下，继续保持快速增长的势头。预计2015年国内集成电路产业规模将超过《推进纲要》规划的3 500亿元目标，达到3 657.3亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。预计到2017年，国内集成电路产业规模将突破5 000亿元，达到5 217.2亿元，从而成为占全球半导体产业五分之一强的集成电路产业基地。详见图4。

图4 2015－2017年中国集成电路产业规模预测

4 把握历史契机，实现企业跨越发展

当前国内集成电路产业正面临难得的发展契机，相关国内企业应抓住这一历史性机遇，在创新引领和整合推动，采取如下举措：

4.1 面向新兴应用实施“差异化”创新策略

随着“后PC时代”与“后摩尔时代”的到来，目前全球半导体技术发展正处于“弯道变革”的重要时点。一方面，随着基于硅的制程工艺日渐逼近所谓“红墙”（物理极限），基于砷化镓(GaAs)，以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的第二、第三代半导体技术正蓬勃兴起，另一方面，“More Than Moore”（超越摩尔）正不断深入，新型封装、片上系统、嵌入式应用、传感器技术等新兴技术层出不穷，且在移动互联网、云计算、物联网等应用市场大规模启动的带动下呈现蓬勃发展的势头。国内集成电路企业应抓住当前半导体领域正在经历“颠覆性创新”的历史性机遇，把握趋势、前瞻布局、另辟蹊径、创新引领，从而在技术发展上实现赶超乃至跨越。

4.2 加强与产业基金合作推进行业整合

目前国家及相关地方集成电路产业投资基金已相继设立，并正积极寻找优质企业与潜力项目的投资机会。在IC设计领域，基金重点关注移动智能终端和网络通信领域，包括移动智能终端、数字电视、网络通信、智能穿戴设备芯片等；在芯片制造领域，重点支持32/28 nm生产线，以及200 mm(8英寸)特色工艺生产线建设；在封装测试领域，重点支持骨干企业与芯片设计、制造企业加强联合，提升先进封装规模和水平，并开展国际并购。国内企业应抓住国家大规模投资集成电路产业的机遇，加强与产业投资基金的合作，以资本运作及产业整合的方式，实现企业的跨越式发展。

2015-03-03