第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）圆满闭幕

本刊通讯员

第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）圆满闭幕

本刊通讯员

中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生

2015年6月10日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办，陕西省半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办的2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在美丽的十三代古都西安市雅高人民大厦会议中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光先生、西安市发改委主任强晓安先生、西安市经济技术开发区管委会巡视员段永和先生、中国国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武先生、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、国家科技重大专项（02）专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生、国家科技重大专项(01)专项总体组组长，清华大学微电子所所长魏少军先生等领导出席了本次大会。

大会开幕式由中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允先生分别致欢迎辞，祝贺大会在西安市隆重召开。

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、工业和信息化部电子信息司集成电路处长任爱光先生分别就中国半导体行业协会概况和IC产业现状做了简单的介绍，并从国家层面的高度强调了集成电路产业的重要性及自18号文件发表以来至今的十多年中国家对IC产业的政策支持的演进中，行业协会在连接政府与行业的纽带和桥梁作用。分析了国家为加快推动集成电路产业的发展，新出台的IC产业扶持政策《国家集成电路产业发展推进纲要》,是今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生

CSPT会场

目前正处于“十三五”行业规划的制定阶段，协会对知识产权的支持方面将更加切中广大企业的利益和行业内的合作精神。现在正是产业发展的最佳时机和最好局面，抓住目前的机遇谋求发展。国家出台了政策，企业要抓好定位，行业抓好机遇，我们政府部门就是做好服务。

国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武先生和国家科技重大专项（02）专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生针对新出台的IC产业扶持政策，分别发表了“IC产业资本与IC产业发展共进”和“三链融合，推动中国IC产业发展”的报告。丁总经理简单介绍了国家集成电路产业发展推进纲要出台的依据。在国家领导和政府层面的关注和支持下，经过一年半的努力，2014年6月24日，经国务院批准发布的国家集成电路产业发展推进纲要，是今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。在推进纲要的保障措施里有三个亮点，第一个亮点是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，亮点二是设立国家集成电路产业投资基金。亮点三是加大金融支持力度。国家集成电路产业投资基金股份有限公司是多元化的混合所有制股份制企业，有国企，有本行业的，有金融机构的，也有民营企业等，是多元化的。在基金投资方面，按照推进纲要的要求，我们基金既然是集成电路的产业基金，就按照集成电路产业链角度来投资，材料、装备、封装测试等，基金重点投向先进制造业，占60%的比例。投资基金第一批资金超过1 200亿元，投资期是5年、10年、15年。具体要按照三步走。第一2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3 500亿元。第二到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入5年均增长超过20%。第三到2030年，集成电路产业链主要环节进入国际领先发展行列。在推进纲要的四项主要任务中，第一着力发展集成电路设计业，交通、汽车、医疗、金融等领域是我们集成电路发展的需求。第二加速发展集成电路制造业。第三提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。第四突破集成电路关键装备和材料，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，增加产业配套能力。叶所长强调：集成电路作为全球化、高技术密集型的产业，需要有产业链、创新链、金融链，三个链条的密切配合，才能把产业做好，重大专项在一定程度上解决了创新链的问题，产业链的问题也要解决，并且需要有金融链的跟进，国家政策终于迎来了三链融合时代。通过这“三链融合”，将推动中国集成电路产业发展进入黄金时期。集成电路产业的投入产出模式与传统产业并不相同，以前的发展思路不能简单套用在集成电路行业上，必须意识到，“大投入，大收益：中投入，没收益：小投入，大亏损”。这个产业需要长期、持续、多样化的投入，千亿投资不够，万亿才能达到效果。要多渠道、多工具投入：国家基金的当前任务应该是激活金融链，引导“三链融合”的局面形成，这将是战略性的任务。通过对具体项目的国家基金投资，撬动社会（包括国际，国内）2～3倍的资金量，再撬动4～5倍的银行货款，这样就有望总体达到万亿级规模。最后叶所长还提出了要有挣慢钱的眼光；要寻求自主创新与国际合作的共赢模式；并寻求两岸合作机会的发展建议。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光先生

在大会高峰论坛上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利先生率先作了“中国半导体封装产业现状与展望”的报告，精辟地分析了国内封测产业的发展现状，结合国际最新封装技术发展趋势（封装技术创新成为后摩尔时代的主角），提出了要抓住当前产业变革的大好机遇，实现封装产业跨越式发展的亮丽目标。中国工程院许居衍院士关于“MtM半导体世界的范式转变”的精彩演讲，以他独到的视觉回顾了摩尔定律提出的背景和发展过程，结合“许氏循环”和“半导体生命周期”论点提出了拓展摩尔定律在当前微电子技术创新演进中的各种转变范式已成为进入互联网时代的巨大潜力。自2000年起，半导体封装技术越来越多地融入了前道制程，形成了中道晶圆级封装技术，从而使摩尔定律成为封装技术一个新的发展机遇，形成了先进封装技术新的创新平台。并根据超越摩尔定律的不同创新范式，解读了ITRS2.0版本的内涵。

12日上午举行的先进封装工艺与设备的分会场吸引了众多的与会代表的高度关注，会场挤满了听众，进门的过道处还始终站着许多人。随着IC产业链前、后道工艺的融合，一些全球著名的设备企业的产品方向正在逐渐地相互融合。例如一些前道设备的生产厂家不断地把产品方向转向服务于后道工艺中的刻蚀、溅射、光刻、CVD等的晶圆级封装。如国内的SMEE、TEL及做SMT的雅马哈等公司，也成为本次会议一个新的亮点。