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再上巅峰 华为P8智能手机

2015-06-17

CHIP新电脑 2015年6期
关键词:全金属机身通讯

P系列是华为冲击高端市场的先锋型产品,数年前它就背负起改变华为手机品牌形象的重任。Mate 7系列的大卖,令华为的高端战略信心倍增,P8在这条路上走得更为极致。

P8有着令人爱不释手的直线条超薄机身,其正反两面平直,没有为了6.4mm的薄机身而让摄像头突起。虽然它在视觉上棱角分明,但是经过精细切割的边缘辅以阳极氧化着色、磨砂处理的全金属机身表面,很好地解决了全金属CNC工艺常见的硌手、划伤、污损等问题。P8机身正面四角转角很小,转弯半径仅为5mm水平,更显整机方正。这样的造型将分割机身形成天线功能的黑色纳米注塑条距上下两端仅7mm,远小于iPhone 6、HTC ONE等产品的12mm水平,整机更加美观、整洁。

针对全金属机身,P8引入了一系列信号优化功能,凸显华为在通讯领域的技术优势。P8内部的多组天线,可以在TAS智能天线选择技术的帮助下,动态切换通讯使用的天线,无论是常规通讯天线、Wi-Fi天线还是机身的金属外壳,都能被重新组合使用,从而获得最佳通信质量。类似的技术还被扩展应用到加速基站握手速度领域,很好地解决了诸如在高铁等高速地面交通工具上的通讯暂断、漫游国外时当地网络搜索接入速度慢等问题。

作为一款有着5.2英寸大屏幕的产品,P8顺应潮流,将电源键移至机身右侧,低于音量键的位置、加大的造型及凹陷的基座,都使该键更易忙操,特别是右手握机时拇指更易激活并解锁主机。如果你想单手操作P8,该机除了在拨号面板中提供单手键盘灯常规功能外,还新增“小屏模式”,用户只要在虚拟导航栏中左或右滑动,屏幕就会对应地向左下或右下角长宽等比缩小25%,令单手操作更方便。

硬件是P8的一大卖点,上至摄像头、下至CPU都创下多个第一。1 300万像素后置摄像头早已不稀奇, F2.0的大光圈、搭载OIS光学防抖功能还不算稀奇,P8是首款使用RGBW传感器的手机。该功能的加入,令P8在白和灰等高曝光饱和度情况下,获得更为出色的灰阶表现,诸如云、雪山、雾等场景下,画面更有层次、细节更丰富。借助EMUI 3.1及IPS-Neo负向液晶屏图像显示上的优化,P8还具有其他机型所不具备的图像增强显示功能,令实际平平的照片具有更好的大动态显示效果,暗部细节更清晰。

CHIP测试的样机为金色高配,其麒麟935八核处理器有着非常特别的4+4+1核心的64位架构,即4个低功耗A53(1.5GHz)+4个高性能A53(2.2GHz)+i3能源管理协处理器。在实际测试中,P8的发热量与应用优化水平密切相关。中等强度负载使用情况下,P8的2 600mAh电池可使用1天半左右,待机水平令人满意。

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