KLA-Tencor推出封装检测新机台满足先进封装市场需求

电子行业的最终驱动力来自于客户对终端产品的需求。客户要求产品具有更长的续航能力，更低的价格，更丰富多彩的功能，以及更便捷的网络连接。正是由于有这些新的需求，才使得科天（KLA-Tencor）这样的设备厂商能够不断的进步。

科天销售总经理任建宇介绍:消费类移动电子产品持续不断地推动着生产更小、更快，且更强大的设备。先进封装技术可以带来设备性能优势。但是，封装生产方法则更为复杂，这涉及典型的前端IC 生产工艺的实施，以及独一无二的工艺。结合科天在前端半导体工艺控制中的专业技术以及在与世界级的先进封装研发公司和产业联盟合作过程中取得的经验，科天开发出了灵活而高效的缺陷检测解决方案，可帮助解决从晶圆级至最终组件所遇到的封装挑战。具体来说，先进封装技术的总体发展趋势是满足更小的封装尺寸、晶圆级封装的问世、倾向于采用前端工艺以及更低的封装制造成本。区别于传统从前端到后端的晶圆级封装（WLP）制程，现在已出现了包括TSV、RDL与Bumping 在内的中道制程这一阶段。由于封装复杂度在提升，导致封装的成本在提高。因此，在封装技术中，检测和量测也变得越来越重要。科天能够为半导体封装提供一整套全面的技术服务和支持。

科天日前所推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP?和ICOS?T830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。全球现已安装了多套不同配置的CIRCL-AP 系统，用于TSV 的开发和生产、扇出晶圆级封装，以及其他晶圆级封装技术以及使用硅通孔技术(TSV)的2.5D/3D IC 集成。

ICOS T830 則可提供集成电路(IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的2D 和3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。ICOS T830 系统用于多个全球IC 封装工厂内，针对广范的器件类型与不同尺寸的封装质量提供精确反馈。这两款系统都可以帮助IC 制造商和封测代工厂在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。

中国已经成为世界最大的电子市场，未来也具有无限的潜力。科天致力于服务客户，贴近市场，因此在中国大陆地区投入了巨大的努力。未来，科天将与客户一起，持续不断地努力提升良率，改进技术，帮助客户降低成本，更好的面对新的技术挑战。