博通助力构建“创新中国”

在全球半导体市场趋于成熟的大环境下，2013年中国半导体进口总额为2,322亿美元，2014年中国IC销售额将超过全球销售额的50%，成为全球最大的半导体市场之一。日前，博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士在北京表示，博通助力构建“创新中国”。

李廷伟说，机顶盒向更多高清内容升级，商用通用芯片需求增加，激增的数据流量驱动数据中心扩容，更快速度推动交换机升级，构建“智能联网世界”的技术，在上述领域，博通引领与推动新技术转型并从中获益。他认为，中国市场充满机遇，其中，家庭宽带与无线连接领域面临新发展，中国广播电视网络有限公司的成立，将带来新旧媒体融合、OTT转型、双向网改造、智能家庭网关等需求将带来市场发展新机遇，2015年中国物联网市场将达7,500亿元。博通横跨所有细分市场、业内又广又深的产品组合，包括无线连接、机顶盒、宽带Modem、数据中心、运营商、企业网络等。

中国的网络与基础设施领域投资旺盛。李廷伟说，中移动计划在2015年投资400亿元进行基站建设，中国电信未来两到三年在4G基础实施建设上将投入超过1,000亿元，2015年中国数据中心市场规模将达960亿元，BAT（百度、阿里巴巴、腾讯）有望在2015年建立自用的数据中心。为此，博通推出了全球首款提供高密度25/100G以太交换机芯片——STRATAXGS战斧，它集成70多亿颗晶体管，功能强大，性能卓越。此外，博通完整的产品组合推动下一代联网汽车的发展，博通芯片获宝马X5与2015款捷豹XJ采用，预计到2017年将有5家汽车厂商采用。

创新成为中国的首要议题，博通强大的创新实力助力构建“创新中国”。李廷伟表示，博通在无晶圆半导体公司中排名第一，20亿美元的年度投入研发创新，拥有一支世界级工程技术团队，具备无与伦比的集成能力。因此，博通是创新中国长期可靠的合作伙伴。展望2015年，博通中国公司将从五个方面着手：策略性增长、密切的伙伴关系、与政府和研究机构紧密协作、打造更为强大的本地团队、成为优秀的企业公民。