高通宣布骁龙820处理器连网功能大跃进

高通技术宣布已将最新升级的X12 LTE数据机，整合于即将推出的高通Snapdragon 820处理器。

美国高通今(15)日宣布，旗下全资子公司高通技术已将最新升级的X12 LTE数据机整合于即将推出的高通Snapdragon 820处理器，为顶级行动装置提供领先的4G LTE与Wi-Fi技术。最新Snapdragon 820处理器可满足前所未见的高速网路及无缝服务需求。已经升级的、搭载于Snapdragon 820处理器之中的X12 LTE数据机所能带来的功能包括：

・LTE Advanced速度

下行Cat 12（最高传输速率达600 Mbps）

上行Cat 13（最高传输速率达150 Mbps）

单一下行LTE载波最高可支援4x4 MIMO

・未授权频谱上的突破性的连网支援：

2x2 MU-MIMO (802.11ac)

多千兆比特802.11ad

LTE-U与LTE+Wi-Fi链路聚合 (LWA)

・横跨各种连接网路的完整服务

利用LTE及Wi-Fi网络的下一代HD视讯和语音通话

横跨Wi-Fi、LTE、3G与2G，通话不中断

射频(RF)前端创新

先进的闭回路天线调谐器

支援载波聚合的高通RF360前端解决方案

Wi-Fi/LTE天线共用

Snapdragon 820是所有已公开发表的行动装置处理器中，第一个能于下行链路中支持LTE Category 12、并于上行链路中支持Category 13的处理器，其下载和上传速度分别较前代产品提升33%与200%。X12 LTE数据机亦有分离式晶片组版本，峰值下载速度可透过下行链路三载波聚合及256-QAM达600 Mbps，上传速度可透过上行链路双载波聚合及64-QAM达150 Mbps。

Snapdragon 820同时是首个公开宣布为4x4 MIMO提供LTE支援的处理器，旨在单一LTE载波上实现下载输送量翻倍。此外，Snapdragon 820具备上行链路数据压缩(Uplink Data Compression,UDC)功能，能够实现加快网页载入速度等，于各类应用中提升使用者经验。此上行链路资料压缩(Uplink Data Compression, UDC)功能目前只限特定Snapdragon LTE数据机支援。

最后，Snapdragon 820也是首个公开发表具先进闭回路天线调谐的处理器，搭配QFE2550天线调谐器后，能依据实际网络条件，动态调整射频表现，尤其适合顶级手机的金属工业设计。先进闭回路天线调谐可减少电话断讯、提升基地台边缘输送量，甚至减少耗能。内建Snapdragon 820处理器的装置预计于2016上半年问世。