ams推出专为物联网应用优化的传感器技术

ams AG（艾迈斯）宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。

ams晶圆代工服务不仅提供完整的PDK及IP模块系列产品和先进的制程技术，同时具备产品质量检验和供应链管理能力，帮助客户开发用于不同领域的先进解决方案，如环境监控、基础设施建设、能源管理、工厂及家庭自动化、交通、可穿戴设备、医疗及健康状况监测系统。

诸如用于创建MEMS驱动器IC和开关的高压CMOS、用于低噪音和高速传感器接口的SiGe－BiCMOS、用于延长电池供电产品运行时间的超低漏电库（ULL）以及单片及异构集成技术（晶圆芯片级封装与硅穿孔技术）等专业的晶圆制造技术，为广泛的片上系统（SoC）和系统封装（SiP）解决方案提供了一步到位的解决方案。