业界要闻

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应用材料公司推出面向3D设备的高性能原子层沉积(ALD)技术

应用材料公司日前宣布推出全新的OlympiaTM原子层沉积(atomic layer deposition,ALD)系统。该系统采用独特的模块化架构，为先进3D内存和逻辑芯片制造商带来了高性能ALD技术。3D设备的兴起推动了对新型图形转移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料热预算的要求。在这一背景下，ALD技术得到了迅速发展。Olympia系统可以在不牺牲ALD沉积性能的前提下，充分满足所有这些要求，从而解决行业挑战，并具有极高的工艺灵活性，可精确设计并有效沉积各类低温、高品质薄膜材料，适合众多应用领域。

应用材料公司介质系统及模块事业部副总裁兼总经理Mukund Srinivasan博士表示：“Olympia系统对3D设备的演进而言无疑是一项重大的技术创新。它克服了芯片制造商在使用传统ALD技术时所面临的关键技术瓶颈，如单硅片解决方案的化学控制性不佳以及反应炉加工周期过长等问题。因此，市场对Olympia系统的反响十分热烈，目前该系统已成功安装于多家客户的生产线中，支持他们制造出10 nm级甚至以下的芯片”。

独特的适应性模块化架构使Olympia系统可支持灵活、快速的工艺顺序，因而能有效控制下一代ALD薄膜所需的复杂化学物质。此外，模块化设计也实现了化学物质的完全分离，减少了传统ALD技术为提高产量而加入的泵/吹扫工序。凭借这些优势，Olympia系统能带来比传统ALD系统更优异的解决方案，这也使其拥有了更广阔的应用前景。

*ALD=原子层沉积

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是半导体、平板显示器和太阳能光伏行业材料工程解决方案的全球领导者。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。增加智能化、定制化和柔性生产程度；CNC数控加工、3D打印等新工艺快速进入大规模应用；集成电路等涉及信息安全领域将加速国产化趋势。

投资要点：2015年上半年，全球电子产业增速有所回落。智能手机等终端产品步入成熟期，发展中国家为主的中低端市场也开始饱和，而可穿戴装备等新产品虽然增速较高，但绝对数量仍处于较低水平，对产业拉动作用有限。

新一代智能终端将更加多样化，制造环节需要更加智能化、定制化。智能手表、手环等新一代产品更加强调个性化设计，对元器件的定制化要求显著高于智能手机，生产线的柔性安排和智能化水平将决定企业的生产效率和盈利能力。

“制造2025”大战略为电子产业升级指明方向，高技术附加值的上游产业链将是未来成长核心领域。在本届政府大量倡导产业升级的背景下，电子产业有望加速向上游设计、设备和核心材料等高附加值环节延伸，同时并购重组、国内和国际技术合作将会更加普遍。

涉及信息安全的集成电路领域将加速国产化进程。《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，将通过产业基金方式加大对产业的支持力度，同时国内中高端人才相比发达国家仍然具有明显成本优势，产业向上游设计、制造和装备延伸的条件成熟。 涉及信息安全的定位芯片、安全芯片、计算芯片、军工芯片等细分领域的国产化有望快速完成。

2015年下半年投资策略：维持行业“同步大市”投资评级。

目前电子行业估值水平显著高于历史平均值，主要基于未来强烈增长预期。建议关注半导体设备和核心原材料等上游产业链；关注CNC数控加工、3D打印等新工艺；关注政策扶持、国产化预期强烈的集成电路产业链。

IC Insights：2015年功率半导体营收将创新高

功率半导体(Power Transistor)市场将在今年开出红盘。由于节能概念风行，并快速渗透至汽车、工业和无线通讯等领域，因而刺激大量功率半导体需求。IC Insights最新报告指出，功率半导体在过去6年因总体经济动荡、系统厂库存调整幅度较大等因素，销售额剧烈变化，但今年受惠于嵌入式设计需求大爆发，将开始恢复稳定成长，并将以6%的年成长率，创下140亿美元年营收新纪录。

全球功率半导体销售额分析

“02重大专项”之“硅材料设备应用工程”项目通过验收

2015年6月16日～17日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）主管部门对北京有色金属研究总院牵头承担并由有研半导体材料有限公司实施的“硅材料设备应用工程”项目进行了正式验收。与会专家一致同意项目及七个课题通过验收，并评价为“优秀”分数。

“硅材料设备应用工程”项目面向90～65 nm极大规模集成电路用300 mm硅单晶及抛光片制备技术需求，开发成功国产首台（套）300 mm硅单晶生长炉、多线切割机、精密磨削机、双面抛光机、双面抛光机、单面精密抛光机（CMP）、高温立式退火炉等装备，填补了国内空白。同时建成300 mm硅材料设备验证平台，由下家考核上家，完成生产环境下的验证，并实现示范应用。项目形成了近百项核心专利，打造了工艺与设备紧密融合的创新团队，建立了300 mm硅材料设备的产业化平台，实现了半导体领域的直接销售和在光电、光伏等泛半导体领域的辐射推广应用，带动了各课题单位的快速发展。项目的实施将促进我国半导体设备的提升，为我国大直径硅材料产业化发展奠定基础。

国产300 mm集成电路硅单晶制备和硅片加工设备研制单位

序号1 2 3 4 5 6设备名称单晶生长炉多线切割机精密磨削机双面抛光机单面精密抛光机（CMP）高温立式退火炉研制单位浙江晶盛机电股份有限公司、西安理工晶体科技有限公司中国电子科技集团公司第四十五研究所无锡机床股份有限公司兰州瑞德设备制造有限公司（现更名：苏州赫瑞德电子专用设备科技有限公司）中国电子科技集团公司第四十五研究所北京七星华创电子股份有限公司